一种具有保护线路的散热PCB结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有保护线路的散热PCB结构，包括信号层和地层，信号层包括至少两条信号线，在相邻的信号线之间铺设有保护线路，保护线路的两端近端部处分别通过金属化孔连接到地层；还包括设置于PCB一侧近边缘处的散热铜柱，保护线路的一端端部连接到散热铜柱，散热铜柱的至少一端端面裸露在PCB表面。在一个充满噪声的环境中的关键信号进行隔离和保护的非常有效的方法。保护线路沿着关键信号的线路布放，保护线路不仅隔离了由其他信号线上产生的耦合磁通，而且也将关键信号从与其他信号线的耦合中隔离开来。另外，保护线路还用于热量的采集和传导，在PCB边缘处设置有散热铜柱，通过将散热铜柱与外部连接可以迅速地将保护线路采集到的热量带走。

A Heat Dissipating PCB Structure with Protective Circuit

The utility model relates to a heat dissipation PCB structure with a protective circuit, which comprises a signal layer and a stratum. The signal layer comprises at least two signal lines, and a protective circuit is laid between the adjacent signal lines. The two ends of the protective circuit are connected to the stratum through metallized holes, respectively; and the signal layer is also arranged near the edge of one side of the PCB. One end of the protective circuit is connected to the cooling copper column, and at least one end of the cooling copper column is exposed on the PCB surface. A very effective way to isolate and protect key signals in a noisy environment. The protection lines are distributed along the lines of the key signals. The protection lines not only isolate the coupling flux generated by other signal lines, but also isolate the key signals from the coupling with other signal lines. In addition, the protective circuit is also used to collect and transmit heat. A cooling copper column is set at the edge of the PCB. By connecting the cooling copper column with the outside, the heat collected by the protective circuit can be quickly removed.

【技术实现步骤摘要】
一种具有保护线路的散热PCB结构
本技术涉及PCB
，具体涉及一种具有保护线路的散热PCB结构。
技术介绍
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。随着电子技术的发展，PCB的层数越来越多，常规的PCB板通过过孔连接至少两个信号层；同时内部干扰越来越严重，不利于对于关键信号的传输。另外，PCB上承载的电子元件越来越多也越来越密，设备的造型也越来越趋于轻薄，因此对散热提出了挑战，尤其是如何改善PCB的散热结构使其将热量尽快的传导出去是亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提出一种改善关键信号传导质量并有利于散热的PCB结构。本技术为解决上述技术问题提出的技术方案是：一种具有保护线路的散热PCB结构，包括信号层和地层，所述信号层包括至少两条信号线，在相邻的信号线之间铺设有保护线路，所述保护线路的两端近端部处分别通过金属化孔连接到地层；还包括设置于PCB一侧近边缘处的散热铜柱，所述散热铜柱贯穿过所述地层，所述保护线路的一端端部连接到所述散热铜柱，所述散热铜柱的至少一端端面裸露在PCB表面。进一步的，所述散热铜柱为沿PCB一侧边缘长度方向延伸的长条形，所述保护线路为多条，所述多条保护线路的至少一端连接到所述散热铜柱。进一步的，所述散热铜柱为两条，所述两条散热铜柱分别设于所述PCB两侧的边缘处。进一步的，所述散热铜柱裸露在PCB表面的端面上开设有供连接的内螺纹孔。本技术的有益效果是：在一个充满噪声的环境中的关键信号进行隔离和保护的非常有效的方法。保护线路沿着关键信号的线路布放，保护线路不仅隔离了由其他信号线上产生的耦合磁通，而且也将关键信号从与其他信号线的耦合中隔离开来。另外，保护线路还用于热量的采集和传导，在PCB边缘处设置有散热铜柱，通过将散热铜柱与外部连接可以迅速地将保护线路采集到的热量带走。附图说明下面结合附图对本技术的具有保护线路的散热PCB结构作进一步说明。图1是本技术中具有保护线路的散热PCB结构的层结构示意简图；图2是信号层的结构示意简图。具体实施方式实施例根据图1所示，本技术中具有保护线路的散热PCB结构，包括信号层1和地层2，所述信号层1包括至少两条信号线3，在相邻的信号线3之间铺设有保护线路4，所述保护线路4的两端近端部处分别通过金属化孔5连接到地层2。为了进一步的减少耦合，多层PCB中的保护线路4可以每隔一段就加上到地的通路。还包括设置于PCB一侧近边缘处的散热铜柱6，所述散热铜柱6贯穿过所述地层2，所述保护线路4的一端端部连接到所述散热铜柱6，所述散热铜柱6的至少一端端面裸露在PCB表面。为优化散热和利于热量采集，所述散热铜柱6可为沿PCB一侧边缘长度方向延伸的长条形，所述保护线路4为多条，所述多条保护线路4的至少一端连接到所述散热铜柱6。可进一步的将所述散热铜柱6设为两条，所述两条散热铜柱6分别设于所述PCB两侧的边缘处。为方便连接，可在所述散热铜柱6裸露在PCB表面的端面上开设有供连接的内螺纹孔7。在一个充满噪声的环境中的关键信号进行隔离和保护的非常有效的方法。保护线路4沿着关键信号的线路布放，保护线路4不仅隔离了由其他信号线3上产生的耦合磁通，而且也将关键信号从与其他信号线3的耦合中隔离开来。另外，保护线路4还用于热量的采集和传导，在PCB边缘处设置有散热铜柱6，通过将散热铜柱6与外部连接可以迅速地将保护线路4采集到的热量带走。本技术的不局限于上述实施例，本技术的上述各个实施例的技术方案彼此可以交叉组合形成新的技术方案，另外凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有保护线路的散热PCB结构，其特征在于：包括信号层和地层，所述信号层包括至少两条信号线，在相邻的信号线之间铺设有保护线路，所述保护线路的两端近端部处分别通过金属化孔连接到地层；还包括设置于PCB一侧近边缘处的散热铜柱，所述散热铜柱贯穿过所述地层，所述保护线路的一端端部连接到所述散热铜柱，所述散热铜柱的至少一端端面裸露在PCB表面。

【技术特征摘要】
1.一种具有保护线路的散热PCB结构，其特征在于：包括信号层和地层，所述信号层包括至少两条信号线，在相邻的信号线之间铺设有保护线路，所述保护线路的两端近端部处分别通过金属化孔连接到地层；还包括设置于PCB一侧近边缘处的散热铜柱，所述散热铜柱贯穿过所述地层，所述保护线路的一端端部连接到所述散热铜柱，所述散热铜柱的至少一端端面裸露在PCB表面。2.根据权利要求1所述具有保护线路的散热PCB结...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗兵甲，
申请(专利权)人：深圳市明晶达电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44