一种免洗助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种免洗助焊剂及其制备方法；所述免洗助焊剂包括如下重量份的原料：有机溶剂11‑15份，松香树脂及其衍生物6‑10份、合成树脂表面活性剂3‑7份、有机酸活化剂2‑6份、防腐蚀剂1‑5份、助溶剂2‑6份、成膜剂1‑5份、去离子水20‑30份。本发明专利技术通过脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力和有机酸活化剂的渗透力，起到发泡剂的作用，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的，可快速固化、硬化、减小粘性，以达到免洗的目的；该型免洗助焊剂具有焊接性能强，焊接残留物易清洗以及无腐蚀性等特点，为助焊剂应用进一步拓了范围，应用前景广阔。

Disposable cleaning flux and preparation method thereof

The invention discloses a wash-free flux and a preparation method thereof; the wash-free flux comprises 11_15 parts of organic solvents, 6_10 parts of rosin resin and its derivatives, 3_7 parts of synthetic resin surfactant, 2_6 parts of organic acid activator, 1_5 parts of corrosion inhibitor, 2_6 parts of auxiliary solvents and 1_6 parts of film forming agent. 5, deionized water 20, 30. The invention reduces the surface tension produced by the contact between the solder and the lead pin metal, enhances the surface wettability and the permeability of the organic acid activator by the nonionic surfactant of fatty acid group or aromatic group, plays the role of the foaming agent, reduces the oxide on the base metal surface, thereby eliminating the oxide film. It can quickly solidify, harden and reduce viscosity, so as to achieve the purpose of no-washing. This type of no-washing flux has the characteristics of strong welding performance, easy cleaning of welding residues and non-corrosive, which further expands the scope of application of the flux and has broad application prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种免洗助焊剂及其制备方法
本专利技术涉及助焊剂
，尤其涉及一种免洗助焊剂及其制备方法。
技术介绍
助焊剂作为软钎焊技术的常用辅助材料，广泛用于电子电工PCB焊接领域，传统的助焊剂出于焊接活性的考虑，固含量较高且含有卤素，焊后PCB表面有残留不易清洗、腐蚀性大、离子污染度大、表面绝缘电阻率较低。随着电子焊接技术的发展和需求，开发出了免洗助焊剂，一般由松香、活性剂、有机溶剂组成，其特点是固含量低，焊后残留少，无腐蚀性、离子污染度小、表面绝缘电阻率较低。然而现有技术中的使用的松香具有腐蚀性，并且由于溶剂的快速挥发松香易产生结晶，从而达不到对工件的处理效果。经检索，中国专利授权号CN107717262A公开了一种免洗助焊剂及其制备方法，所述助焊剂由以下重量份的原料制备而成：松香改性丙烯酸树脂50-80份、乙醇10-20份、二丙二醇丁醚10-20份、苹果酸8-15份、氯化铵5-10份、三乙醇胺6-12份、吐温4-8份、二甲基亚砜5-12份、二甲基季戊四醇双亚磷酸酯8-14份、N，N’一二乙酰基己二酰基二酰肼7-14份、油酸十八烷胺5-9份、琉基苯并噻唑4-8份、2-苯基咪唑啉季铵盐3-7份。现有技术存在以下不足之处：现有助焊剂对焊料和被焊母材表面的氧化物清除不够彻底，使得金属表面达不到必要的清洁度，无法防止焊接时表面的再次氧化以及降低焊料表面张力，焊接性能差，影响产品的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种免洗助焊剂及其制备方法，具备能够有效清除氧化膜、降低液态焊料表面张力以及焊接残留物无腐蚀性且容易清洗的的优点，解决了现有焊接剂在焊接完成后残留物中含有卤素离子，导致逐步引起电气绝缘性能下降和短路的问题。根据本专利技术实施例的一种免洗助焊剂及其制备方法，所述免洗助焊剂包括如下重量份的原料：有机溶剂11-15份，松香树脂及其衍生物6-10份、合成树脂表面活性剂3-7份、有机酸活化剂2-6份、防腐蚀剂1-5份、助溶剂2-6份、成膜剂1-5份、去离子水20-30份。在上述方案基础上，所述有机溶剂为酮类、醇类、酯类的混合物。在上述方案基础上，所述醇类包括乙醇、丙醇、丁醇的混合物且混合比例为1-2∶1-3∶2-3。在上述方案基础上，所述酮类为丙酮、甲苯异丁基甲酮的混合物且混合比例为2-3∶1-3。在上述方案基础上，所述脂类包括醋酸乙酯，醋酸丁酯的混合物且混合比例为1-2∶1-3。在上述方案基础上，所述有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、邻羟基苯甲酸、葵二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸中的一种或多种混合物。在上述方案基础上，所述防腐蚀剂为链烯基丁二酸、亚油酸的二聚物、氧化石蜡、环烷酸、硬脂酸中一种或多种混合物。在上述方案基础上，所述助溶剂为苯甲酸钠、水杨酸钠、对氨基苯甲酸、菸酰胺、乙酰胺中的一种或多种混合物。在上述方案基础上，所述成膜剂为蛋白成膜剂、丙烯酸树脂成膜剂、丁二烯树脂成膜剂、聚氨酯成膜剂、硝酸纤维成膜剂中的一种或多种混合物。该种免洗助焊剂的制备方法包括如下步骤：S1：按重量份取原料备用；S2：将有机溶剂11-15，松香树脂及其衍生物6-10份和合成树脂表面活性剂3-7份放入反应釜中，在搅拌的状态下缓慢加热至95-110℃，继续搅拌反应20-30min得到组分A；S3：将组分A中加入有机酸活化剂2-6份、防腐蚀剂1-5份、助溶剂2-6份，在搅拌的状态下缓慢加热至60-80℃，搅拌30-50min，降温至40-55℃得到组分B；S4：向组分B中加入去离子水20-30份，搅拌均匀后向其中加入成膜剂1-5份，反应2-4h，冷却至室温后即得免洗助焊剂。作用机理松香树脂及其衍生物中含有羧基，在一定的温度下具有助焊作用，同时其为大分子多环化合物，也具有一定的成膜性，在焊接过程中起到传递热量和覆盖作用，能够保护去除氧化膜的金属不被氧化；多元醇含有更多的羟基，完全挥发的温度更低，使得焊接时的还原性更强，能够减小焊料表面的张力以促进湿润，有机酸的羧基和金属离子以金属皂的形式除去焊盘和焊料的氧化膜；表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的，主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性；焊接过程中可热分解出溴化氢和水杨酸溶解基体金属表面的氧化物，并且有机酸活化剂的羟基、羧基在焊接时可与树脂反应交联成高分子树脂膜，覆盖在焊点表面。本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：1、通过有机酸的羧基和金属离子以金属皂的形式除去焊盘和焊料的氧化膜，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用；通过成膜剂，能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿，减小表面张力，提高了焊接性能；2、通过脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力和有机酸活化剂的渗透力，起到发泡剂的作用，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性，以达到免洗的目的；该型免洗助焊剂具有焊接性能强，焊接残留物易清洗以及无腐蚀性等特点，为助焊剂应用进一步拓了范围，应用前景广阔。具体实施方式为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段及所达到的具体功能，下面以具体实施方式对本专利技术做进一步详细描述。实施例1本实施例提供了一种免洗助焊剂，包括如下重量份的原料：有机溶剂11份，松香树脂及其衍生物6份、合成树脂表面活性剂3份、有机酸活化剂2份、防腐蚀剂1份、助溶剂2份、成膜剂1份、去离子水20份。其中，有机溶剂为酮类、醇类、酯类的混合物；醇类包括乙醇、丙醇、丁醇的混合物且混合比例为1∶1∶3；酮类为丙酮、甲苯异丁基甲酮的混合物且混合比例为2∶3；脂类包括醋酸乙酯，醋酸丁酯的混合物且混合比例为2∶3；有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、邻羟基苯甲酸的混合物且混合比例为1∶1∶1；防腐蚀剂为梭酸及其金属盐，如链烯基丁二酸、亚油酸的二聚物的混合物且混合比例为2∶1；助溶剂为苯甲酸钠、水杨酸钠的混合物且混合比例为1∶1；成膜剂为蛋白成膜剂、丙烯酸树脂成膜剂的混合物且混合比例为1∶2。该种免洗助焊剂的制备方法包括如下步骤：S1：按重量份取原料备用；S2：将有机溶剂11，松香树脂及其衍生物6份和合成树脂表面活性剂3份放入反应釜中，在搅拌的状态下缓慢加热至95℃，继续搅拌反应20min得到组分A；S3：将组分A中加入有机酸活化剂2份、防腐蚀剂1份、助溶剂2份，在搅拌的状态下缓慢加热至60℃，搅拌30min，降温至40℃得到组分B；S4：向组分B中加入去离子水20份，搅拌均匀后向其中加入成膜剂1份，反应2h，冷却至室温后即得免洗助焊剂。实施例2本实施例提供了一种免洗助焊剂，包括如下重量份的原料：有机溶剂15份，松香树脂及其衍生物10份、合成树脂表面活性剂7份、有机酸活化剂6份本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免洗助焊剂，其特征在于：有机溶剂11‑15份，松香树脂及其衍生物6‑10份、合成树脂表面活性剂3‑7份、有机酸活化剂2‑6份、防腐蚀剂1‑5份、助溶剂2‑6份、成膜剂1‑5份、去离子水20‑30份。

