一种跨层差分对线路的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种跨层差分对线路的PCB结构，包括第一信号层、第二信号层和若干夹设在所述第一信号层和第二信号层之间的平面层，其特征在于：所述每层的平面层上均掏空有由一对圆形相接组成的“8”字形隔离盘，还包括从所述“8”字形隔离盘一侧圆形圆心处穿过的第一过孔和从所述“8”字形隔离盘另一侧圆形圆心处穿过的第二过孔，本实用新型专利技术中第一过孔与第二过孔之间的间距较小使其能紧密耦合，来自同一个源的辐射噪声才能被有效抑制，因为只有当走线彼此靠得非常近时，周围的电磁场才可能接近相同。第一过孔与第二过孔与隔离盘内沿间距较大，在通过足够大的隔离盘来充分保证阻抗连续的同时还减小了与其它信号走线（过孔）的干扰。

A PCB Structure of Cross-Layer Differential Pair Circuit

The utility model relates to a PCB structure of a cross-layer differential pair of lines, which comprises a first signal layer, a second signal layer and several plane layers clamped between the first signal layer and the second signal layer. The structure is characterized in that the plane layer of each layer is hollowed out with an \8\ shaped isolation disk consisting of a pair of circular joints, and is also packaged. Including the first through hole passing through the circular center on one side of the \8\ shaped isolation disc and the second through hole passing through the circular center on the other side of the \8\ shaped isolation disc. In the utility model, the distance between the first through hole and the second through hole is small so that it can be tightly coupled, and the radiated noise from the same source can be effectively suppressed. Because only when the lines are very close to each other, the electromagnetic fields around them may be close to the same. The distance between the first through hole and the second through hole and the inner edge of the isolation disk is large enough to ensure the impedance continuity while reducing the interference with other signal routes (through holes).

