深圳市明晶达电路科技有限公司专利技术

深圳市明晶达电路科技有限公司共有7项专利

  • 本实用新型公开了一种集成柔性印刷电路板,所述活动块连接有分别插入于滑槽内的第三滑块和第四滑块,所述第一滑块通过第一连杆连接于第三滑块的外侧,所述第二滑块通过第二连杆连接于第四滑块的外侧,所述活动块设有毛刷腔,所述毛刷腔内侧设有毛刷,所述...
  • 本实用新型涉及一种具有异形金手指的PCB结构,包括金手指区域层,所述金手指区域层包括若干焊盘、一一对应连接在所述焊盘后端的传输线,所述焊盘的宽度为所述传输线宽度的1.1‑1.2倍,所述焊盘以连续的S形朝向PCB的边缘处蜿蜒延伸。本实用新...
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种防水防潮电路板,包括实心板、橡胶条,实心板块四周边缘设置有橡胶条,且实心板块上端边缘四角开有固定孔,实心板上端前方右侧安装有二级管,且实心板上端并位于二极管右后方设置有干燥粒,干燥粒后方安装有短柱...
  • 本实用新型涉及一种具有保护线路的散热PCB结构,包括信号层和地层,信号层包括至少两条信号线,在相邻的信号线之间铺设有保护线路,保护线路的两端近端部处分别通过金属化孔连接到地层;还包括设置于PCB一侧近边缘处的散热铜柱,保护线路的一端端部...
  • 本实用新型涉及一种跨层差分对线路的PCB结构,包括第一信号层、第二信号层和若干夹设在所述第一信号层和第二信号层之间的平面层,其特征在于:所述每层的平面层上均掏空有由一对圆形相接组成的“8”字形隔离盘,还包括从所述“8”字形隔离盘一侧圆形...
  • 本实用新型涉及一种优化信号线参考层的PCB结构,包括信号层、信号层相邻层和若干信号层非相邻层,信号层相邻层和信号层非相邻层上均掏空有隔离盘区域,还包括从隔离盘区域内竖直贯穿的信号过孔,信号层包括通过过孔焊盘连接到信号过孔上的传输线;信号...
  • 本实用新型公开一种易散热印刷电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部四角相互对称安装有四组制冷片,四组所述制冷片的顶部通过导热硅胶固定安装有散热翅片,所述电路板本体的内部中段固定安装有散热外壳,所述散热外壳的四周相互对称开设有四组通...
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