切削装置制造方法及图纸

提供切削装置，判定可否进行刃尖检测单元受到污染的切削装置的设置工序。刃尖检测单元具有刃尖检测功能，在切削刀具进入发光部和受光部之间的状态下，从发光部放射光，接受该光中的未被切削刀具遮蔽而到达受光部的光，根据该光的受光量，对切削刀具的刃尖的下端在切入进给方向上的位置进行检测，具有：受光量判定部，其在切削刀具未进入发光部和受光部之间的状态下，判定从发光部放射并到达受光部而被接受的光的受光量是否达到阈值；可否检测刃尖判定部，其在受光量判定部判定为光的受光量未达到阈值的情况下，对切削刀具在切入进给方向上的位置与到达受光部的光的受光量之间的关系进行检测，对刃尖检测单元是否能够发挥该刃尖检测功能进行判定。

【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及切削装置，其对半导体晶片、封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等被加工物进行切削。
技术介绍
半导体晶片、封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等的正面由呈格子状排列的多条分割预定线划分，在所划分的各区域形成IC等器件。当半导体晶片、基板等被加工物最终沿着该分割预定线被分割时，形成各个器件芯片。在被加工物的分割中，使用具有圆环状的切削刀具的切削装置。在该切削装置中，使该切削刀具在相对于被加工物的正面垂直的面内旋转，将旋转的该切削刀具定位于规定的高度位置，并将被加工物在沿着该分割预定线的方向上进行加工进给，从而实施切削加工。在使用该切削刀具对被加工物进行切削时，重要的是对该切削刀具进行定位以使该切削刀具的刃尖的下端成为适当的高度位置。在切削装置中，将对被加工物进行保持的卡盘工作台的保持面作为该刃尖的下端高度的基准位置。在实施切削加工时，实施使切削刀具的刃尖的下端与该基准位置对齐的设置工序。但是，当在切削装置中反复实施切削加工时，圆环状的切削刀具逐渐消耗，该切削刀具的直径变小。于是，该切削刀具的刃尖的下端高度逐渐从该基准位置偏离。因此在反复实施切削加工期间适当实施设置工序。以往，通过如下方式实施设置工序：使切削刀具一边旋转一边慢慢下降而略微对卡盘工作台进行切削，并对该切削刀具和该卡盘工作台的接触进行检测。但是，由于每当实施设置工序时该切削刀具便对卡盘工作台进行切削，从而会产生下述问题：切削刀具的刃尖会产生堵塞磨平，切削刀具的切削能力会下降。因此，考虑了非接触式的设置工序(参照专利文献1)。在实施该非接触式的设置工序的切削装置中，在卡盘工作台的附近配设有刃尖检测单元。在该刃尖检测单元的主体上设置有向上方开口的切削刀具进入槽，当要对切削刀具的刃尖的下端的高度位置进行检测时，使切削刀具进入该切削刀具进入槽。在该切削刀具进入槽的一个侧壁设置有发光部，在该切削刀具进入槽的另一个侧壁上在夹着该切削刀具进入槽而与该发光部对置的位置设置有受光部。该发光部经由光纤等而与光源连接，当使该光源进行动作时，从该发光部放射光。该受光部经由光纤等连接有光电转换部，到达该受光部的光被该光电转换部接受。并且，从光电转换部输出与受光量对应的电信号等。该发光部和该受光部设置在大致相同的高度位置。该高度位置是在设置工序中将切削刀具定位于规定的高度位置时的该切削刀具的刃尖的下端附近的高度位置。在该非接触式的设置工序中，使该刃尖检测单元的该光源进行动作而从发光部朝向受光部放射光，利用光电转换部来接受到达该受光部的光并转换成电信号。并且，在从受光部放射光的状态下使切削刀具进入该切削刀具进入槽。于是，从发光部放射的光的一部分被该切削刀具遮挡，因此被光电转换部接受的光的受光量下降。根据切削刀具的高度位置，被该切削刀具遮挡的光的量发生变化，因此能够通过该受光量对切削刀具的高度位置进行检测。因此，当使用该刃尖检测单元时，能够实施将切削刀具定位于规定的高度位置的非接触式的设置工序。