一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种超低阻抗缩体贴片电解电容器及其制备方法，其制作工艺流程为(a)腐蚀→(b)化成→(c)裁切→(d)预冲孔→(e)铆接→(f)卷绕→(g)浸渍→(h)装配→(i)老化→(j)→测试→(j)装座→(k)包装。本发明专利技术采用铝芯厚度50‑70μm的铝箔做阳极箔，采用比容≥600μF/cm2，厚度30‑40μm的铝箔做阴极箔，采用传统马尼拉麻基础上混抄纤维素成分的电解纸。

【技术实现步骤摘要】
一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器及其制备方法
本专利技术涉及广泛应用于民用的电视机、电脑、手机等通信设备和发动机控制系统、安全气囊灯等高端的车载装置中的电解电容器，具体是一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器。
技术介绍
电容器在电路中主要起电源滤波、信号耦合、杂波旁路以及储能等作用，是电器产品中不可或缺的电子元件。铝电解电容器以其性能优良、价格低廉、用途广泛等热点，在近三十年得到很大的发展，占整个电容器产量的40％以上。铝电解电容器的类型有引线式、螺栓式、焊针焊片式及贴片式，广泛应用于民用的电视机、电脑、手机等通信设备和发动机控制系统、安全气囊灯等高端的车载装置中。目前，电子设备的要求不断严格，设备的高密度贴装化程度也不断提高，传统引线式电容因无法实现自动化安装焊接，而越来越难以符合电子设备的发展需求；电容器除了高密度贴装化以外，也正朝着小型化、高性能、大容量、低成本方向发展，因此，片式铝电解电容器的小型化、高容量化合低阻抗化成为了研究的热点。此外，消费类电子及部分汽车电子在PCB板设计时，考虑封装尺寸要求较小，要求电容缩小体积的同时让保持电性能参数维持原值，原尺寸已经不能满足设计需要。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器，其特征在于：所述缩体贴片电解电容器包括外壳(1)、素子(2)、封口物(3)，所述外壳(1)套在所述素子(2)外面，所述封口物(3)将素子(2)封装在外壳(1)内，所述素子(2)包括第一引线铝舌(4)、第二引线铝舌(5)、第一阳极箔(6)、第一阴极箔(7)、第二阳极箔(8)、第二阴极箔(9)、电解纸(10)，所述第一阳极箔(6)、第二阳极箔(8)、第一阴极箔(7)、第二阴极箔(9)宽度相同，所述电解纸(10)宽度大于第一阳极箔(6)，所述第一引线铝舌(4)铆接在第一阳极箔(6)上，所述第二引线铝舌(5)铆接在第一阴极箔(7)上，所述第一阳极箔(6)、第二阳极...

【技术特征摘要】
1.一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器，其特征在于：所述缩体贴片电解电容器包括外壳(1)、素子(2)、封口物(3)，所述外壳(1)套在所述素子(2)外面，所述封口物(3)将素子(2)封装在外壳(1)内，所述素子(2)包括第一引线铝舌(4)、第二引线铝舌(5)、第一阳极箔(6)、第一阴极箔(7)、第二阳极箔(8)、第二阴极箔(9)、电解纸(10)，所述第一阳极箔(6)、第二阳极箔(8)、第一阴极箔(7)、第二阴极箔(9)宽度相同，所述电解纸(10)宽度大于第一阳极箔(6)，所述第一引线铝舌(4)铆接在第一阳极箔(6)上，所述第二引线铝舌(5)铆接在第一阴极箔(7)上，所述第一阳极箔(6)、第二阳极箔(8)为铝芯厚度50-70μm的铝箔；所述第一阴极箔(7)、第二阴极箔(9)的比容≥600μF/cm2，第一阴极箔(7)、第二阴极箔(9)为厚度30-40μm的铝箔。2.根据权利要求1所述的一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器，其特征在于：所述电解纸(10)采用马尼拉麻混抄纤维素制成的电解纸。3.一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器的制备方法，其特征在于：使用铝芯厚度50-70μm的铝箔作为阳极箔，使用比容≥600μF/cm2，厚度30-40μm的铝箔作为阴极箔，使用电解石棉纸作为电解纸，制备工艺包括如下步骤：(a)腐蚀：在氯化物水溶液中利用直流或交流电对阳极箔和阴极箔实施电化学腐蚀；(b)化成：把阳极箔浸没在硼酸铵的水溶液中对其施加直流电压，直至在阳极箔的表面形成铝氧化膜；(c)裁切：用切割机器将阳极箔、阴极箔分别切割为4.0mm宽度的电极箔；(d)预冲孔：...

【专利技术属性】
技术研发人员：相小琴，阳宏珍，吴洋洋，李丹，
申请(专利权)人：常州华威电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32