一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备，其中，封装盒包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容收容槽，所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚垂直部分上端的引脚导流槽，所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。本实用新型专利技术提供的电解电容封装结构，使得电容引脚在穿过引脚穿透孔后，折弯所形成垂直部分的上端可固定在引脚导流槽内，以防止导向歪斜或受外力变形，省去了PCB板的制作，降低了电解电容封装结构的制作成本。

Electrolytic capacitor packaging box, electrolytic capacitor packaging structure and electronic equipment

The utility model discloses an electrolytic capacitor encapsulation box, an electrolytic capacitor encapsulation structure and an electronic device, wherein the encapsulation box comprises a package box body, the top end face of the package box body is planar, and a capacitor receptive groove is arranged in the middle of the package box, and the capacitor receptive groove is connected with two pin perforations from one end of the inlet, and the encapsulation box comprises a package box body. The pin penetration hole is connected with a pin guide groove for fixing the upper end of the vertical part of the capacitor pin, and the pin guide groove is arranged at one end of the pin penetration hole deviating from the capacitor receiving groove. The electrolytic capacitor encapsulation structure provided by the utility model makes the upper end of the vertical part formed by the bending of the capacitor pin can be fixed in the lead guide groove after the capacitor pin is penetrated through the pin, so as to prevent the guide skew or deformation by external force, thus eliminating the manufacture of the PCB board and reducing the manufacturing cost of the electrolytic capacitor encapsulation structure.

【技术实现步骤摘要】
一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备
本技术涉及电子元器件
，尤其涉及的是一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备。
技术介绍
专利号为：CN205028793U的技术专利，公开了一种电解电容的封装结构，其包括：封装盒子、电解电容及PCB板，PCB板上设置有焊盘；将电解电容的输出引脚插进PCB板后，焊接至焊盘上，再卡到封装盒子中，再封胶固定，然后焊盘通过铜箔引导PCB板的凸出部，作为该电解电容的输出引脚。该电解电容可采用扁平式引脚输出实现SMT的通孔回流焊的可焊性。且将扁平式引脚焊接到PCB板上后，由PCB板的凸出部作输出引脚，使得引脚不易变形，方便插入电路板。该结构需要制作PCB板以由凸出部作输出引脚，解决引脚易变形的问题，但PCB板的制作提高了封装结构的制造成本。可见，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备，旨在解决现有技术中封装结构需要制作PCB板导致成本提高的问题。本技术的技术方案如下：一种电解电容封装盒，包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解电容封装盒，包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容收容槽，其特征在于，所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚折弯后所形成垂直部分的上端的引脚导流槽，所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。

【技术特征摘要】
1.一种电解电容封装盒，包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容收容槽，其特征在于，所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚折弯后所形成垂直部分的上端的引脚导流槽，所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。2.根据权利要求1所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述引脚穿透孔呈锥台形，以便于电容引脚定位。3.根据权利要求1所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述封装盒本体包括：底部支撑板、顶部挡板、左侧挡板、右侧挡板及后端挡板，所述引脚穿透孔及引脚导流槽开设于后端挡板。4.根据权利要求3所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述电容收容槽上部呈圆弧形，下部呈矩形；电容收容槽的下部穿透封装盒本体的底部支撑板设置。5.根据权利要求1所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述封装盒本体在开设引脚穿透孔一端的挡板上设置有极性识别区域，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建忠，杨寄桃，周元才，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44