为了实施非接触式的设置工序，在切削装置中预先登记有当切削刀具被定位于规定的高度时该光电转换部所接受的光的基准的受光量。在该非接触式的设置工序中，使切削刀具朝向切削刀具进入槽下降。应该通过设置工序对该切削刀具进行定位的规定的高度位置是该光电转换部中的受光量达到该基准的受光量时的切削刀具的高度位置。专利文献1：日本特开2001-298001号公报当切削装置的运转时间增加时，有时污染物等会附着于该刃尖检测单元的发光部或受光部。于是，光被该污染物遮挡，有时从发光部放射的光的强度下降、或者到达受光部的光的量下降。当在发光部或受光部被污染的状态下实施设置工序时，被该光电转换部接受的光的受光量会在切削刀具被定位于规定的高度之前与该基准的受光量达到一致，因此产生无法将该切削刀具定位于规定的高度位置的问题。因此，开发了具有如下的功能的切削装置：在切削刀具未进入该切削刀具进入槽的状态下，对该光电转换部所接受的该光的受光量进行监视，当该受光量低于规定的阈值时发出警报。该切削装置通过发出该警报来催促该切削装置的操作者等对发光部或受光部进行清扫。但是，有时操作者等未正确地理解警报的意思，未对发光部或受光部进行清扫而是不当地对光源进行操作从而使从该发光部放射的光的强度上升。当该光电转换部接受的光的该受光量增大而超过该规定的阈值时，该警报停止。但是，在该状态下，难以利用刃尖检测单元进行适当的刃尖检测。也考虑了能够根据附着于发光部或受光部的污染物的状态而实施刃尖检测的可能性。但是，在该情况下也无法客观地确认所实施的刃尖检测是否适当。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供一种切削装置，当污染物附着于刃尖检测单元时，能够判定是否能够进行之后的设置工序。根据本专利技术的一个方式，提供切削装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其安装有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；切入进给单元，其使该切削单元相对于该卡盘工作台在切入进给方向上移动；位置识别单元，其对该切削单元在该切入进给方向上的位置进行识别；刃尖检测单元，其具有发光部和受光部，对该切削刀具的刃尖的下端在该切入进给方向上的位置进行检测；通知单元，其发出警告；以及控制单元，其对各构成要素进行控制，该切削装置的特征在于，该刃尖检测单元具有如下的刃尖检测功能：在切削刀具进入了该发光部和该受光部之间的状态下从该发光部放射光，并接受该光中的未被该切削刀具遮蔽而到达了该受光部的光，根据该光的受光量对该切削刀具的刃尖的下端在该切入进给方向上的位置进行检测，该控制单元具有：受光量判定部，在该切削刀具未进入该发光部和该受光部之间的状态下，该受光量判定部判定从该发光部放射并到达该受光部而被接受的光的受光量是否达到阈值；关系登记部，其登记有进入该发光部和该受光部之间的该切削刀具在该切入进给方向上的位置与从该发光部放射且未被该切削刀具遮挡而到达该受光部的光的受光量之间的作为基准的关系；以及可否检测刃尖判定部，当在该切削刀具未进入该发光部和该受光部之间的状态下由该受光量判定部判定为所接受的光的受光量未达到该阈值的情况下，该可否检测刃尖判定部使该切削刀具进入该发光部和该受光部之间，对该切削刀具在该切入进给方向上的位置与从该发光部放射且未被该切削刀具遮挡而到达该受光部的光的受光量之间的关系进行检测，并对所检测的该关系与该关系登记部所登记的该作为基准的关系进行比较，对该刃尖检测单元是否能够发挥该刃尖检测功能进行判定，在该可否检测刃尖判定部判定为该刃尖检测单元无法发挥该刃尖检测功能的情况下，从该通知单元发出催促对该刃尖检测单元进行检查的警告。