一种焊锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种焊锡膏设备，包括架体以及箱壳体，所述箱壳体中设有端口向上的安设腔，所述安设腔内底壁左右相应设有插合槽，左右两个所述插合槽之间的所述安设腔内底壁向下伸延设置有第一滑腔，所述第一滑腔内底壁联通设置有左右伸延的第一转仓，所述第一滑腔中活动安装有第一滑推块，所述第一滑推块顶部端面内设有第一电机，所述第一电机顶部动力连接有花键轴，所述第一滑推块中设有端口向下的第一螺孔，所述第一螺孔中配合安装有第一螺柱。

Solder paste and preparation method thereof

The invention discloses a solder paste device, which comprises a frame and a box case. The box case is provided with an installation cavity with port upward, the bottom wall of the installation cavity is correspondingly provided with a slot on the left and right sides, and the bottom wall of the installation cavity between the left and right slots is extended downward with a first sliding cavity, and the first sliding cavity bottom is arranged in the first sliding cavity. The first sliding chamber is movably equipped with a first sliding block, the top end face of the first sliding block is equipped with a first motor, the top power of the first motor is connected with a spline shaft, the first sliding block is equipped with a first screw hole with a port down, and the first screw hole is matched in the first screw hole. The first stud is installed.

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏及其制备方法
本专利技术涉及焊接材料
，具体地说是一种焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在加工生产中需要进行混合搅拌，而传统中对于此项多依靠人力手动操作，其劳动强度大且效率低，现有中也有较多的自动化搅拌装置，但其搅拌筒多为内置在拆卸清洗以及更换安装时极为不变，存在较大弊端，需要改进。
技术实现思路
针对上述技术的不足，本专利技术提出了一种焊锡膏及其制备方法。本专利技术装置的一种焊锡膏设备，包括架体以及箱壳体，所述箱壳体中设有端口向上的安设腔，所述安设腔内底壁左右相应设有插合槽，左右两个所述插合槽之间的所述安设腔内底壁向下伸延设置有第一滑腔，所述第一滑腔内底壁联通设置有左右伸延的第一转仓，所述第一滑腔中活动安装有第一滑推块，所述第一滑推块顶部端面内设有第一电机，所述第一电机顶部动力连接有花键轴，所述第一滑推块中设有端口向下的第一螺孔，所述第一螺孔中配合安装有第一螺柱，所述第一转仓内底壁固定设有第二电机，所述第二电机的输出轴上固定设有第一带轮，所述第一螺柱底部伸入所述第一转仓中且与所述第一带轮顶部固定连接，所述插合槽内底壁设有向下伸延的第二滑腔，所述第二滑腔中活动安装有第二滑推块，所述第二滑推块中设有端口向下的第二螺孔，所述第二螺孔中配合安装有第二螺柱，所述第二螺柱底部伸入所述第一转仓中且底部端尾固定安装有第二带轮，左右两个所述第二带轮与所述第一带轮之间通过皮带传动配合连接，所述箱壳体中设有端口向上的搅合腔，所述搅合腔内底壁中转动配合安装有转环，所述转环外圆上设有搅拌叶片，所述转环底部端面内设有端口向下且与所述花键轴相配合的花键槽，所述箱壳体底部端面左右相应设置有插合块，所述插合块中设有端口向下的通合槽，所述通合槽左右内壁中设有左右贯通的第三滑腔，所述第三滑腔中活动安装有第三滑推块，所述第三滑推块内侧端面设有伸入所述通合槽中的第一斜插面，所述第三滑推块外侧端面固定设有锁合头，所述架体中设有盖紧装置。