【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
在一些设备仪器或较小空间中存在发热源，但是设备仪器或较小空间对温度控制要求很高的情况，一般均需要特制的散热装置将发热源产生的热能散发出去。本技术的散热装置涉及设备仪器或较小空间中针对发热源进行散热，尤其是指存在发热源，但是又对温度要求很高的设备仪器中。
技术介绍
在具有发热源，又对环境温度要求很高的情况下，一般均对发热源采用散热装置散热，以降低发热源的温度及周围工作环境温度。以笔记本电脑为例。由于CPU和显卡芯片在工作时会产生大量的热量，目前一般通过导热铜管把热量传导至散热片上，然后风扇是对着散热片吹，将把热量以对流或辐射方式散到笔记本电脑外面。在导热铜管中，填充有相变材料，设置有毛细管结构。导热铜管分别与CPU、显卡芯片上的导热板焊接，在导热铜管的另一端设置有散热片和风扇。为了更好的将CPU、显卡芯片等产生的热能经导热铜管散发出去，导热铜管与其接触处设置扁状管体结构，增大导热接触面积。从CPU上导热板一直延伸至风扇口处的散热片，再由风扇将热能经散热口散到笔记本电脑外部。导热铜管中，与CPU、显卡芯片导热板接触的导热铜管一端为蒸发端，与散热片连接的一...
【技术保护点】
1.一种散热装置，包括热源，至少一根导热管；所述导热管一端与所述热源以导热方式连接，其特征在于在所述导热管未与所述热源连接的散热端除外的所述导热管外壁上包覆有隔热层；在所述导热管与所述隔热层之间设置有超导热层，所述超导热层的导热系数大于所述导热管的导热系数。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括热源，至少一根导热管；所述导热管一端与所述热源以导热方式连接，其特征在于在所述导热管未与所述热源连接的散热端除外的所述导热管外壁上包覆有隔热层；在所述导热管与所述隔热层之间设置有超导热层，所述超导热层的导热系数大于所述导热管的导热系数。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热管为中空，其中空部填充有相变材料，并设置有让液态相变材料从一端回流至另一端的毛细管结构。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于在所述热源与所述导热管连接的两侧的热源表面上依次设置有超导热层和隔热层，所述热源表面的超导热层和隔热层与所述导热管上的所述超导热层和隔热层分别连接。4.根据权利要求1至3任一所述的散热装置，其特征在于所述超导热层材质为金属、石墨、石墨烯、导热界面材料、导热硅脂、导热云母、导热陶瓷、导热橡胶以及其他导热材料，其厚度为0.01mm-2.0mm。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述超导热层材质为人工石墨片，导热系数大于1000w/(m·k)，其厚度为0.02mm-0.10mm。6.根据权利要求1至3任一所述的散热装置，其特征在于所述隔热材料材质为气凝胶、聚酰亚胺、PE薄膜、保温隔热纸、玻璃纤维棉板/毡、聚氨酯发泡材料、离心剥离纤维棉/岩棉、真空隔热材料以及其他隔热材料，其厚度为0.05mm-10mm。7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述隔热材料材质为二氧化硅气凝胶，其导热系数小于0.03w/(m·k)，其厚度为0.2mm-1.0mm。8.一种笔记...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏鹏，刘宇琪，时磊，郑凯，
申请(专利权)人：昆山达富久新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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