本实用新型专利技术公开了一种方便下料的晶片研磨支撑装置，包括壳体，所述壳体的内部居中布置有立柱，所述立柱的内部中空并安装有研磨电机，所述研磨电机的输出端连接有驱动轴，所述驱动轴的顶部连接有研磨盘。本实用新型专利技术能够采用研磨盘搭配双工位的传送带实现高效、双面研磨加工使用，一侧传送带用于研磨加工晶片正面，另一侧用于加工晶片反面使用，且利用升降气缸带动晶片治具升降用于自动进行研磨开口部位的上下料，提升加工效率，进一步地，设置联动组件，能够利用研磨电机同时带动传送带进行转动，充分利用研磨电机在开机时的能量回收使用，节约能耗。节约能耗。节约能耗。
【技术实现步骤摘要】
一种方便下料的晶片研磨支撑装置
[0001]本技术涉及护理用品
，具体为一种方便下料的晶片研磨支撑装置。
技术介绍
[0002]石英晶片主要成分二氧化硅，通常由石英熔炼并切割磨制而成，其二氧化硅含量可达99.99%以上，是因为二氧化硅的有序排列，从而形成晶体，这种材料具有方向性，而且性质稳定。最主要的运用是晶振和光学红外窗口。
[0003]在对石英晶体进行加工的时候，会使用到研磨装置用于对石英晶体表面进行研磨处理，研磨时由于石英晶片形状规格不确定，所以很难采用较为泛用的研磨装置进行加工使用，主要原因还在于不方便对石英晶片进行装填固定以便于研磨加工以及加工完成后如何方便卸下，为了方便提升石英晶片研磨的加工效率，我们提供一种针对圆盘状石英晶片研磨使用的便于自动下料的研磨支撑装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种方便下料的晶片研磨支撑装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种方便下料的晶片研磨支撑装置，包括壳体，所述壳体的内部居中布置有立柱，所述立柱的内部中空并安装有研磨电机，所述研磨电机的输出端连接有驱动轴，所述驱动轴的顶部连接有研磨盘。
[0006]所述立柱的外侧对称布置有一对相互平行的传送带，两个所述传送带的上方分别设有研磨支撑板一和研磨支撑板二，所述研磨支撑板一和研磨支撑板二靠近立柱的一侧皆设有研磨开口，所述传送带上等间距布置有若干个晶片治具，所述研磨开口下方的传送带内侧皆设有升降气缸，所述壳体内部设有用于升降气缸固定使用的支撑板。
[0007]所述研磨电机的输出端与传送带之间设有联动组件，所述联动组件包括传动杆、离合器和减速箱，所述传送带输入端连接减速箱的输出端，所述传动杆安装于减速箱输入端和研磨电机输出端之间，且离合器安装于传动杆的中部。
[0008]优选的，所述研磨开口与立柱之间的间距小于或等于研磨盘的半径，且研磨开口内侧相对于研磨盘旋转方向的一侧呈环形阵列状布置有若干个伸缩杆。
[0009]优选的，所述晶片治具的底部设有用于连接传送带的固定轴，所述晶片治具活动连接于固定轴外侧，所述晶片治具与固定轴之间设有复位弹簧。
[0010]优选的，所述研磨支撑板一和研磨支撑板二靠近传送带下游的一端皆延伸布置，延伸布置的研磨支撑板一和研磨支撑板二底部安装有清洁管，且清洁管上设置有喷头。
[0011]优选的，所述研磨盘顶端的外侧设有防护罩。
[0012]优选的，所述研磨支撑板一和研磨支撑板二上游一侧的壳体内部安装有进料检测传感器，且进料检测传感器与研磨开口之间的间距为相邻两个晶片治具间距的整数倍。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该方便下料的晶片研磨支撑装置能
够采用研磨盘搭配双工位的传送带实现高效、双面研磨加工使用，一侧传送带用于研磨加工晶片正面，另一侧用于加工晶片反面使用，且利用升降气缸带动晶片治具升降用于自动进行研磨开口部位的上下料，提升加工效率，进一步地，设置联动组件，能够利用研磨电机同时带动传送带进行转动，充分利用研磨电机在开机时的能量回收使用，节约能耗。
附图说明
[0014]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0015]图2为本技术的立柱部位侧面内部结构示意图；
[0016]图3为本技术的研磨盘俯视状态示意图。
