多层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层线路板，所述多层线路板具有本体，所述本体包括至少十层的基板层，该基板层依次相互叠加，在每两个基板层之间具有绝缘介质层，所述绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间，且所述绝缘介质层为热固性粘结片。本实施方式中的多层线路板的绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间，且所述绝缘介质层为热固性粘结片。更优的，上述热固性粘结片的树脂含量为93％以上避免了其太厚易出现成品板超厚，反之绝缘介质层偏薄，则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题。

Multilayer PCB

The utility model relates to a multi-layer circuit board. The multi-layer circuit board has a body, which comprises at least ten layers of baseboard layer. The baseboard layer is superimposed on each other in turn, and there is an insulating dielectric layer between each two baseboard layers. The thickness of the insulating dielectric layer is between 0.08 mm and 0.1 mm, and the insulating dielectric layer is thermosetting. Sex adhesive tablets. The thickness of the insulating dielectric layer of the multilayer circuit board in the present implementation is between 0.08mm and 0.1mm, and the insulating dielectric layer is a thermosetting bonding sheet. Better yet, the resin content of the thermosetting bonding sheet is more than 93%, which avoids the problem of excessive thickness of the finished sheet. On the contrary, the thin dielectric layer can easily cause the quality problems such as dielectric delamination and high voltage test failure.

【技术实现步骤摘要】
多层线路板
本技术涉及PCB线路板领域，特别是涉及多层线路板。
技术介绍
高层电路板一般定义为10层～20层或以上的高多层电路板，比传统的多层电路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。近几年来，应用通讯、基站、航空、军事等领域的高层板市场需求仍然强劲，而随着中国电信设备市场的快速发展，高层板市场前景被看好。高层电路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累，同时导入高层板客户认证手续严格且繁琐，因此高层电路板进入企业门槛较高，实现产业化生产周期较长。PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。目前市场上高层线路板的质量控制较难，主要是因对其绝缘介质层的材质，用量没有更优的控制，进而造成多层线路板过厚或介质分层、高压测试失效等品质问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述多层线路板过厚或介质分层、高压测试失效等品质问题，提供一种具有更好的品质效果的多层线路板。一种多层线路板，所述多层线路板具有本体，所述本体包括至少十层的基板层，该基板层依次相互叠加，在每两个基板层之间具有绝缘介质层，所述绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间，且所述绝缘介质层为热固性粘结片。在其中一个实施方式中，所述多层线路板还包括导体层，位于所述基板层的最外侧。在其中一个实施方式中，所述导体层为高温热压于所述基板层最外侧的铜箔。在其中一个实施方式中，所述基板层为聚四氟乙烯结构。在其中一个实施方式中，所述热固性粘结片的树脂含量为93％以上。本实施方式中的多层线路板的绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间，且所述绝缘介质层为热固性粘结片。更优的，上述热固性粘结片的树脂含量为93％以上避免了其太厚易出现成品板超厚，反之绝缘介质层偏薄，则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题，附图说明图1为本技术一优选实施方式的多层线路板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本技术一优选实施方式公开了一种多层线路板100，所述多层线路板具有本体，所述本体包括至少十层的基板层110，更优的，该基板层110可以为20层以上，例如为32层。该基板层110依次相互叠加，在每两个基板层之间具有绝缘介质层120，所述绝缘介质层120的厚度为0.08mm至0.1mm之间，且所述绝缘介质层120为热固性粘结片。具体地，所述基板层为聚四氟乙烯结构。上述所述热固性粘结片的树脂含量为93％以上。本实施方式中，上述多层线路板100还包括导体层130，该导体层130位于基板层的最外侧。更详细地说，所述导体层130为高温热压于所述基板层最外侧的铜箔。这样，本实施方式中的绝缘介质层避免了其太厚易出现成品板超厚，反之绝缘介质层偏薄，则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题，本实施方式中的上述基板层110在叠层时选择高精度、高可靠的压合前层间定位方式，如采用四槽定位方式(PinLAM)，或使用熔合+铆合方式制作，OPE冲孔机冲出定位孔，冲孔精度控制在±25μm。熔合时调机制作首板需采用X-RAY检查层偏，层偏合格方可制作批量，批量生产时需检查每块板是否熔入单元，以防止后续分层，压合设备采用高性能配套压机，满足高层板的层间对位精度和可靠性。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层线路板，所述多层线路板具有本体，其特征在于，所述本体包括至少十层的基板层，该基板层依次相互叠加，在每两个基板层之间具有绝缘介质层，所述绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间，且所述绝缘介质层为热固性粘结片。

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，所述多层线路板具有本体，其特征在于，所述本体包括至少十层的基板层，该基板层依次相互叠加，在每两个基板层之间具有绝缘介质层，所述绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间，且所述绝缘介质层为热固性粘结片。2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，冯涛，戴莹琰，李后清，蔡明祥，王敦猛，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32