一种硅晶片的清洗工件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽，所述清洗槽底部设置有工件底座，所述清洗槽内部固定有旋转轴，且旋转轴上套接固定有套管，所述清洗槽一侧表壁上固定有固定板，且固定板通过电机座固定有驱动电机，所述清洗槽另一侧表壁上固定有固定座，所述固定座上固定有气泵，且气泵上连接有导管，所述套管通过连接架固定有托板，且托板的顶部固定有吸盘。本实用新型专利技术中，采用吸盘吸取硅晶片，将硅晶片固定在托板上，采用吸盘吸取固定，对比于传统的采用晶片框放置硅晶片，使得硅晶片固定更加的稳定，不会出现晃动碰撞，其次，硅晶片通过吸盘吸取固定，使得硅晶片与托板不会相互贴合，使得硅晶片两面均可以受到冲洗，提高其清洗的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶片的清洗工件
本技术涉及硅晶片加工
，尤其涉及一种硅晶片的清洗工件。
技术介绍
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片(wafer)。然而现有的硅晶片的清洗工件在使用过程中存在着一些不足之处，采用晶片框放置硅晶片进行清洗，放置的稳定性较低，硅晶片在接受冲洗的过程中，可能与晶片框发生碰撞损坏，其次清洗工件的结构简单，一般无法调节硅晶片的倾斜角度，使得硅晶片的清洗品质较低，满足不了使用者的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅晶片的清洗工件。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽，所述清洗槽底部设置有工件底座，所述清洗槽内部固定有旋转轴，且旋转轴与清洗槽的连接处套接有第一轴承，所述旋转轴上套接固定有套管，所述清洗槽一侧表壁上固定有固定板，且固定板通过电机座固定有驱动电机，所述清洗槽另一侧表壁上固定有固定座，所述固定座上固定有气泵，且气泵上连接有导管，所述套管通过连接架固定有托板，且托板的顶部固定有吸盘，所述清洗槽与旋转轴的连接处焊接有U型架，且U型架与旋转轴的连接处设置有第二轴承。作为上述技术方案的进一步描述：所述套管共设置有三个，且三个套管两两之间间距相等。作为上述技术方案的进一步描述：所述驱动电机通过减速器与旋转轴传动连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述驱动电机和气泵关于清洗槽相互对称。作为上述技术方案的进一步描述：所述气泵通过导管与吸盘相互导通连接。本技术中，首先采用吸盘吸取硅晶片，将硅晶片固定在托板上，采用吸盘吸取固定，对比于传统的采用晶片框放置硅晶片，使得硅晶片固定更加的稳定，不会出现晃动碰撞，其次，硅晶片通过吸盘吸取固定，使得硅晶片与托板不会相互贴合，使得硅晶片两面均可以受到冲洗，提高其清洗的品质，再有托板设置在清洗槽内的横向旋转轴上，通过驱动电机带动旋转轴转动，可以改变托板上固定的硅晶板的倾斜角度，便于其更好的接受喷洗，改变驱动电机的转速，还可以对硅晶片进行甩干，节约了干燥的时间。附图说明图1为本技术提出的一种硅晶片的清洗工件的结构示意图；图2为本技术托板的结构示意图；图3为本技术U型架的结构示意图。图例说明：1-工件底座、2-清洗槽、3-旋转轴、4-套管、5-第一轴承、6-固定板、7-电机座、8-驱动电机、9-固定座、10-气泵、11-导管、12-连接架、13-托板、14-吸盘、15-U型架、16-第二轴承。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽2，清洗槽2底部设置有工件底座1，清洗槽2内部固定有旋转轴3，且旋转轴3与清洗槽2的连接处套接有第一轴承5，旋转轴3上套接固定有套管4，清洗槽2一侧表壁上固定有固定板6，且固定板6通过电机座7固定有驱动电机8，清洗槽2另一侧表壁上固定有固定座9，固定座9上固定有气泵10，且气泵10上连接有导管11，套管4通过连接架12固定有托板13，且托板13的顶部固定有吸盘14，清洗槽2与旋转轴3的连接处焊接有U型架15，且U型架15与旋转轴3的连接处设置有第二轴承16。套管4共设置有三个，且三个套管4两两之间间距相等，驱动电机8通过减速器与旋转轴3传动连接，驱动电机8和气泵10关于清洗槽2相互对称，气泵10通过导管11与吸盘14相互导通连接。U型架15共设置有两个，且两个U型架15关于旋转轴3相互对称，U型架15的设置，目的在于辅助限位固定旋转轴3，提高其转动的稳定性。工作原理：使用时，首先将该硅晶片的清洗工件连接好电源，控制气泵10工作，将待清洗的硅晶片通过吸盘14吸取固定在托板13上，通过清洗装置向托板13上的硅晶片喷出清洗液进行冲洗，然后打开驱动电机8，通过驱动电机8带动旋转轴3开始低速转动，使得托板13上的硅晶片能够均匀的接受清洗液的冲洗，冲洗完成后，再次通过清水进行冲洗，硅晶片清洗完成后，此时可以增加驱动电机8的转速，通过驱动电机8带动旋转轴3做高速转动，利用离心力将托板13上的硅晶片上附着的水滴甩出，从而提高了硅晶片清洗后干燥的速度。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽(2)，其特征在于，所述清洗槽(2)底部设置有工件底座(1)，所述清洗槽(2)内部固定有旋转轴(3)，且旋转轴(3)与清洗槽(2)的连接处套接有第一轴承(5)，所述旋转轴(3)上套接固定有套管(4)，所述清洗槽(2)一侧表壁上固定有固定板(6)，且固定板(6)通过电机座(7)固定有驱动电机(8)，所述清洗槽(2)另一侧表壁上固定有固定座(9)，所述固定座(9)上固定有气泵(10)，且气泵(10)上连接有导管(11)，所述套管(4)通过连接架(12)固定有托板(13)，且托板(13)的顶部固定有吸盘(14)，所述清洗槽(2)与旋转轴(3)的连接处焊接有U型架(15)，且U型架(15)与旋转轴(3)的连接处设置有第二轴承(16)。

【技术特征摘要】
1.一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽(2)，其特征在于，所述清洗槽(2)底部设置有工件底座(1)，所述清洗槽(2)内部固定有旋转轴(3)，且旋转轴(3)与清洗槽(2)的连接处套接有第一轴承(5)，所述旋转轴(3)上套接固定有套管(4)，所述清洗槽(2)一侧表壁上固定有固定板(6)，且固定板(6)通过电机座(7)固定有驱动电机(8)，所述清洗槽(2)另一侧表壁上固定有固定座(9)，所述固定座(9)上固定有气泵(10)，且气泵(10)上连接有导管(11)，所述套管(4)通过连接架(12)固定有托板(13)，且托板(13)的顶部固定有吸盘(14)，所述清洗槽(2)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锡元，朱在峰，田振斌，
申请(专利权)人：扬州伟业创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32