助焊剂制造技术

适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。

【技术实现步骤摘要】
助焊剂
本专利技术涉及含有表面活性剂的助焊剂。
技术介绍
一般来说，软钎焊中使用的助焊剂将存在于软钎料合金和成为软钎焊的对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物以化学的方式去除，金属元素能在两者的边界进行移动。因此，使用助焊剂进行软钎焊，从而在软钎料合金与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，可以得到牢固的接合。近年来，由于使用助焊剂进行软钎焊的电子部件的小型化而电子部件的软钎焊部位即电极间距的窄小化进行。在窄小的电极部上形成焊料凸块时，逐渐使用以软钎料覆盖柱状的金属核而得到的金属核柱代替球状的软钎料。对将金属核柱安装于基板的一般的方法进行说明。未做图示，首先，在基板的电极部上涂布助焊剂。接着，在基板上放置用于将金属核柱载置于该电极部的搭载夹具。然后，使金属核柱贯通穿设于搭载夹具的贯通孔，使柱垂直地载置于电极上的助焊剂中。保持该状态不变地，在回流炉等加热装置中投入基板并加热。如此，金属核柱表面的软钎料和涂布于基板的电极部的助焊剂熔融，基板与金属核柱进行软钎焊，因此，形成焊料凸块。将金属核柱安装于基板时，助焊剂的浸润铺开不充分时，无法充分进行氧化膜的去除，软钎料仅在能去除的部位铺开，无法均匀地铺开。软钎料无法均匀地铺开时，金属核柱倒塌、或移动，无法在电极部的期望的位置形成焊料凸块。焊料凸块无法形成于电极部的期望的位置时，成为导电不良等破坏软钎焊的可靠性的原因。一般已知的是，在助焊剂中添加表面活性剂时，助焊剂的表面张力减弱，助焊剂容易浸润铺开。作为含有表面活性剂的助焊剂的例子，专利文献1中公开了，含有松香酯系表面活性剂或酰胺系表面活性剂的助焊剂组合物。专利文献2中公开了，包含阳离子性表面活性剂和非离子性表面活性剂的钎焊用助焊剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平05-42389号公报专利文献2：日本特开2004-501765号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，涂布于电极部的助焊剂的表面张力低而过度浸润铺开的情况下，金属核柱也与助焊剂的浸润铺开一起移动，无法在期望的位置形成焊料凸块。对于以往的助焊剂，即使含有表面活性剂，也如上述，助焊剂的表面张力过高或过低，金属核柱都移动，因此，难以在期望的位置形成焊料凸块。上述专利文献1、2中公开的助焊剂对于这样问题完全没有考虑。因此，本专利技术解决了这样课题，其目的在于，提供：适合于在期望的位置形成基于金属核柱的焊料凸块的助焊剂。用于解决问题的方案为了解决上述课题而采用的本专利技术的技术方案如下所述。(1)一种助焊剂，其特征在于，将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn-3.0Ag-0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。(2)根据前述(1)所述的助焊剂，其特征在于，至少含有13质量％以上且40质量％以下的胺、1质量％以上且15质量％以下的表面活性剂，胺包含分子量700以下的胺，表面活性剂包含分子量超过700的表面活性剂。(3)根据前述(1)所述的助焊剂，其特征在于，含有：5质量％以上且30质量％以下的有机酸、13质量％以上且40质量％以下的胺、1质量％以上且15质量％以下的表面活性剂、10质量％以上且30质量％以下的基剂和10质量％以上且40质量％以下的溶剂，胺包含分子量700以下的胺，表面活性剂包含分子量超过700的表面活性剂。(4)根据前述(2)或(3)所述的助焊剂，其特征在于，胺包含咪唑类、脂肪族胺、芳香族胺、氨基醇、聚氧亚烷基型烷基胺、末端胺聚氧化烯、胺氢卤酸盐、聚氧亚烷基胺中的至少任一种。(5)根据前述(2)～(4)中任一项所述的助焊剂，其特征在于，表面活性剂包含聚氧亚烷基型烷基胺型表面活性剂、聚氧亚烷基型亚烷基二胺型表面活性剂、或聚氧亚烷基型亚烷基三胺型表面活性剂中的任一种。专利技术的效果本专利技术的助焊剂的浸润铺开良好，可以在期望的位置形成基于金属核柱的焊料凸块。具体实施方式以下，对作为本专利技术的实施方式的助焊剂进行说明。但是，本专利技术不限定于以下的具体例。[助焊剂的组成例]对于本实施方式的助焊剂，将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下。