一种双工位晶片清洗机制造技术

本发明专利技术公开了一种双工位晶片清洗机，属于半导体清洗设备技术领域，包括架体，架体上设有两组左右镜像设置清洗工位；位于架体左端的清洗工位包括若干一字排列的顶端设有开口的清洗槽、清洗篮放置台，清洗槽的左侧设有纵向往复运动装置，纵向往复运动装置上设有垂向往复运动装置，垂向往复运动装置的顶端上安装有抓取装置，抓取装置包括支架，支架上横向安装有两可沿其中轴线旋转的旋转悬臂及可控制两旋转悬臂同时反向旋转的旋转驱动装置，各旋转悬臂的远离垂向往复运动装置端连接有若干挂钩，两旋转悬臂的中点位于同一纵向直线上的两挂钩形成一挂钩对。本发明专利技术清洗机具有清洗高效，占地面积小的特点。

A Dual-station Wafer Cleaner

The invention discloses a dual-station wafer cleaning machine, which belongs to the technical field of semiconductor cleaning equipment, including a rack body, which is equipped with two sets of left and right mirrors to set up a cleaning station, and a cleaning station at the left end of the rack body, which consists of a number of one-word arranged top parts with an opening cleaning tank, a cleaning basket placement platform and a cleaning tank on the left side. There are longitudinal reciprocating motion devices, vertical reciprocating motion devices, vertical reciprocating motion devices are installed on the top of the vertical reciprocating motion devices, grabbing devices include brackets, the brackets are transversely mounted with two rotating cantilevers which can rotate along the axis of the brackets and can control the rotation of the two rotating cantilevers in reverse direction at the same time. In the driving device, the ends of each rotating cantilever far from the vertical reciprocating motion device are connected with several hooks, and the middle points of the two rotating cantilevers are located on the same longitudinal straight line to form a pair of hooks. The cleaning machine of the invention has the characteristics of high cleaning efficiency and small floor area.

【技术实现步骤摘要】
一种双工位晶片清洗机
本专利技术涉及半导体、光伏、LED等行业的硅/晶片清洗设备，尤其涉及硅/晶片的双工位晶片清洗机。
技术介绍
半导体行业中晶元、光伏行业中的硅片以及LED行业的蓝宝石晶片等在制造过程中都必须经过清洗工序，以清除硅/晶片表面的金属离子污染、有机物污染或颗粒物污染，其清洗过程是在专门的多槽式清洗中进行的。上述的多槽式清洗机一般主要由设置于机架上的清洗槽、清洗液管路系统、超声波系统、加热系统、清洗抛动装置，以及清洗篮输送系统和电控部分构成，需要清洗的硅/晶片通常是放置在专用的硅片篮内，为了提高清洗效率，通常清洗机都是配备有清洗母篮，清洗时将数个硅片篮放置在一个母篮内，由清洗篮输送系统将清洗母篮逐个输送至各清洗槽中，从而对清洗母篮中各硅片篮内的硅/晶片进行清洗。利用清洗母篮承载硅片篮进行清洗，一次可以清洗多个硅片篮，明显提高了清洗机的工作效率，但一台清洗机通常都有十多个工位，加上周转所需要的数量，一台清洗机会需要至少二十个清洗母篮，并且清洗母篮需要耐清洗用化学液的腐蚀，一般的金属材料无法使用，需要使用耐化学液的工程塑料，清洗母篮的制造加工需要专业设备，故清洗母篮的成本会较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双工位晶片清洗机，包括架体（1），其特征在于：架体（1）上设有两组清洗工位（2）；位于架体（1）左端的清洗工位（2）包括若干一字排列的顶端设有开口的清洗槽（3），最后方的清洗槽（3）的后侧和/或最前方的清洗槽（3）的前侧设有清洗篮放置台（4），清洗篮放置台（4）上设有清洗篮定位槽（41）；清洗槽（3）的左侧设有纵向往复运动装置（5），纵向往复运动装置（5）上设有垂向往复运动装置（6），垂向往复运动装置（6）的顶端上安装有抓取装置（7），抓取装置（7）包括支架（71），支架（71）上横向安装有两可沿其中轴线旋转的旋转悬臂（72）及可控制两旋转悬臂（72）同时反向旋转的旋转驱动装置，各旋转...

【技术特征摘要】
1.一种双工位晶片清洗机，包括架体（1），其特征在于：架体（1）上设有两组清洗工位（2）；位于架体（1）左端的清洗工位（2）包括若干一字排列的顶端设有开口的清洗槽（3），最后方的清洗槽（3）的后侧和/或最前方的清洗槽（3）的前侧设有清洗篮放置台（4），清洗篮放置台（4）上设有清洗篮定位槽（41）；清洗槽（3）的左侧设有纵向往复运动装置（5），纵向往复运动装置（5）上设有垂向往复运动装置（6），垂向往复运动装置（6）的顶端上安装有抓取装置（7），抓取装置（7）包括支架（71），支架（71）上横向安装有两可沿其中轴线旋转的旋转悬臂（72）及可控制两旋转悬臂（72）同时反向旋转的旋转驱动装置，各旋转悬臂（72）的远离垂向往复运动装置（6）端连接有若干挂钩（73），两旋转悬臂（72）的中点位于同一纵向直线上的两挂钩（73）形成一挂钩对；旋转悬臂（72）的各挂钩对在纵向往复运动装置（5）、垂向往复运动装置（6）、旋转驱动装置的作用下，可将清洗篮放置台（4）上的清洗篮（8）抓起并放入各清洗槽（3）内清洗并在清洗完成后将清洗篮（8）放置到清洗篮放置台（4）上；位于架体（1）右端的清洗工位（2）与架体（1）左端的清洗工位（2）结构相同且与位于架体（1）右端的清洗工位（2）左右镜像设置。2.如权利要求1所述的一种双工位晶片清洗机，其特征在于：两旋转悬臂（72）通过各通过若干轴承（74）安装在支架（71）上；支架（71）上两旋转悬臂（72）之间垂直向安装有可伸缩装置（75），可伸缩装置（75）的顶端铰接有两翅板（76）并通过两翅板（76）分别与两旋转悬臂（72）的径向外周表面相连。3.如权利要求2所述的一种双工位晶片清洗机，其特征在于：两翅板（76）均纵向设置且不再同一平面内，可伸缩装置（75）设置在两翅板（76）之间，可伸缩装置（75）的顶端连接有纵板（77），纵板（77）的前端、后端各通过连接横板（78）分别于两翅板（76）的远离与其连接的旋转悬臂（72）端铰接。4.如权利要求3所述的一种双工位晶片清洗机，其特征在于：各翅板（76）的远离与其连接的旋转悬臂（72）端设有U型开口（79）或长边与翅板（76）的长边平行的长条通孔（710），...

【专利技术属性】
技术研发人员：马玉水，
申请(专利权)人：山东联盛电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37