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本发明双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，公开了一种PCB板元器件焊接方法，其结合贴片焊接的优点，克服了现有单面焊接技术生产效率低，补焊难度高的问题，其技术方案的要点是：根据双面PCB板透焊孔孔位制作网板，将网板和双面PCB板固定于丝印台上，进...
该专利属于成都海沃斯电气技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海沃斯电气技术有限公司授权不得商用。

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