另外，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有该助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn-3.0Ag-0.5Cu(千住金属工业株式会社制ECOSOLDERM705)合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。本实施方式的助焊剂优选含有胺和表面活性剂，更优选含有5质量％以上且30质量％以下的有机酸、13质量％以上且40质量％以下的胺、1质量％以上且15质量％以下的表面活性剂、10质量％以上且30质量％以下的基剂和10质量％以上且40质量％以下的溶剂。有机酸是作为助焊剂中的活性剂成分而添加的。作为有机酸，使用戊二酸、苯基琥珀酸、琥珀酸、丙二酸、己二酸、壬二酸、乙醇酸、二甘醇酸、硫代乙醇酸、硫代二乙醇酸、丙酸、苹果酸、酒石酸、二聚酸、氢化二聚酸、三聚酸等。胺是作为助焊剂中的活性辅助成分而添加的，对助焊剂的浸润铺开的速度产生影响。胺优选分子量700以下的胺、更优选分子量600以下的胺。作为胺，例如使用咪唑类、脂肪族胺、芳香族胺、氨基醇、聚氧亚烷基型烷基胺、末端胺聚氧化烯、胺氢卤酸盐中的至少任一种。作为咪唑类，可以举出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、聚氧亚乙胺、聚氧亚丙胺等。作为脂肪族胺，可以举出甲胺、乙胺、二甲胺、1-氨基丙烷、异丙胺、三甲胺、正乙基甲胺、烯丙胺、正丁胺、二乙胺、仲丁胺、叔丁胺、N,N-二甲基乙胺、异丁胺、吡咯烷、3-吡咯啉、正戊胺、二甲基氨基丙烷、1-氨基己烷、三乙胺、二异丙胺、二丙胺、六亚甲基亚胺、1-甲基哌啶、2-甲基哌啶、4-甲基哌啶、环己胺、二烯丙胺、正辛胺、氨基甲基环己烷、正辛胺、2-乙基己胺、二丁胺、二异丁胺、1,1,3,3-四甲基丁胺、1-环己基乙胺、N,N-二甲基环己胺等。作为芳香族胺，可以举出苯胺、二乙基苯胺、吡啶、二苯基胍、二甲苯基胍等。作为氨基醇，可以举出2-乙基氨基乙醇、二乙醇胺、二异丙醇胺、N-丁基二乙醇胺、三异丙醇胺、N,N-双(2-羟基乙基)-N-环己胺、三乙醇胺、N,N,N’,N’-四(2-羟基丙基)亚乙基二胺、N,N,N’,N”,N”-五(2-羟基丙基)二亚乙基三胺等。作为聚氧亚烷基型烷基胺，可以举出聚氧亚烷基烷基胺、聚氧亚烷基亚乙基二胺、聚氧亚烷基二亚乙基三胺。作为末端胺聚氧化烯，可以举出末端氨基聚乙二醇-聚丙二醇共聚物(末端氨基PEG-PPG共聚物)、四氧亚丙基亚乙基二胺等。作为胺氢卤酸盐，可以举出前述各种胺的氢卤酸盐(氢氟酸盐、氢氟酸硼盐、氢氯酸盐、氢溴酸盐、氢碘酸盐)例如(乙胺盐酸盐、乙胺氢溴酸盐、环己胺氢氯酸盐、环己胺氢溴酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种助焊剂，其特征在于，将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了该助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、所述助焊剂与所述抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将所述助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有该助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。

【技术特征摘要】
2017.05.25 JP 2017-1032541.一种助焊剂，其特征在于，将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了该助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、所述助焊剂与所述抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将所述助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有该助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn-3.0Ag-0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，至少含有13质量％以上且40质量％以下的胺、1质量％以上且15质量％以下的表面活性剂，所述胺包含分子量700以下的胺，所述表面活性...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸子大介，高桥淳美，须藤皓纪，川崎浩由，服部贵洋，六本木贵弘，相马大辅，萩原崇史，佐藤勇，川又勇司，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP