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一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法,包括如下步骤:a)平均等分成两个半圆片;b)完成覆膜;c)分割成两个等分的扇形片;d)割成两个等分的晶圆块;e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条宽度的2‑3倍,当晶圆块的宽度小于巴条宽度的2‑3倍时停止裂片...
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