进一步的技术方案，所述盖紧装置包括设置与所述安设腔右侧的所述架体中且端口向上的第四滑腔以及设置与所述第四滑腔内底壁中的第二转仓，所述第四滑腔中活动安装有上下伸延的滑柱，所述滑柱顶部左侧向左伸延设置有安设板，所述安设板底部端面固定设有盖门，所述盖门外圆上固定设有橡胶垫，所述第二转仓中转动配合安装有转杆，所述转杆左侧端与固定设置于所述第二转仓左侧内壁中的第三电机动力连接，所述转杆上固定设有盘绕轮，所述盘绕轮上饶设有钢丝绳，所述钢丝绳远离所述盘绕轮的一端与所述滑柱底部端面固定连接。进一步的技术方案，所述第三滑腔内底壁中设有第一导送槽，所述第一导送槽中活动安装有与所述第三滑推块固定连接的第一导送块，所述第一导送槽内壁中设有与所述一导送块相抵的第一弹条。进一步的技术方案，所述第四滑腔左右内壁中设有第二导送槽，所述第二导送槽中活动安装有与所述滑柱固定连接的第二导送块，所述第二导送槽内底壁设有与所述第二导送块相抵的第二弹条。进一步的技术方案，所述插合槽左右内壁中相应设有与所述锁合头相配合的锁槽，所述第二滑推块顶部端面设有与所述第一斜插面相配合的第二斜插面。根据上述所述的一种焊锡膏设备，其具体使用方法如下：使用时，首先将所述焊锡粉以及活性剂导入所述搅合腔中，然后将所述箱壳体放入所述安设腔中，使所述插合块插入所述插合槽中，当所述箱壳体底部端面与所述安设腔内底壁相抵时，所述插合块底部所述插合槽内底壁相抵且所述第三滑腔与所述锁槽对准，所述通合槽与所述第二滑腔对准，然后控制所述第二电机转动，所述第二电机转动后可通过所述第一传统轮同时驱动左右两个所述第二带轮转动，所述第二带轮转动后可通过所述第二螺柱驱动所述第二滑推块向上滑动，所述第二滑推块向上滑动后可通过所述第二斜插面作用所述第一斜插面，从而可使所述第三滑推块克服所述第一弹条的作用力而使所述锁合头插入所述锁槽中，由此所述箱壳体被锁定于所述安设腔中，与此同时，所述第一带轮转动后可通过所述第一螺柱驱动所述第一滑推块带动所述花键轴向上移动而逐渐插入所述花键槽中，当所述花键轴完全插入所述花键槽中后控制所述第二电机停止运行，并同时控制所述第三电机转动，所述第三电机转动后可驱动所述盘绕轮转动，从而可通过所述钢丝绳拉动所述滑柱带动所述安设板以及所述盖门向下滑动而将所述搅合腔封盖，封盖完成后，控制所述第三电机停止转动并同时控制所述第一电机转动，所述第一电机转动后可通过所述花键轴驱动所述转环带动所述搅拌叶片转动而对所述搅合腔中中焊锡膏混合物进行搅拌；搅拌完成后，可通过控制所述第一电机、第二电机以及所述第三电机反向运行，同时在所述第一弹条以及所述第二弹条的作用下，所述架体以及所述搅合腔箱恢复至初始状态后，将所述搅合腔箱从所述安设腔中取出进行卸料即可。本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，使用简便，通过箱壳体中设有端口向上的安设腔，安设腔内底壁左右相应设有插合槽，左右两个插合槽之间的安设腔内底壁向下伸延设置有第一滑腔，第一滑腔内底壁联通设置有左右伸延的第一转仓，第一滑腔中活动安装有第一滑推块，第一滑推块顶部端面内设有第一电机，第一电机顶部动力连接有花键轴，第一滑推块中设有端口向下的第一螺孔，第一螺孔中配合安装有第一螺柱，第一转仓内底壁固定设有第二电机，第二电机的输出轴上固定设有第一带轮，第一螺柱底部伸入第一转仓中且与第一带轮顶部固定连接，插合槽内底壁设有向下伸延的第二滑腔，第二滑腔中活动安装有第二滑推块，第二滑推块中设有端口向下的第二螺孔，第二螺孔中配合安装有第二螺柱，第二螺柱底部伸入第一转仓中且底部端尾固定安装有第二带轮，左右两个第二带轮与第一带轮之间通过皮带传动配合连接，箱壳体中设有端口向上的搅合腔，搅合腔内底壁中转动配合安装有转环，转环外圆上设有搅拌叶片，转环底部端面内设有端口向下且与花键轴相配合的花键槽，箱壳体底部端面左右相应设置有插合块，插合块中设有端口向下的通合槽，通合槽左右内壁中设有左右贯通的第三滑腔，第三滑腔中活动安装有第三滑推块，第三滑推块内侧端面设有伸入通合槽中的第一斜插面，第三滑推块外侧端面固定设有锁合头，架体中设有盖紧装置，从而可实现对焊锡膏混合物快速搅拌操作，可大大减少劳动强度，提高搅拌效率，同时本专利技术装置中的箱壳体拆装极为简便，可便于更换以及清洁操作，可大大提高实用性。