载体测量装置、载体测量方法及载体管理方法制造方法及图纸

本发明专利技术的载体测量装置(1)具备：旋转桌台(23)、桌台驱动马达(24)、上部厚度传感器(41)和下部厚度传感器(42)、滑动部(13)。旋转桌台(23)具有载体容纳部(23A)，用于水平容纳保持半导体晶片的孔(21A)偏心而形成的载体(21)。桌台驱动马达(24)使旋转桌台(23)以其中心轴为旋转轴来旋转。上部厚度传感器(41)和下部厚度传感器(42)配置在载体(21)的上方和下方，以非接触方式测量载体(21)的厚度。滑动部(13)使旋转桌台(23)沿水平方向滑动。载体容纳部(23A)形成为能够以孔(21A)的中心与旋转桌台(23)的中心一致的方式容纳载体(21)。(23)的中心一致的方式容纳载体(21)。(23)的中心一致的方式容纳载体(21)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】载体测量装置、载体测量方法及载体管理方法


[0001]本专利技术涉及一种测量借由孔保持圆盘状半导体晶片的载体的厚度及形状的载体测量装置、载体测量方法、及根据测量载体的厚度及形状而得的测量结果来管理该载体的载体管理方法。

技术介绍

[0002]在半导体器件的基板中所使用的半导体晶片的制造工艺中，进行双面研磨来对半导体晶片的两面进行同时研磨，以实现半导体晶片的高平坦度及表面粗糙度。半导体晶片被保持在圆盘状载体上形成的圆形孔，多个该载体安装于双面研磨装置且夹持在贴附有研磨垫的一对平台，各半导体晶片的两面同时被研磨。
[0003]近年来，半导体器件形成区域从半导体晶片的中心部向外周部逐渐在扩大，从而不仅是对半导体晶片的中心部，对外周部也要求较高的平坦度。为了以高平坦度研磨半导体晶片的外周部(以下简称为“晶片外周部”)，保持半导体晶片的载体上形成的孔的周缘部(以下简称为“孔周缘部”)的平坦度很重要。
[0004]这是因为，由于载体的孔周缘部与晶片外周部接触，因此，若孔周缘部的平坦度差且在孔周缘部的一部分存在厚度薄的部位(称为“下垂”。)，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种载体测量装置，其测量保持圆盘状半导体晶片的孔偏心而形成的载体的厚度，所述载体测量装置具备：旋转桌台，具有水平容纳所述载体的载体容纳部；桌台驱动马达，使所述旋转桌台以其中心轴为旋转轴来旋转；上部厚度传感器和下部厚度传感器，配置在所述载体的上方和下方，以非接触方式测量所述载体的厚度；及滑动部，使所述旋转桌台或所述上部厚度传感器和下部厚度传感器中的一个或两个沿水平方向滑动，载体容纳部形成为能够以所述载体的所述孔的中心与所述旋转桌台的中心一致的方式容纳载体。2.根据权利要求1所述的载体测量装置，其还具备传感器框架，所述传感器框架上安装有所述上部厚度传感器和所述下部厚度传感器，并且构成为所述旋转桌台能够沿水平方向通过所述上部厚度传感器与所述下部厚度传感器之间。3.根据权利要求2所述的载体测量装置，其中，所述上部厚度传感器和所述下部厚度传感器安装在所述传感器框架上且位于穿过所述旋转桌台的中心和所述载体容纳部的中心的直线的上方和下方，所述滑动部使所述旋转桌台或所述传感器框架中的一者或两者沿着与所述直线平行的水平方向滑动。4.一种载体测量方法，对保持圆盘状半导体晶片的孔偏心而形成的圆盘状载体，使用权利要求1至3中任一项所述的载体测量装置来测量所述载体的厚度，所述方法包括：第1测量步骤，使容纳有所述载体的所述旋转桌台或所述上部厚度传感器和所述下部厚度传感器中的任一者或两者沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：高井宏，黑岩武司，木户亮介，
申请(专利权)人：胜高股份有限公司，
类型：发明
国别省市：