The invention discloses an electronic flux, which comprises the following weight parts of raw materials: rosin 13 33; citric acid 11 19; hydrochloric acid 8 16; film forming agent 2 6; antioxidant 1.5 3.5; organic solvent 6 14; deionized water 0.5. The electronic flux provided by the invention has the advantages of full and smooth solder joints, non-toxicity, no strong irritating odor, no pollution to the environment, safe operation, remarkable effect of preventing re-oxidation during welding, and improved welding quality.
【技术实现步骤摘要】
一种电子助焊剂
本专利技术涉及化工材料的行业，具体来说涉及一种电子助焊剂。
技术介绍
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般使用助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。该助焊剂，对电子元件有一定的腐蚀性，直接影响到电子产品的质量，焊接时，由于松香在高温下挥发，气味很大，影响操作人员的身体健康，焊接后，在印制线路板上遗留下松香残渣，还要清洗，增加了工序。曾有人专利技术过NCF免清洗助焊剂，但因在其组分中含有樟脑，焊接时气味很大，焊接后仍然存在有助焊剂的痕迹，该产品又属易燃品，运输很困难，而且成本高，销售价格贵，使得这种助焊剂不能被广泛推广应用。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种电子助焊剂，焊点饱满光滑，无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全，对焊接时防止再...
【技术保护点】
1.一种电子助焊剂，其特征在于，包括以下重量份的原料：松香 13‑33份；柠檬酸 11‑19份；盐酸 8‑16份；成膜剂 2‑6份；抗氧化剂 1.5‑3.5份；有机溶剂 6‑14份；去离子水 0.5份。
【技术特征摘要】
1.一种电子助焊剂，其特征在于，包括以下重量份的原料：松香13-33份；柠檬酸11-19份；盐酸8-16份；成膜剂2-6份；抗氧化剂1.5-3.5份；有机溶剂6-14份；去离子水0.5份。2.根据权利要求1所述的电子助焊剂，其特征在于，所述的电子助焊剂中各原料的重量份为：松香15-30份；柠檬酸12-18份；盐酸10-15份；成膜剂3-5份；抗氧化剂2-3份；有机溶剂8-12份；去离子水0.5份。3.根据权利要求1所述的电子助焊剂，其特征在于，所述的电子助焊剂中各原料的重量份为：松香20-28份；...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟帅，
申请(专利权)人：苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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