一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无卤水溶性助焊剂，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：活化剂4‑8％，表面活性剂6‑10％，缓蚀剂0.05‑1％，醇醚类溶剂1‑5％，助溶剂20‑30％，余量为去离子水；上述组分重量百分比之和为100％。本发明专利技术还提供一种无卤水溶性助焊剂的制备方法。本发明专利技术的水溶性助焊剂不含有卤化物，腐蚀性较低，不易出现产品断线的问题，而且润湿性强，润湿性好，易去除漆包线。

A brine free flux and its preparation method

The invention discloses a halogen-free water-soluble flux, which is prepared from the following components by weight percentages: activator 4_8%, surfactant 6_10%, corrosion inhibitor 0.05_1%, alcohol ether solvent 1_5%, cosolvent 20_30%, and the residual amount is deionized water; the weight percentage of the above components is 100%. The invention also provides a preparation method of the brine free water soluble flux. The water-soluble flux of the invention does not contain halides, has low corrosiveness, is not easy to break the product line, and has strong wettability, good wettability and is easy to remove enameled wire.

【技术实现步骤摘要】
一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法
本专利技术涉及一种助焊剂，尤其涉及一种无卤水溶性助焊剂及其制备方法。
技术介绍
由于全球环保法规和电子工业不断的发展，电子产品无铅化是一种必然趋势。目前国际上研究较多和初步商业化的无铅焊料是锡铜和锡银铜共晶合金。但在研究和使用过程中发现，与传统的锡铅焊料相比，无铅焊料润湿性差，易氧化，且熔点高。而网络变压器的漆包线要求的锡铜共晶点温度更高，易于引起助焊剂的活性失效，起不到活化漆包线不易脱掉，现有的助焊剂含有卤化物，虽然其润湿性强、助焊性较好、易脱掉漆包线，但是该助焊剂腐蚀性较大，易导致漆包线的PIN脚线时间长断线，造成产品不良隐患。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种无卤水溶性助焊剂，该水溶性助焊剂不含有卤化物，腐蚀性较低，不易出现产品断线的问题，而且润湿性强，润湿性好，易去除漆包线。本专利技术的第二个目的是为了提供一种无卤水溶性助焊剂的制备方法，该制备方法将各组分按配比按顺序依次加入混合得到无卤水溶性助焊剂，制备工艺简单，适合大产量工业化生产。本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种无卤水溶性助焊剂，其是由如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤水溶性助焊剂，其特征在于，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：

【技术特征摘要】
1.一种无卤水溶性助焊剂，其特征在于，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：上述组分重量百分比之和为100％。2.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：上述组分重量百分比之和为100％。3.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，其是由如下以重量百分比计的组分制备而成：4.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，所述活化剂由有机酸和水性丙烯酸以质量比为(2-3)：1混合而成。5.如权利要求4所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，所述有机酸为丁二酸、己二酸、戊二酸、衣康酸、乙醇酸、酒石酸和苹果酸中的一种或任意组合。6.如权利要求1所述的无卤水溶性助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol10...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓剑明，
申请(专利权)人：广东剑鑫科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44