一种方便下料的晶片研磨支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种方便下料的晶片研磨支撑装置，包括壳体，所述壳体的内部居中布置有立柱，所述立柱的内部中空并安装有研磨电机，所述研磨电机的输出端连接有驱动轴，所述驱动轴的顶部连接有研磨盘。本实用新型专利技术能够采用研磨盘搭配双工位的传送带实现高效、双面研磨加工使用，一侧传送带用于研磨加工晶片正面，另一侧用于加工晶片反面使用，且利用升降气缸带动晶片治具升降用于自动进行研磨开口部位的上下料，提升加工效率，进一步地，设置联动组件，能够利用研磨电机同时带动传送带进行转动，充分利用研磨电机在开机时的能量回收使用，节约能耗。节约能耗。节约能耗。

【技术实现步骤摘要】
一种方便下料的晶片研磨支撑装置


[0001]本技术涉及护理用品
，具体为一种方便下料的晶片研磨支撑装置。

技术介绍

[0002]石英晶片主要成分二氧化硅，通常由石英熔炼并切割磨制而成，其二氧化硅含量可达99.99%以上，是因为二氧化硅的有序排列，从而形成晶体，这种材料具有方向性，而且性质稳定。最主要的运用是晶振和光学红外窗口。
[0003]在对石英晶体进行加工的时候，会使用到研磨装置用于对石英晶体表面进行研磨处理，研磨时由于石英晶片形状规格不确定，所以很难采用较为泛用的研磨装置进行加工使用，主要原因还在于不方便对石英晶片进行装填固定以便于研磨加工以及加工完成后如何方便卸下，为了方便提升石英晶片研磨的加工效率，我们提供一种针对圆盘状石英晶片研磨使用的便于自动下料的研磨支撑装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种方便下料的晶片研磨支撑装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种方便下料的晶片研磨支撑装置，包括壳体，所述壳体的内部居中布置有立柱，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便下料的晶片研磨支撑装置，包括壳体（3），其特征在于，所述壳体（3）的内部居中布置有立柱（11），所述立柱（11）的内部中空并安装有研磨电机（7），所述研磨电机（7）的输出端连接有驱动轴（18），所述驱动轴（18）的顶部连接有研磨盘（14）；所述立柱（11）的外侧对称布置有一对相互平行的传送带（5），两个所述传送带（5）的上方分别设有研磨支撑板一（1）和研磨支撑板二（8），所述研磨支撑板一（1）和研磨支撑板二（8）靠近立柱（11）的一侧皆设有研磨开口（9），所述传送带（5）上等间距布置有若干个晶片治具（6），所述研磨开口（9）下方的传送带（5）内侧皆设有升降气缸（17），所述壳体（3）内部设有用于升降气缸（17）固定使用的支撑板（2）；所述研磨电机（7）的输出端与传送带（5）之间设有联动组件，所述联动组件包括传动杆（12）、离合器和减速箱（13），所述传送带（5）输入端连接减速箱（13）的输出端，所述传动杆（12）安装于减速箱（13）输入端和研磨电机（7）输出端之间，且离合器安装于传动杆（12）的中部。2.根据权利要求1所述的一种方便下料的晶片研磨支撑装置，其特征在于：所述研...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜男，
申请(专利权)人：深圳科鑫泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：