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本实用新型公开了一种方便下料的晶片研磨支撑装置，包括壳体，所述壳体的内部居中布置有立柱，所述立柱的内部中空并安装有研磨电机，所述研磨电机的输出端连接有驱动轴，所述驱动轴的顶部连接有研磨盘。本实用新型能够采用研磨盘搭配双工位的传送带实现高效、...
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