另外，在本专利技术的一个方式中，也可以是，该刃尖检测单元具有：光电转换部，其接受到达了该受光部的光，并输出与该光的受光量对应的电信号；以及调光器，其对该发光部所放射的光的强度进行调节，在该可否检测刃尖判定部判定为该刃尖检测单元能够发挥该刃尖检测功能的情况下，该控制单元通过该调光器来增大从该发光部放射的光的强度，将在该切削刀具未进入该发光部和该受光部之间的状态下从该发光部放射并到达该受光部而被该光电转换部接受的光的受光量调整为该阈值以上。在本专利技术的一个方式的切削装置中具有受光量判定部，其在该切削刀具未进入该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其安装有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；切入进给单元，其使该切削单元相对于该卡盘工作台在切入进给方向上移动；位置识别单元，其对该切削单元在该切入进给方向上的位置进行识别；刃尖检测单元，其具有发光部和受光部，对该切削刀具的刃尖的下端在该切入进给方向上的位置进行检测；通知单元，其发出警告；以及控制单元，其对各构成要素进行控制，该切削装置的特征在于，该刃尖检测单元具有如下的刃尖检测功能：在切削刀具进入了该发光部和该受光部之间的状态下从该发光部放射光，并接受该光中的未被该切削刀具遮蔽而到达了该受光部的光，根据该光的受光量对该切削刀具的刃尖的下端在该切入进给方向上的位置进行检测，该控制单元具有：受光量判定部，在该切削刀具未进入该发光部和该受光部之间的状态下，该受光量判定部判定从该发光部放射并到达该受光部而被接受的光的受光量是否达到阈值；关系登记部，其登记有进入该发光部和该受光部之间的该切削刀具在该切入进给方向上的位置与从该发光部放射且未被该切削刀具遮挡而到达该受光部的光的受光量之间的作为基准的关系；以及可否检测刃尖判定部，当在该切削刀具未进入该发光部和该受光部之间的状态下由该受光量判定部判定为所接受的光的受光量未达到该阈值的情况下，该可否检测刃尖判定部使该切削刀具进入该发光部和该受光部之间，对该切削刀具在该切入进给方向上的位置与从该发光部放射且未被该切削刀具遮挡而到达该受光部的光的受光量之间的关系进行检测，并对所检测的该关系与该关系登记部所登记的该作为基准的关系进行比较，对该刃尖检测单元是否能够发挥该刃尖检测功能进行判定，在该可否检测刃尖判定部判定为该刃尖检测单元无法发挥该刃尖检测功能的情况下，从该通知单元发出催促对该刃尖检测单元进行检查的警告。...

【技术特征摘要】
2017.05.24 JP 2017-1026011.一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其安装有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；切入进给单元，其使该切削单元相对于该卡盘工作台在切入进给方向上移动；位置识别单元，其对该切削单元在该切入进给方向上的位置进行识别；刃尖检测单元，其具有发光部和受光部，对该切削刀具的刃尖的下端在该切入进给方向上的位置进行检测；通知单元，其发出警告；以及控制单元，其对各构成要素进行控制，该切削装置的特征在于，该刃尖检测单元具有如下的刃尖检测功能：在切削刀具进入了该发光部和该受光部之间的状态下从该发光部放射光，并接受该光中的未被该切削刀具遮蔽而到达了该受光部的光，根据该光的受光量对该切削刀具的刃尖的下端在该切入进给方向上的位置进行检测，该控制单元具有：受光量判定部，在该切削刀具未进入该发光部和该受光部之间的状态下，该受光量判定部判定从该发光部放射并到达该受光部而被接受的光的受光量是否达到阈值；关系登记部，其登记有进入该发光部和该受光部之间的该切削刀具在该切入进给方向上的位置与从该发光部放射且未被该切削刀具遮挡而到...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井刚史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP