【技术实现步骤摘要】
环缝焊用焊剂托垫
本技术涉及一种焊接技术，尤其是一种环弧焊接用工装，具体地说是一种筒体零件焊接中使用的环缝焊用焊剂托垫。
技术介绍
众所周知，中厚板筒的埋弧自动焊接，常采用的坡口形式为Y形，坡口和不开坡口直边对接双面焊接，其环焊缝的焊接特点是:焊枪位置不动，筒体在辅助设备托滚上转动，焊接顺序为先焊内环缝，比较成熟的焊接工艺是，在焊接内环缝时，所选用的工艺参数要保证熔深超过焊件厚度的60%---70%，为了防止烧穿，均在焊缝背面选用转盘式、带式等不同形式的焊剂垫，此法要求下面的焊剂与筒体贴合，并且压力均匀，由于现有托垫过松，在实际操作中，常会引起漏渣和液态金属下淌，严重时会引起烧穿。
技术实现思路
本技术的目的是现有的中厚板筒的埋弧自动焊接中使用的焊剂托垫与中厚板筒表面接触不良而导致漏渣和液态金属下淌，影响焊接质量的问题，设计一种结构简单，操作简洁方便，适用广泛，压力任意设定，可调可测，不使用焊剂，选用成型容易、耐高温、无需冷却水循环，导电性能好的环缝焊用焊剂托垫。本技术的技术方案是:一种环缝焊用焊剂托垫，其特征是它包括用于抵住筒体工件I上焊缝处的石墨滑块2,石墨滑块2安装在石墨托盘3中,石墨托盘3安装在升降螺杆5的上端,升降螺杆5旋装在支座6的螺孔中，在升降螺杆5上固定有驱动其转动的旋转手杆4。所述的石墨托盘3设有安装石墨滑块2的凹槽。所述的石墨滑块2与筒体工件I相接触的一面呈与筒体工作表面相配的凹弧面结构。所述的石墨滑块上的压力为0.10—0.15MPa。本技术的有益效果:本技术结构简单，操作简洁方便，适用广泛，压力任意设定，可调可测，不使用焊剂...
【技术保护点】
一种环缝焊用焊剂托垫，其特征是它包括用于抵住筒体工件（1）上焊缝处的石墨滑块（2），石墨滑块（2）安装在石墨托盘（3）中，石墨托盘（3）安装在升降螺杆（5）的上端，升降螺杆（5）旋装在支座（6）的螺孔中，在升降螺杆（5）上固定有驱动其转动的旋转手杆（4）。
【技术特征摘要】
1.一种环缝焊用焊剂托垫，其特征是它包括用于抵住筒体工件(I)上焊缝处的石墨滑块(2 )，石墨滑块(2)安装在石墨托盘(3)中，石墨托盘(3)安装在升降螺杆(5)的上端，升降螺杆(5)旋装在支座(6)的螺孔中，在升降螺杆(5)上固定有驱动其转动的旋转手杆(4)。2.根据权利要求1所述的环缝焊用焊剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：周凯，师为东，常春梅，崔运静，李陵白，刘凤芝，
申请(专利权)人：江苏金鼎锅炉有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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