The utility model discloses a printed circuit board with ultra-small anti-welding spacing, which comprises a circuit board, a first anti-welding patch and a second anti-welding patch. The surface of the circuit board is provided with a chip groove and a patch groove. The two sides of the chip groove and the patch groove are provided with pin soldering points. The first anti-welding patch is arranged on the outer side of the pin soldering point. A through hole is arranged on the lower side of the surface of the circuit board, and the through hole penetrates the circuit board. There are two through holes, and a plug-in solder joint is arranged on the outer side of the surface of the through hole. Because the anti-welding rod of the anti-welding paste is set between the two pin solder joints, it can play a role of obstruction to prevent the miswelding of the two pins during welding, which can reduce the difficulty of welding; at the same time, it can protect the circuit board at the bottom of the anti-welding paste during welding, so as to prevent the construction of the circuit board because of the high temperature during welding. The finished circuit board is damaged, and the anti-welding paste is connected with the circuit board by bonding, which is convenient for bonding and disassembly.
【技术实现步骤摘要】
一种超小防焊间距印制线路板
本技术涉及印制线路板
,具体为一种超小防焊间距印制线路板。
技术介绍
随着电子信息技术的发展,电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展,对印制板提出了更高的要求,高密度连接技术的时代,线宽和线距等将无可避免的往愈小愈密的趋势发展。为了适应这一发展趋势,印制线路板设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。目前市场上现有的印制线路板的板面越做越小,在对电子原件进行焊接的操作难度较大,特别是对多引脚的芯片焊接时,由于芯片引脚之间的间距比较近,在焊接的过程中很容易将两个引脚焊在了一起,如果没有及时发现并进行处理,在线路板通电后可能会造成芯片损坏,造成一定的损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超小防焊间距印制线路板,解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种超小防焊间距印制线路板,其结构包括线路板、第一防焊贴和第二防焊贴,所述线路板的表面设置了芯片槽和贴片槽,所述芯片槽和贴片槽的两侧均设置了引脚焊点,所述第一防焊贴设于引脚焊点的外侧;所述线路板的表面下侧设有导通孔,所述导通孔贯穿线路板,所述导通孔共设有两个,且所述导通孔的表面外侧设置了插件焊点,所述第二防焊贴设于导通孔的中间,且所述第一防焊贴和第二防焊贴均通过粘接的方式与线路板固定连接,所述第一防焊贴和第二防焊贴均通过连接条和防焊条组成,所述防焊条的尾部与连接条连接,所述第一防焊贴的防焊条与引脚焊点交叉分布。作为本技术的一种优选实施方式,所述防焊条通过防焊层、导热层、底层和粘接层组成,所述粘接层设于防焊条的底部,且所述粘接层的左端延伸于 ...
【技术保护点】
1.一种超小防焊间距印制线路板,其结构包括线路板(1)、第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12),其特征在于:所述线路板(1)的表面设置了芯片槽(4)和贴片槽(5),所述芯片槽(4)和贴片槽(5)的两侧均设置了引脚焊点(3),所述第一防焊贴(2)设于引脚焊点(3)的外侧;所述线路板(1)的表面下侧设有导通孔(6),所述导通孔(6)贯穿线路板(1),所述导通孔(6)共设有两个,且所述导通孔(6)的表面外侧设置了插件焊点(7),所述第二防焊贴(12)设于导通孔(6)的中间,且所述第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12)均通过粘接的方式与线路板(1)固定连接,所述第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12)均通过连接条(10)和防焊条(11)组成,所述防焊条(11)的尾部与连接条(10)连接,所述第一防焊贴(2)的防焊条(11)与引脚焊点(3)交叉分布。
【技术特征摘要】
1.一种超小防焊间距印制线路板,其结构包括线路板(1)、第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12),其特征在于:所述线路板(1)的表面设置了芯片槽(4)和贴片槽(5),所述芯片槽(4)和贴片槽(5)的两侧均设置了引脚焊点(3),所述第一防焊贴(2)设于引脚焊点(3)的外侧;所述线路板(1)的表面下侧设有导通孔(6),所述导通孔(6)贯穿线路板(1),所述导通孔(6)共设有两个,且所述导通孔(6)的表面外侧设置了插件焊点(7),所述第二防焊贴(12)设于导通孔(6)的中间,且所述第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12)均通过粘接的方式与线路板(1)固定连接,所述第一防焊贴(2)和第二防焊贴(12)均通过连接条(10)和防焊条(11)组成,所述防焊条(11)的尾部与连接条(10)连接,所述第一防焊贴(2)的防焊条(11)与引脚焊点(3)交叉分布。2.根据权利要求1所述的一种超小防焊间距印制线路板,其特征在于:所述防焊条(11)通过防焊层(13)、导热层(14)、底层...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨东升,沈涛,
申请(专利权)人:浙江晶映科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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