芯片贴装方法技术

一种芯片贴装方法，包括：一、确定待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标：在模板芯片上标记贴装定位点，所述模板芯片与待贴装芯片为相同的芯片；通过工业相机在所述模板芯片上分别检测出两个标识点以及所述贴装定位点的坐标；通过所述两个标识点以及所述贴装定位点的坐标，获得三者之间的坐标关系；通过工业相机在所述待贴装芯片上分别检测出所述两个标识点的当前坐标，并通过所述两个标识点的当前坐标以及坐标关系，获得所述贴装定位点的当前坐标；二、在进行贴装工艺加工时，根据待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标进行定位。本发明专利技术可以自动对没有明确定位点的芯片进行定位，进行贴装工艺加工，从而完成芯片贴装。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装方法
本专利技术涉及芯片贴装
，尤其涉及一种芯片贴装方法。
技术介绍
在半导体后段封装工艺中，芯片在进行检测、激光刻印、焊接等贴装工艺加工时，由于芯片的摆放位置时任意的，故需要提前进行定位。目前的解决方案是在工序执行前进行外形整列，以外形为基准，定好外形位置后，再进行检测、激光刻印、焊接等贴装工艺加工。但是，有些芯片的功能区的定位基准并非为外框架，而且没有明确的定位标识。
技术实现思路
基于此，针对上述技术问题，提供一种芯片贴装方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种芯片贴装方法，包括：一、确定待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标：在模板芯片上标记贴装定位点，所述模板芯片与待贴装芯片为相同的芯片；通过工业相机在所述模板芯片上分别检测出两个标识点以及所述贴装定位点的坐标；通过所述两个标识点以及所述贴装定位点的坐标，获得三者之间的坐标关系；通过工业相机在所述待贴装芯片上分别检测出所述两个标识点的当前坐标，并通过所述两个标识点的当前坐标以及坐标关系，获得所述贴装定位点的当前坐标；二、在进行贴装工艺加工时，根据待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标进行定位，完成贴装。所述在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片贴装方法，其特征在于，包括：一、确定待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标：在模板芯片上标记贴装定位点，所述模板芯片与待贴装芯片为相同的芯片；通过工业相机在所述模板芯片上分别检测出两个标识点以及所述贴装定位点的坐标；通过所述两个标识点以及所述贴装定位点的坐标，获得三者之间的坐标关系；通过工业相机在所述待贴装芯片上分别检测出所述两个标识点的当前坐标，并通过所述两个标识点的当前坐标以及坐标关系，获得所述贴装定位点的当前坐标；二、在进行贴装工艺加工时，根据待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标进行定位，完成贴装。

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装方法，其特征在于，包括：一、确定待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标：在模板芯片上标记贴装定位点，所述模板芯片与待贴装芯片为相同的芯片；通过工业相机在所述模板芯片上分别检测出两个标识点以及所述贴装定位点的坐标；通过所述两个标识点以及所述贴装定位点的坐标，获得三者之间的坐标关系；通过工业相机在所述待贴装芯片上分别检测出所述两个标识点的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵嘉裕，赵凯，苏浩杰，黄军鹏，
申请(专利权)人：上海世禹精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31