【技术特征摘要】
1.一种免洗助焊剂，其特征在于：有机溶剂11-15份，松香树脂及其衍生物6-10份、合成树脂表面活性剂3-7份、有机酸活化剂2-6份、防腐蚀剂1-5份、助溶剂2-6份、成膜剂1-5份、去离子水20-30份。2.根据权利要求1所述的一种免洗助焊剂，其特征在于：所述有机溶剂为酮类、醇类、酯类的混合物。3.根据权利要求2所述的一种免洗助焊剂，其特征在于：所述醇类包括乙醇、丙醇、丁醇的混合物且混合比例为1-2∶1-3∶2-3。4.根据权利要求2所述的一种免洗助焊剂，其特征在于：所述酮类为丙酮、甲苯异丁基甲酮的混合物且混合比例为2-3∶1-3。5.根据权利要求2所述的一种免洗助焊剂，其特征在于：所述脂类包括醋酸乙酯，醋酸丁酯的混合物且混合比例为1-2∶1-3。6.根据权利要求1所述的一种免洗助焊剂，其特征在于：所述有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、邻羟基苯甲酸、葵二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸中的一种或多种混合物。7.根据权利要求1所述的一种免洗助焊剂，其特征在于：所述防腐蚀剂为链烯基丁二酸、亚油酸的二聚物、氧化石蜡、环烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俞冰，
申请(专利权)人：丹凤县荣毅电子有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61