【技术实现步骤摘要】
一种跨层差分对线路的PCB结构
本技术涉及PCB
，具体涉及一种跨层差分对线路的PCB结构。
技术介绍
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。随着电子技术的发展，PCB的层数越来越多，常规的PCB板通过过孔连接至少两个信号层；同时内部干扰越来越严重，不利于对于关键信号的传输。而差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值，因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值，因此信号或电源系统上的噪声不能被有效抵消。这就是差分信号对高速信号如此有效的原因，也是它用于快速串行总线和双倍数据率存储器的原因。在差分线对中，正负两边都必须始终在相同的环境下沿着传输路径传送。正负两边必须紧靠在一起，以使正负信号经由这些信号上相应点的电磁场而彼此耦合。差分线对是对称的，因此它们的环境也必须对称。当然，完美的对称是不可能实现的，在实际的PCB布线中，往往不能同时满足差分设计的要求，由于管脚分布和走线空间等不能获得最佳差分信号结果，此时跨层走线不可避免，但是由于过孔的阻抗较小，差分信号会在过孔时产生反射。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提出一种减小反射且优化跨层差分对线路的PCB结构。本技术为解决上述技术问题提出的技术方案是：一种跨层差分对线路的PCB结构，包括第一信号层、第二信号层和若干夹设在所述第一信号层和第二信号层之间的平面层，其特征在于：所述每层的平面层上均掏空有由一对圆形相接组成的“8”字形隔离盘，每层的平面层上的所述“8”字形隔离盘位置相对；还包括从所述“8”字形隔离盘一侧圆形圆心处穿过的第一过孔和从所述“8”字形隔离盘另一侧圆形圆心处穿过的第二过孔，所述第一信号层包括镜像布置的第一正信号线和第一负信号线，所述第二信号层包括镜像布置的第二正信号线和第二负信号线，所述第一正信号线和第二正信号线分别通过过孔焊盘连接到所述第一过孔，所述第二负信号线和第二负信号线分别通过过孔焊盘连接到所述第二过孔；所述第一过孔的外壁与所述“8”字形隔离盘一侧内沿之间间距至少为四倍其孔径，所述第二过孔的外壁与所述“8”字形隔离盘另一侧内沿之间间距至少为四倍其孔径，所述第一过孔与所述第二过孔之间间距为40mil-45mil。进一步的，所述第一正信号线、第一负信号线、第二正信号线和第二负信号线均是由前端用于与过孔焊盘相连的连接段和与连接段后端连接的传输段构成，所述连接段与所述传输段之间夹角为120度-135度，所述连接段与所述传输段之间的衔接部为平滑过度的弧形。进一步的，还包括位于底层的底面层，位于所述底面层与所述第二信号层之间的第一过孔和第二过孔被背部钻空。本技术的有益效果是：本技术中第一过孔与第二过孔之间的间距较小使其能紧密耦合，来自同一个源的辐射噪声才能被有效抑制，因为只有当走线彼此靠得非常近时，周围的电磁场才可能接近相同。第一过孔与第二过孔与隔离盘内沿间距较大，在通过足够大的隔离盘来充分保证阻抗连续的同时还减小了与其它信号走线（过孔）的干扰，因为电磁场能量是随着距离呈平方关系递减的，一般线间距超过4倍线宽时，它们之间的干扰基本可以忽略。并且在本技术中第一过孔与第二过孔、第一正信号线与第一负信号线、第二正信号线与第二负信号之间均趋于严格的镜像设置，保证了差分信号时序。附图说明下面结合附图对本技术的跨层差分对线路的PCB结构作进一步说明。图1是本技术中跨层差分对线路的PCB结构的结构示意图；图2是图1的正视图。具体实施方式实施例根据图1所示，本技术中的跨层差分对线路的PCB结构，包括第一信号层、第二信号层和若干夹设在所述第一信号层和第二信号层之间的平面层1，所述每层的平面层1上均掏空有由一对圆形相接组成的“8”字形隔离盘2，每层的平面层1上的所述8字形隔离盘2位置相对。还包括从所述“8”字形隔离盘2一侧圆形圆心处穿过的第一过孔3和从所述“8”字形隔离盘2另一侧圆形圆心处穿过的第二过孔4，所述第一信号层包括镜像布置的第一正信号线5和第一负信号线6，所述第二信号层包括镜像布置的第二正信号线7和第二负信号线8，所述第一正信号线5和第二正信号线7分别通过过孔焊盘连接到所述第一过孔3，所述第二负信号线8和第二负信号线8分别通过过孔焊盘连接到所述第二过孔4。所述第一过孔3的外壁与所述“8”字形隔离盘2一侧内沿之间间距至少为四倍其孔径，所述第二过孔4的外壁与所述“8”字形隔离盘2另一侧内沿之间间距至少为四倍其孔径，所述第一过孔3与所述第二过孔4之间间距为40mil-45mil。可以作为优选的是：所述第一正信号线5、第一负信号线6、第二正信号线7和第二负信号线8均是由前端用于与过孔焊盘相连的连接段和与连接段后端连接的传输段构成，所述连接段与所述传输段之间夹角为120度-135度，所述连接段与所述传输段之间的衔接部为平滑过度的弧形。可以作为优选的是：还包括位于底层的底面层9，位于所述底面层9与所述第二信号层之间的第一过孔3和第二过孔4被从背部钻空。本技术中第一过孔3与第二过孔4之间的间距较小使其能紧密耦合，来自同一个源的辐射噪声才能被有效抑制，因为只有当走线彼此靠得非常近时，周围的电磁场才可能接近相同。第一过孔3与第二过孔4与隔离盘2内沿间距较大，在通过足够大的隔离盘2来充分保证阻抗连续的同时还减小了与其它信号走线（过孔）的干扰，因为电磁场能量是随着距离呈平方关系递减的，一般线间距超过4倍线宽时，它们之间的干扰基本可以忽略。并且在本技术中第一过孔3与第二过孔4、第一正信号线5与第一负信号线6、第二正信号线7与第二负信号之间均趋于严格的镜像设置，保证了差分信号时序。本技术的不局限于上述实施例，本技术的上述各个实施例的技术方案彼此可以交叉组合形成新的技术方案，另外凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种跨层差分对线路的PCB结构，包括第一信号层、第二信号层和若干夹设在所述第一信号层和第二信号层之间的平面层，其特征在于：所述每层的平面层上均掏空有由一对圆形相接组成的“8”字形隔离盘，每层的平面层上的所述“8”字形隔离盘位置相对；还包括从所述“8”字形隔离盘一侧圆形圆心处穿过的第一过孔和从所述“8”字形隔离盘另一侧圆形圆心处穿过的第二过孔，所述第一信号层包括镜像布置的第一正信号线和第一负信号线，所述第二信号层包括镜像布置的第二正信号线和第二负信号线，所述第一正信号线和第二正信号线分别通过过孔焊盘连接到所述第一过孔，所述第二负信号线和第二负信号线分别通过过孔焊盘连接到所述第二过孔；所述第一过孔的外壁与所述“8”字形隔离盘一侧内沿之间间距至少为四倍其孔径，所述第二过孔的外壁与所述“8”字形隔离盘另一侧内沿之间间距至少为四倍其孔径，所述第一过孔与所述第二过孔之间间距为40mil‑45mil。

【技术特征摘要】
1.一种跨层差分对线路的PCB结构，包括第一信号层、第二信号层和若干夹设在所述第一信号层和第二信号层之间的平面层，其特征在于：所述每层的平面层上均掏空有由一对圆形相接组成的“8”字形隔离盘，每层的平面层上的所述“8”字形隔离盘位置相对；还包括从所述“8”字形隔离盘一侧圆形圆心处穿过的第一过孔和从所述“8”字形隔离盘另一侧圆形圆心处穿过的第二过孔，所述第一信号层包括镜像布置的第一正信号线和第一负信号线，所述第二信号层包括镜像布置的第二正信号线和第二负信号线，所述第一正信号线和第二正信号线分别通过过孔焊盘连接到所述第一过孔，所述第二负信号线和第二负信号线分别通过过孔焊盘连接到所述第二过孔；所述第一过孔的外壁与所述“8”字...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗兵甲，
申请(专利权)人：深圳市明晶达电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44