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一种芯片贴装方法，包括：一、确定待贴装芯片的贴装定位点的当前坐标：在模板芯片上标记贴装定位点，所述模板芯片与待贴装芯片为相同的芯片；通过工业相机在所述模板芯片上分别检测出两个标识点以及所述贴装定位点的坐标；通过所述两个标识点以及所述贴装定位...
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