The utility model discloses a packaging structure of a miniature LED display module, which comprises a circuit board, a plurality of light emitting units and a transparent packaging layer. The light emitting unit comprises a first flipped blue light chip, a flipped green light chip and a second flipped blue light chip. The first flipped blue light chip, a flipped green light chip and a second flipped blue light chip are in turn. Fixed on the circuit board, the gap between the light-emitting unit and the light-emitting unit, between the first flip-chip and the flip-chip, between the flip-chip and the second flip-chip is filled with filling layer. The first flip-chip or the second flip-chip are coated with red fluorescent layer and transparently packaged. The layer is wrapped on the surface of the whole circuit board and the light emitting unit. The utility model reduces the gap between the LED particles when the patch device is mounted, greatly reduces the size of a single light-emitting unit to the micron level, improves the density of the light-emitting unit, ultimately improves the display resolution, and improves the problem of thermal drift color difference of the display screen.
【技术实现步骤摘要】
一种微型LED显示模块的封装结构
本技术涉及LED封装
,特别是一种微型LED显示模块的封装结构。
技术介绍
目前市场上户外显示屏主要采用全彩LED贴片器件,采用多颗全彩LED器件表贴至电路板上,形成全彩LED阵列,最终起到户外显示的作用。其中贴片LED器件均采用正装芯片的方式封装,由于正装芯片封装的局限性,目前市场的贴片LED封装尺寸已接近极限,进一步缩小器件尺寸提升显示屏分辨率存在较大难度;且采用贴片器件表贴至电路板的方式,受制于电路板及贴片工艺,LED间存在较大间隙,也造成显示屏的分辨率无法进一步提升。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种微型LED显示模块的封装结构,使得LED直接封装在电路板上,避免了多颗LED器件之间的贴片间隙,提升LED分辨率;同时本技术使得每个RGB发光单元尺寸达到微米级尺寸,远小于传统贴片器件尺寸,进一步提升了显示分辨率。本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:根据本技术提出的一种微型LED显示模块的封装结构,包括电路板、多个发光单元和透明封装层,发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片,第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上,发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充,第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层,透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面。作为本技术所述的一种微型LED显示模块的封装结构进一步优化方案,发光单元的长度10-200μm,发光 ...
【技术保护点】
1.一种微型LED显示模块的封装结构,其特征在于,包括电路板、多个发光单元和透明封装层,发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片,第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上,发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充,第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层,透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面。
【技术特征摘要】
1.一种微型LED显示模块的封装结构,其特征在于,包括电路板、多个发光单元和透明封装层,发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片,第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上,发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充,第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层,透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面。2.根据权利要求1所述的一种微型LED显示模块的封装结构,其特征在于,发光单元的长度10-200μm,发光单元的宽度10-100μ...
【专利技术属性】
技术研发人员:严春伟,
申请(专利权)人:江苏稳润光电有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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