带有电荷平衡结构的沟槽栅场效应晶体管及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种带有电荷平衡结构的沟槽栅场效应晶体管及其制造方法，属于半导体技术领域。采用了本发明专利技术的制造方法，在N‑EPI内埋下一层N‑埋区和P‑埋区，N‑埋区主要用于降低通路电阻，P‑埋区用于辅助N‑埋区在关断状态下的耗尽，从而形成电荷平衡结构，进而将纵向器件的漏极通过N‑埋层和N‑沟槽引出至器件上表面，形成平面器件，可以更好地集成于电路中。且本发明专利技术的带有电荷平衡结构的沟槽栅场效应晶体管的生产工艺简便，成本相对低廉，应用范围也相当广泛。

【技术实现步骤摘要】
带有电荷平衡结构的沟槽栅场效应晶体管及其制造方法
本专利技术半导体
，特别涉及场效应晶体管
，具体是指一种带有电荷平衡结构的沟槽栅场效应晶体管及其制造方法。
技术介绍
随着电子信息技术的迅速发展，特别是像时尚消费电子和便携式产品的快速发展，金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等功率器件的需求量越来越大，MOSFET主要分为横向和纵向两种，横向MOSFET的明显优势是其较好的集成性，可以更容易集成到现有技术的工艺平台上，但由于其耐压的漂移区在表面展开，显示出了其最大的不足，占用的面积较大，面积代表成本，耐压越高的器件，劣势越明显。而纵向MOSFET的结构如图1所示，可以很好地避免这一问题，因此，超高压的分立器件仍然以纵向为主。然而，随着应用电压的不断增大，导通电阻相对于击穿电压呈现2.5次方指数增大，导通电阻大小就决定承受电流能力的大小，进而决定了器件的面积，从而影响成本，在不改变衬底材料的情况下，电荷平衡的概念的引入使得导通相同电压应用下的导通电阻可以得到很大程度的降低，电荷平衡的概念，应用到横向器件，就是我们所说的降低表面电场的RESURF技术，若应用于纵向器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带有电荷平衡结构的沟槽栅场效应晶体管的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)在P‑衬底上注入磷，形成N‑埋层；(2)在所述的N‑埋层上生长N‑外延层；(3)在器件顶部之上定义有源区，并在器件内设置隔离区；(4)形成自器件顶部至所述N‑埋层的N‑沟槽，引出所述N‑埋层，作为漏极；(5)在器件顶部形成沟槽栅，作为栅极；(6)形成位于所述N‑外延层中的P‑埋区和N‑埋区；(7)在相邻两个所述沟槽栅之间进行P‑体区注入并退火，形成HVPB区域；(8)在所述的HVPB区域内沿所述的沟槽栅进行N+注入，并利用后段工艺，形成源极。

【技术特征摘要】
1.带有电荷平衡结构的沟槽栅场效应晶体管的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)在P-衬底上注入磷，形成N-埋层；(2)在所述的N-埋层上生长N-外延层；(3)在器件顶部之上定义有源区，并在器件内设置隔离区；(4)形成自器件顶部至所述N-埋层的N-沟槽，引出所述N-埋层，作为漏极；(5)在器件顶部形成沟槽栅，作为栅极；(6)形成位于所述N-外延层中的P-埋区和N-埋区；(7)在相邻两个所述沟槽栅之间进行P-体区注入并退火，形成HVPB区域；(8)在所述的HVPB区域内沿所述的沟槽栅进行N+注入，并利用后段工艺，形成源极。2.根据权利要求1所述的带有电荷平衡结构的沟槽栅场效应晶体管的制造方法，其特征在于，包括两个隔离区和两个N-沟槽，所述的两个N-沟槽分别设置于所述的两个隔离区的外侧。3.根据权利要求2所述的带有电荷平衡结构的沟槽栅场效应晶体管的制造方法，其特征在于，所述的步骤(5)具体包括以下步骤：(51)在所述的两个隔离区之间刻蚀栅极沟槽；(52)高温修复所述栅极沟槽的界面；(53)淀积氧化层覆盖所述的栅极沟槽；(54)在所述的栅极沟槽内进行多晶硅淀积；(55)去除多余的氧化层及多晶硅，形成沟槽栅。4.根据权利要求1所述的带有电荷平衡结构的沟槽栅场效应晶体管的制造方法，其特征在于，所述的步骤(6)具体为：在所述N-外延层中，进行硼注入形成硼掺杂的P-埋区，并进行磷注入，形成磷掺杂的N-埋区。5.根据权利要求4所述的带有电荷平衡结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帅，黄昕，
申请(专利权)人：张帅，黄昕，
类型：发明
国别省市：上海,31