【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光器，具体地说是一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构及封装方法。
技术介绍
1、激光具有单色性好，方向性好，相干性好，亮度高的优点。半导体激光器因具有体积小、重量轻、寿命长、波长覆盖广的特点，已广泛应用于国民经济的各个领域。半导体激光器（ld）用在泵源行业中，由于应用场景的变化，封装需要向轻量化、小体积的趋势发展，管壳材料也由传统的铜基向散热更好，更轻的铝基材料过渡。
2、传统的铜基管壳的制作方式是采用钎焊，钎焊的过程中，焊料的融化温度较高（650-850℃），而铝基管壳的熔点较低（6061铝合金熔点为580–650℃，6061t6铝的熔点为582-652℃，7075铝的熔点为475–635℃），普通铜基管壳钎焊焊料的温度比铝融化的温度都要高，所以不能使用。若采用低温焊料进行焊接，则在ld芯片的封装过程中容易脱落，且气密性降低，也无法达到要求。此外低温焊料价格较高，且效果相对较差。
3、目前，也有尝试直接采用激光焊接的方式将铝盖板和铝管壳直接连接在一起。该种方式只能在完成激光器成品后进行，此时内...
【技术保护点】
1.一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构，包括主壳体（1）和盖板（2），其特征在于：所述的盖板（2）和主壳体（1）之间设置有封口环（3）；
2.根据权利要求1所述的一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构，其特征在于：所述侧壁的上端面上沿内边缘设置有第一凸台（11），所述封口环（3）的下侧面上沿内边缘设置有与所述的第一凸台（11）相配合的凹陷部（31）。
3.根据权利要求2所述的一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构，其特征在于：当所述的封口环（3）扣合到主壳体（1）的侧壁上时，所述封口环（3）的下侧面的外边沿与所述侧壁上端面的外边沿重合，并形成拼缝（4），所述...
【技术特征摘要】
1.一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构，包括主壳体（1）和盖板（2），其特征在于：所述的盖板（2）和主壳体（1）之间设置有封口环（3）；
2.根据权利要求1所述的一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构，其特征在于：所述侧壁的上端面上沿内边缘设置有第一凸台（11），所述封口环（3）的下侧面上沿内边缘设置有与所述的第一凸台（11）相配合的凹陷部（31）。
3.根据权利要求2所述的一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构，其特征在于：当所述的封口环（3）扣合到主壳体（1）的侧壁上时，所述封口环（3）的下侧面的外边沿与所述侧壁上端面的外边沿重合，并形成拼缝（4），所述的封口环（3）和主壳体（1）通过激光焊接的方式在拼缝（4）处连接固定。
4.根据权利要求2所述的一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构，其特征在于：所述第一凸台（11）的内侧面与所述主壳体（1）的侧壁的内侧面重合。
5.根据权利要求4所述的一种光纤耦合用轻量化管壳封装结构，其特征在于：当所述的封口环（3）扣合到主壳体（1）的侧壁上时，所述封口环（3）的内侧面与所述第一凸台...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪武，秦华兵，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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