一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法技术

一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，包括如下步骤：a)平均等分成两个半圆片；b)完成覆膜；c)分割成两个等分的扇形片；d)割成两个等分的晶圆块；e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条宽度的2‑3倍，当晶圆块的宽度小于巴条宽度的2‑3倍时停止裂片，当晶圆块的宽度大于巴条宽度的2‑3倍时执行步骤f)；f)沿裂片线进行裂片操作将晶圆块分割；g)将步骤f)分割后的晶圆块按步骤e)的方法操作。解决了晶圆片解巴条逐条裂片时腔面挤伤严重的问题，在保证生产效率的前提下大幅度的提高了产品质量，使成品率大幅度提高。在裂片过程中巴条P面与N面压痕减轻，保证质量，节约成本，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法
本专利技术涉及激光器制造
，具体涉及一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法。
技术介绍
经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60%以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。晶圆是指硅半导体集成电路制造所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称作晶圆片。在实际的生产加工中，晶圆片经过加工制作成各种电路元件结构，再进一步加工成为具有特定功能的电子产品。随着集成电路制造技术的不断发展，晶圆片加工质量的好坏对于晶圆片长期正常的工作起着越来越重要的作用。传统对晶圆片的加工是纯手工操作，即工人使用切割机对晶圆片进行加工，由于因纯手工操作会存在很多问题，如加工精度低，废品率高，生产效率低，能够切割加工的晶圆种类单一，劳动强度大等等。因此，现有技术亟需一种全新的裂片方法，提高生产效率。中国专利206602099U公开了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，其特征在于，包括如下步骤：a)将一个完整的晶圆片（2），以垂直于大解离边（2）的方向将晶圆片（2）平均等分成两个半圆片（3）；b)将半圆片（3）放置到蓝膜上，完成覆膜；c)将覆膜后的半圆片（3）以取中心的方式划制第一裂片线，第一裂片线平行于大解离边（2），沿第一裂片线进行裂片操作将半圆片（3）分割成两个等分的扇形片；d)将扇形片以取中心的方式划制第二裂片线，第二裂片线平行于第一裂片线，沿第二裂片线进行裂片操作将扇形片分割成两个等分的晶圆块；e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条（4）宽度的2‑3倍，当晶圆块的宽度小于巴条（4）宽度的2‑3倍时停止裂片，当晶圆...

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，其特征在于，包括如下步骤：a)将一个完整的晶圆片（2），以垂直于大解离边（2）的方向将晶圆片（2）平均等分成两个半圆片（3）；b)将半圆片（3）放置到蓝膜上，完成覆膜；c)将覆膜后的半圆片（3）以取中心的方式划制第一裂片线，第一裂片线平行于大解离边（2），沿第一裂片线进行裂片操作将半圆片（3）分割成两个等分的扇形片；d)将扇形片以取中心的方式划制第二裂片线，第二裂片线平行于第一裂片线，沿第二裂片线进行裂片操作将扇形片分割成两个等分的晶圆块；e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条（4）宽度的2-3倍，当晶圆块的宽度小于巴条（4）宽度的2-3倍时停止裂片，当晶圆块的宽度大于巴条（4）宽度的2-3倍时执行步骤f)；f)将晶圆块以取中心的方式划制裂片线，该裂片线平行于第二裂片线，沿裂片线进行裂片操作将晶圆块分割；g)将步骤f)分割后的晶圆块按步骤e)的方法操作。2.根据权利要求1所述的半导体激光器用解巴条的二分裂方法，其特征在于：步骤c)中裂片操作时，在半圆片（3）下端设置垫铁（5），所述垫铁（5）上端面为与水平面相平行的平面（6），平面（6）的外侧端为与斜面（7），所述斜面（7）与平面（6）的夹角处形成沿垫铁（5）长度方向延伸的脊线（8），半圆片（3）的下端与平面（6）相接触，第一裂片线与脊线（8）相重合。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾旭涛，赵克宁，刘丽青，张广明，肖成峰，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37