DFN封装芯片振动测试仪制造技术

本实用新型专利技术公开一种DFN封装芯片振动测试仪，包括底座，所述底座的上端固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆相对的一侧均设有中空滑槽，两个所述中空滑槽的内壁均设有条形槽，两个所述条形槽内均设有滑块，两个所述滑块之间固定连接有安装板，两个所述安装板之间固定连接有壳体，所述驱动电机输出轴的末端固定连接有转轴，所述转轴远离驱动电机的一端贯穿壳体并转动连接在另一个所述安装板的侧壁上，所述转轴上固定连接有凸轮，所述凸轮位于壳体内，所述安装板的两端通过第一弹性装置固定连接在中空滑槽的内壁上。本实用新型专利技术结构设计合理，操作简单，在试验的同时对器件具有很好的保护，提高了试验的试验精度。

【技术实现步骤摘要】
DFN封装芯片振动测试仪
本技术涉及封装器件
，尤其涉及DFN封装芯片振动测试仪。
技术介绍
随着电子产品向小型化方向发展，在手提电脑、CPU电路、微型移动通信电路（手机等）、数字音视频电路、通信整机、数码相机等消费类电子领域的大规模IC和VLSI（超大规模IC）应用电路中，要求半导体芯片的外形做得更小更薄。在对DFN封装器件的复验筛选时，需要对封装器件进行冲击振动试验，现有的冲击振动试验装置会对震动中的器件造成损伤，且震动时封装器件容易从设备上掉落。
技术实现思路
本技术的目的是提供DFN封装芯片振动测试仪，该DFN封装芯片振动测试仪结构设计合理，操作简单，在试验的同时对器件具有很好的保护，提高了试验的试验精度。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：DFN封装芯片振动测试仪，包括底座，所述底座的上端固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆相对的一侧均设有中空滑槽，两个所述中空滑槽的内壁均设有条形槽，两个所述条形槽内均设有滑块，两个所述滑块之间固定连接有安装板，其中一个所述安装板的侧壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿安装板，两个所述安装板之间固定连接有壳体；所述驱动电机输出轴的末端固定连接有转轴，所述转轴远离驱动电机的一端贯穿壳体并转动连接在另一个所述安装板的侧壁上；所述转轴上固定连接有凸轮，所述凸轮位于壳体内，所述安装板的两端通过第一弹性装置固定连接在中空滑槽的内壁上。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述第一弹性装置为弹簧，所述第一弹性装置的一端固定连接在安装板的侧壁上，所述第一弹性装置远离安装板的一端固定连接在中空滑槽的内壁上。2.上述方案中，所述底座的下端通过螺钉与桌面固定连接。3.上述方案中，所述壳体为304不锈钢制成。4.上述方案中，所述壳体上方设置有缓冲垫。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术DFN封装芯片振动测试仪，其底座的上端固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆相对的一侧均设有中空滑槽，两个所述中空滑槽的内壁均设有条形槽，两个所述条形槽内均设有滑块，两个所述滑块之间固定连接有安装板，其中一个所述安装板的侧壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿安装板，两个所述安装板之间固定连接有壳体，所述驱动电机输出轴的末端固定连接有转轴，所述转轴远离驱动电机的一端贯穿壳体并转动连接在另一个所述安装板的侧壁上，通过驱动电机带动转轴产生震动，对器件进行筛选，结构设计合理，操作简单；其次，其转轴上固定连接有凸轮，所述凸轮位于壳体内，所述安装板的两端通过第一弹性装置固定连接在中空滑槽的内壁上，第一弹性装置为弹簧，所述第一弹性装置的一端固定连接在安装板的侧壁上，所述第一弹性装置远离安装板的一端固定连接在中空滑槽的内壁上，壳体上方设置有缓冲垫，通过弹性装置的设置，使得设备的震动具有一定的弹性，避免器件因震动强烈而造成损伤或从设备上掉落且提高了试验的试验精度，壳体上方缓冲垫的设置，对器件起到二次保护的作用。