【技术实现步骤摘要】
一种石英晶片研磨加工用紧固装置
本技术是一种石英晶片研磨加工用紧固装置，属于研磨设备领域。
技术介绍
研磨装置是当今机械加工中的常用装置，本专利技术主要针对平凸形石英晶振片的研磨装置，目前采用机械臂驱动机构、机械臂、研磨盘和研磨盘驱动机构，通过机械臂将需研磨的工件按压在研磨面为凹形球面的研磨盘上，由于存在磨损，研磨粉粒就会出现大小不一现象，所以在长时间使用需要经常更换磨盘或者研磨柱，研磨粉粒大小不一，所以急需要一种石英晶片研磨加工用紧固装置来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种石英晶片研磨加工用紧固装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构新颖，组装方便，防护性好，机械化程度高，实用性强。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种石英晶片研磨加工用紧固装置，包括支撑机构、充分研磨机构以及研磨柱环，所述充分研磨机构设置在支撑机构下端，所述研磨柱环设置在支撑机构上端，所述支撑机构包括前支架、后支架、底座以及底座一，所述后支架固定在前支架后端，所述底座焊接在前支架下端，所述底座一焊接在后支架下端，所述充分研磨机构包...
【技术保护点】
1.一种石英晶片研磨加工用紧固装置，包括支撑机构（1）、充分研磨机构（2）以及研磨柱环（3），其特征在于：所述充分研磨机构（2）设置在支撑机构（1）下端，所述研磨柱环（3）设置在支撑机构（1）上端；所述支撑机构（1）包括前支架（11）、后支架（12）、底座（13）以及底座一（14），所述后支架（12）固定在前支架（11）后端，所述底座（13）焊接在前支架（11）下端，所述底座一（14）焊接在后支架（12）下端；所述充分研磨机构（2）包括壳体（21）、圆柱转轴（22）、研磨盘（23）、螺栓孔（24）以及减震器（25），所述壳体（21）安装在底座一（14）前端，所述圆柱转轴（2...
【技术特征摘要】
1.一种石英晶片研磨加工用紧固装置，包括支撑机构（1）、充分研磨机构（2）以及研磨柱环（3），其特征在于：所述充分研磨机构（2）设置在支撑机构（1）下端，所述研磨柱环（3）设置在支撑机构（1）上端；所述支撑机构（1）包括前支架（11）、后支架（12）、底座（13）以及底座一（14），所述后支架（12）固定在前支架（11）后端，所述底座（13）焊接在前支架（11）下端，所述底座一（14）焊接在后支架（12）下端；所述充分研磨机构（2）包括壳体（21）、圆柱转轴（22）、研磨盘（23）、螺栓孔（24）以及减震器（25），所述壳体（21）安装在底座一（14）前端，所述圆柱转轴（22）固定在壳体（21）内部，所述研磨盘（23）焊接在圆柱转轴（22）上端，所述螺栓孔（24）开设在壳体（21）左侧与右侧，所述减震器（25）安装在研磨盘（23）下端。2.根据权利要求1所述的一种石英晶片研磨加工用紧固装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜男，
申请(专利权)人：深圳科鑫泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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