附图说明为了更清楚地说明专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的一种焊锡膏设备的结构示意图。图2为本专利技术中箱壳体的结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡膏设备，包括架体以及箱壳体，其特征在于：所述箱壳体中设有端口向上的安设腔，所述安设腔内底壁左右相应设有插合槽，左右两个所述插合槽之间的所述安设腔内底壁向下伸延设置有第一滑腔，所述第一滑腔内底壁联通设置有左右伸延的第一转仓，所述第一滑腔中活动安装有第一滑推块，所述第一滑推块顶部端面内设有第一电机，所述第一电机顶部动力连接有花键轴，所述第一滑推块中设有端口向下的第一螺孔，所述第一螺孔中配合安装有第一螺柱，所述第一转仓内底壁固定设有第二电机，所述第二电机的输出轴上固定设有第一带轮，所述第一螺柱底部伸入所述第一转仓中且与所述第一带轮顶部固定连接，所述插合槽内底壁设有向下伸延的第二滑腔，所述第二滑腔中活动安装有第二滑推块，所述第二滑推块中设有端口向下的第二螺孔，所述第二螺孔中配合安装有第二螺柱，所述第二螺柱底部伸入所述第一转仓中且底部端尾固定安装有第二带轮，左右两个所述第二带轮与所述第一带轮之间通过皮带传动配合连接，所述箱壳体中设有端口向上的搅合腔，所述搅合腔内底壁中转动配合安装有转环，所述转环外圆上设有搅拌叶片，所述转环底部端面内设有端口向下且与所述花键轴相配合的花键槽，所述箱壳体底部端面左右相应设置有插合块，所述插合块中设有端口向下的通合槽，所述通合槽左右内壁中设有左右贯通的第三滑腔，所述第三滑腔中活动安装有第三滑推块，所述第三滑推块内侧端面设有伸入所述通合槽中的第一斜插面，所述第三滑推块外侧端面固定设有锁合头，所述架体中设有盖紧装置。...

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏设备，包括架体以及箱壳体，其特征在于：所述箱壳体中设有端口向上的安设腔，所述安设腔内底壁左右相应设有插合槽，左右两个所述插合槽之间的所述安设腔内底壁向下伸延设置有第一滑腔，所述第一滑腔内底壁联通设置有左右伸延的第一转仓，所述第一滑腔中活动安装有第一滑推块，所述第一滑推块顶部端面内设有第一电机，所述第一电机顶部动力连接有花键轴，所述第一滑推块中设有端口向下的第一螺孔，所述第一螺孔中配合安装有第一螺柱，所述第一转仓内底壁固定设有第二电机，所述第二电机的输出轴上固定设有第一带轮，所述第一螺柱底部伸入所述第一转仓中且与所述第一带轮顶部固定连接，所述插合槽内底壁设有向下伸延的第二滑腔，所述第二滑腔中活动安装有第二滑推块，所述第二滑推块中设有端口向下的第二螺孔，所述第二螺孔中配合安装有第二螺柱，所述第二螺柱底部伸入所述第一转仓中且底部端尾固定安装有第二带轮，左右两个所述第二带轮与所述第一带轮之间通过皮带传动配合连接，所述箱壳体中设有端口向上的搅合腔，所述搅合腔内底壁中转动配合安装有转环，所述转环外圆上设有搅拌叶片，所述转环底部端面内设有端口向下且与所述花键轴相配合的花键槽，所述箱壳体底部端面左右相应设置有插合块，所述插合块中设有端口向下的通合槽，所述通合槽左右内壁中设有左右贯通的第三滑腔，所述第三滑腔中活动安装有第三滑推块，所述第三滑推块内侧端面设有伸入所述通合槽中的第一斜插面，所述第三滑推块外侧端面固定设有锁合头，所述架体中设有盖紧装置。2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏设备，其特征在于：所述盖紧装置包括设置与所述安设腔右侧的所述架体中且端口向上的第四滑腔以及设置与所述第四滑腔内底壁中的第二转仓，所述第四滑腔中活动安装有上下伸延的滑柱，所述滑柱顶部左侧向左伸延设置有安设板，所述安设板底部端面固定设有盖门，所述盖门外圆上固定设有橡胶垫，所述第二转仓中转动配合安装有转杆，所述转杆左侧端与固定设置于所述第二转仓左侧内壁中的第三电机动力连接，所述转杆上固定设有盘绕轮，所述盘绕轮上饶设有钢丝绳，所述钢丝绳远离所述盘绕轮的一端与所述滑柱底部端面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种焊锡膏设备，其特征在于：所述第三滑腔内底壁中设有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫业进，
申请(专利权)人：广州上成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44