附图说明附图1为本技术DFN封装芯片振动测试仪结构示意图。以上附图中：1、底座；2、支撑杆；3、安装板；4、凸轮；5、壳体；6、转轴；7、滑块；8、驱动电机；9、第一弹性装置。具体实施方式实施例1：一种DFN封装芯片振动测试仪，包括底座1，所述底座1的上端固定连接有两个支撑杆2，两个所述支撑杆2相对的一侧均设有中空滑槽，两个所述中空滑槽的内壁均设有条形槽，两个所述条形槽内均设有滑块7，两个所述滑块7之间固定连接有安装板3，其中一个所述安装板3的侧壁固定连接有驱动电机8，所述驱动电机8的输出轴贯穿安装板3，两个所述安装板3之间固定连接有壳体5；所述驱动电机8输出轴的末端固定连接有转轴6，所述转轴6远离驱动电机8的一端贯穿壳体5并转动连接在另一个所述安装板3的侧壁上；所述转轴6上固定连接有凸轮4，所述凸轮4位于壳体5内，所述安装板3的两端通过第一弹性装置9固定连接在中空滑槽的内壁上。上述第一弹性装置9为弹簧，上述第一弹性装置9的一端固定连接在安装板3的侧壁上，上述第一弹性装置9远离安装板3的一端固定连接在中空滑槽的内壁上。实施例2：一种DFN封装芯片振动测试仪，包括底座1，所述底座1的上端固定连接有两个支撑杆2，两个所述支撑杆2相对的一侧均设有中空滑槽，两个所述中空滑槽的内壁均设有条形槽，两个所述条形槽内均设有滑块7，两个所述滑块7之间固定连接有安装板3，其中一个所述安装板3的侧壁固定连接有驱动电机8，所述驱动电机8的输出轴贯穿安装板3，两个所述安装板3之间固定连接有壳体5；所述驱动电机8输出轴的末端固定连接有转轴6，所述转轴6远离驱动电机8的一端贯穿壳体5并转动连接在另一个所述安装板3的侧壁上；所述转轴6上固定连接有凸轮4，所述凸轮4位于壳体5内，所述安装板3的两端通过第一弹性装置9固定连接在中空滑槽的内壁上。上述底座1的下端通过螺钉与桌面固定连接；上述壳体5为304不锈钢制成；上述壳体5上方设置有缓冲垫。采用上述DFN封装芯片振动测试仪时，其结构设计合理，操作简单，通过弹性装置的设置，使得设备的震动具有一定的弹性，避免器件因震动强烈而造成损伤或从设备上掉落且提高了试验的试验精度，壳体上方缓冲垫的设置，对器件起到二次保护的作用。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DFN封装芯片振动测试仪，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的上端固定连接有两个支撑杆（2），两个所述支撑杆（2）相对的一侧均设有中空滑槽，两个所述中空滑槽的内壁均设有条形槽，两个所述条形槽内均设有滑块（7），两个所述滑块（7）之间固定连接有安装板（3），其中一个所述安装板（3）的侧壁固定连接有驱动电机（8），所述驱动电机（8）的输出轴贯穿安装板（3），两个所述安装板（3）之间固定连接有壳体（5）；所述驱动电机（8）输出轴的末端固定连接有转轴（6），所述转轴（6）远离驱动电机（8）的一端贯穿壳体（5）并转动连接在另一个所述安装板（3）的侧壁上；所述转轴（6）上固定连接有凸轮（4），所述凸轮（4）位于壳体（5）内，所述安装板（3）的两端通过第一弹性装置（9）固定连接在中空滑槽的内壁上。

【技术特征摘要】
1.一种DFN封装芯片振动测试仪，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的上端固定连接有两个支撑杆（2），两个所述支撑杆（2）相对的一侧均设有中空滑槽，两个所述中空滑槽的内壁均设有条形槽，两个所述条形槽内均设有滑块（7），两个所述滑块（7）之间固定连接有安装板（3），其中一个所述安装板（3）的侧壁固定连接有驱动电机（8），所述驱动电机（8）的输出轴贯穿安装板（3），两个所述安装板（3）之间固定连接有壳体（5）；所述驱动电机（8）输出轴的末端固定连接有转轴（6），所述转轴（6）远离驱动电机（8）的一端贯穿壳体（5）并转动连接在另一个所述安装板（3）的侧壁上；所述转轴（6）上固定连接有凸轮（4），所述凸轮（...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭兴义，
申请(专利权)人：盐城芯丰微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32