[0017]图中：1、研磨支撑板一；2、支撑板；3、壳体；4、进料检测传感器；5、传送带；6、晶片治具；7、研磨电机；8、研磨支撑板二；9、研磨开口；10、伸缩杆；11、立柱；12、传动杆；13、减速箱；14、研磨盘；15、防护罩；16、清洁管；17、升降气缸；18、驱动轴。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种方便下料的晶片研磨支撑装置，包括壳体3，所述壳体3的内部居中布置有立柱11，所述立柱11的内部中空并安装有研磨电机7，所述研磨电机7的输出端连接有驱动轴18，所述驱动轴18的顶部连接有研磨盘14，所述研磨盘14顶端的外侧设有防护罩15。
[0020]所述立柱11的外侧对称布置有一对相互平行的传送带5，所述传送带5也可以是一组相互平行的链式传送条，所述传送带5上等间距布置有若干个晶片治具6，晶片治具6需要在升降气缸17的带动下能够升降活动，晶片治具6的升降可以是采用传送带5为柔性橡胶带时的弹力升降，也可以是采用活动连接结构实现升降，在本实施例中，所述晶片治具6的底部设有用于连接传送带5的固定轴，固定轴连接传送带5能够方便在运动至两端传动辊时进行翻转，所述晶片治具6活动连接于固定轴外侧，所述晶片治具6与固定轴之间设有复位弹簧。
[0021]两个所述传送带5的上方分别设有研磨支撑板一1和研磨支撑板二8，所述研磨支撑板一1和研磨支撑板二8靠近立柱11的一侧皆设有研磨开口9，所述研磨开口9下方的传送带5内侧皆设有升降气缸17，当晶片治具6运动至研磨开口9部位后即可利用研磨盘14对晶片进行研磨加工，由于研磨盘14需要同时对两侧传送带5上的晶片同时研磨，需要保证研磨盘14能够覆盖两侧研磨开口9，即所述研磨开口9与立柱11之间的间距小于或等于研磨盘14的半径，为了方便对晶片进行横向的支撑固定，研磨开口9内侧相对于研磨盘14旋转方向的一侧呈环形阵列状布置有若干个伸缩杆10，伸缩杆10可以是电动伸缩杆也可以是气缸或者液压缸，设置在相对于研磨盘14旋转方向的一侧能够同研磨盘14双向支撑后进行横向的晶片支撑，能够简单有效地在研磨时固定晶片，为了保持晶片的稳定性，不同直径晶片在支撑时需要调整伸缩杆10的伸缩量以组成不同直径的支撑弧面，所述伸缩杆10的输出端设有用
于支撑晶片的连接柱，连接柱可为陶瓷材质，所述壳体3内部设有用于升降气缸17固定使用的支撑板2。
[0022]为了避免由于晶片放置出现空缺情况影响加工，所述研磨支撑板一1和研磨支撑板二8上游一侧的壳体3内部安装有进料检测传感器4，进料检测传感器4可为红外检测传感器，当检测到前端未存在晶片时，应在完成一次研磨后继续依次转动下一工位进行连续研磨生产使用，因此所述进料检测传感器4与研磨开口9之间的间距为相邻两个晶片治具6间距的整数倍。
[0023]为了提升晶片研磨后的整洁性，所述研磨支撑板一1和研磨支撑板二8靠近传送带5下游的一端皆延伸布置，延伸布置的研磨支撑板一1和研磨支撑板二8底部安装有清洁管16，清洁管16连接外部压力源和清洁源，其中压力源可以高压空气，清洁源可为空气或清洁液的至少一种，且最后的清洁管16部位应为高压空气本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种方便下料的晶片研磨支撑装置，包括壳体（3），其特征在于，所述壳体（3）的内部居中布置有立柱（11），所述立柱（11）的内部中空并安装有研磨电机（7），所述研磨电机（7）的输出端连接有驱动轴（18），所述驱动轴（18）的顶部连接有研磨盘（14）；所述立柱（11）的外侧对称布置有一对相互平行的传送带（5），两个所述传送带（5）的上方分别设有研磨支撑板一（1）和研磨支撑板二（8），所述研磨支撑板一（1）和研磨支撑板二（8）靠近立柱（11）的一侧皆设有研磨开口（9），所述传送带（5）上等间距布置有若干个晶片治具（6），所述研磨开口（9）下方的传送带（5）内侧皆设有升降气缸（17），所述壳体（3）内部设有用于升降气缸（17）固定使用的支撑板（2）；所述研磨电机（7）的输出端与传送带（5）之间设有联动组件，所述联动组件包括传动杆（12）、离合器和减速箱（13），所述传送带（5）输入端连接减速箱（13）的输出端，所述传动杆（12）安装于减速箱（13）输入端和研磨电机（7）输出端之间，且离合器安装于传动杆（12）的中部。2.根据权利要求1所述的一种方便下料的晶片研磨支撑装置，其特征在于：所述研...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜男，
申请(专利权)人：深圳科鑫泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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