发光二极管制造技术

技术编号:19681179 阅读:47 留言:0更新日期:2018-12-08 06:24
本实用新型专利技术提供一种发光二极管,所述发光二极管包括:发光外延结构;电极焊盘,形成于所述发光外延结构上且与所述发光外延结构电性连接;以及柔性材料侧壁保护层,包覆于所述电极焊盘的侧壁。本实用新型专利技术通过在电极焊盘侧壁设置柔性材料侧壁保护层,在焊球过程中,电极焊盘边缘受柔性材料侧壁保护层缓冲保护,避免发生开裂等问题,可有效隔绝空气与水汽,可以有效提升LED芯片的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管
本技术属于半导体照明领域,特别是涉及一种柔性材料保护的发光二极管。
技术介绍
半导体照明作为新型高效固体光源,具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点,将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃,其应用领域正在迅速扩大,正带动传统照明、显示等行业的升级换代,其经济效益和社会效益巨大。正因如此,半导体照明被普遍看作是21世纪最具发展前景的新兴产业之一,也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。发光二极管LED通常是由如GaN(氮化镓)、GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是具有发光特性的PN结,在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区,进入对方区域的少数载流子一部分与多数载流子复合而发光。当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。LED芯片焊线过程中,焊球(BondingBall)103会挤压电极焊盘(PAD)101,电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管,其特征在于,包括:发光外延结构;电极焊盘,形成于所述发光外延结构上且与所述发光外延结构电性连接;钝化层,覆盖于所述发光外延结构表面;焊球结构,焊接于所述电极焊盘上;以及保护层,包覆于所述焊球结构及所述电极焊盘侧壁。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管,其特征在于,包括:发光外延结构;电极焊盘,形成于所述发光外延结构上且与所述发光外延结构电性连接;钝化层,覆盖于所述发光外延结构表面;焊球结构,焊接于所述电极焊盘上;以及保护层,包覆于所述焊球结构及所述电极焊盘侧壁。2.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述保护层包括无机介质保护层以及柔性材料保护层中的一种或两种。3.根据权利要求2所述的发光二极管,其特征在于:所述柔性材料侧壁保护层的拉伸强度不小于50Mpa。4.根据权利要求2所述的发光二极管,其特征在于:所述柔性材料侧壁保护层的最高工作温度不低于回流焊温度260℃。5.根据权利要求2所述的发光二极管,其特征在于:所述柔性材料侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员:王锋黄禹杰夏章艮洪灵愿彭康伟林素慧张家宏
申请(专利权)人:厦门市三安光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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