一种高解析度厚膜感光型银浆组合物、其制备方法和在制备导电布线中的应用技术

本发明专利技术提供了一种高解析度厚膜感光型银浆组合物、其制备方法和在制备导电布线中的应用，涉及厚膜浆料技术领域。所述高解析度厚膜感光型银浆组合物按质量百分含量计包括：导电相金属粉75～87％、无机粘结相0.6～3.5％、光敏预聚物8～17％、复配型有机溶剂2～8％、光敏活性单体1～4.5％、含C＝C双键可聚合型引发剂0.5～2.5％。本发明专利技术所述感光型银浆组合物通过调控导电相金属粉、无机粘结相、光敏预聚物、复配型有机溶剂、光敏活性单体和含C＝C双键可聚合型引发剂的选型搭配和科学配伍，可使得感光型银浆组合物能在基板上牢固附着，并达到高感度、高解析度和低电阻率的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及厚膜浆料，尤其涉及一种高解析度厚膜感光型银浆组合物、其制备方法和在制备导电布线中的应用。

技术介绍

1、随着社会的进步，人们对工业电子设备和消费电子产品的依赖度越来越高，同时对这些产品的性能和尺寸需求也在不断提高，这就迫使工业电子设备和消费电子产品的电子元器件朝着小型化、高密度化及高电学性能方向发展。其中，银浆产品就是制造电子元器件的关键材料，其主要充当布线和电流导通的作用，其性能的好坏将对器件的加工尺寸、力学性能、电学性能、器件可靠性产生重要影响。

2、基于技术特性原因，丝网印刷银浆和激光蚀刻银浆已经无法满足布线密度为线宽/线距(l/s)≤40μm/40μm的高端电子元件制造需求，不得不开发新型材料技术。感光型银浆是将厚膜印刷技术和光刻技术结合而产生的新型电子材料，其优点是通过丝网印刷技术成膜和通过光刻方式成像而形成l/s＝40μm/40μm及以下的精细线路。

3、然而，尽管国内外已有相关感光型银浆方面的专利，但针对高膜厚高银含量应用场景下的感型银浆的研究仍然面临许多挑战技术挑战：

4、(1)10μm及以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高解析度厚膜感光型银浆组合物，其特征在于，所述高解析度厚膜感光型银浆组合物按质量百分含量计包括：

2.根据权利要求1所述的高解析度厚膜感光型银浆组合物，其特征在于，所述导电相金属粉包括A型银粉、B型银粉和C型银粉；

3.根据权利要求1所述的高解析度厚膜感光型银浆组合物，其特征在于，所述无机粘结相包括SiO2-B2O3-Al2O3-ZnO-Bi2O3五元系无机粘结相；

4.根据权利要求1所述的高解析度厚膜感光型银浆组合物，其特征在于，所述光敏预聚物包括如下式A所示的光敏预聚物：

5.根据权利要求1所述的高解析度厚膜感光型银浆组合物，其...

【技术特征摘要】

1.一种高解析度厚膜感光型银浆组合物，其特征在于，所述高解析度厚膜感光型银浆组合物按质量百分含量计包括：

2.根据权利要求1所述的高解析度厚膜感光型银浆组合物，其特征在于，所述导电相金属粉包括a型银粉、b型银粉和c型银粉；

3.根据权利要求1所述的高解析度厚膜感光型银浆组合物，其特征在于，所述无机粘结相包括sio2-b2o3-al2o3-zno-bi2o3五元系无机粘结相；

4.根据权利要求1所述的高解析度厚膜感光型银浆组合物，其特征在于，所述光敏预聚物包括如下式a所示的光敏预聚物：

5.根据权利要求1所述的高解析度厚膜感光型银浆组合物，其特征在于，所述含c＝c双键可聚合型引发剂包括下式b所示的引发剂和/或式...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳后桂，张念椿，陈观辉，
申请(专利权)人：达高工业技术研究院广州有限公司，
类型：发明
国别省市：