一种硅晶片的清洗工件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽，所述清洗槽底部设置有工件底座，所述清洗槽内部固定有旋转轴，且旋转轴上套接固定有套管，所述清洗槽一侧表壁上固定有固定板，且固定板通过电机座固定有驱动电机，所述清洗槽另一侧表壁上固定有固定座，所述固定座上固定有气泵，且气泵上连接有导管，所述套管通过连接架固定有托板，且托板的顶部固定有吸盘。本实用新型专利技术中，采用吸盘吸取硅晶片，将硅晶片固定在托板上，采用吸盘吸取固定，对比于传统的采用晶片框放置硅晶片，使得硅晶片固定更加的稳定，不会出现晃动碰撞，其次，硅晶片通过吸盘吸取固定，使得硅晶片与托板不会相互贴合，使得硅晶片两面均可以受到冲洗，提高其清洗的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶片的清洗工件
本技术涉及硅晶片加工
，尤其涉及一种硅晶片的清洗工件。
技术介绍
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片(wafer)。然而现有的硅晶片的清洗工件在使用过程中存在着一些不足之处，采用晶片框放置硅晶片进行清洗，放置的稳定性较低，硅晶片在接受冲洗的过程中，可能与晶片框发生碰撞损坏，其次清洗工件的结构简单，一般无法调节硅晶片的倾斜角度，使得硅晶片的清洗品质较低，满足不了使用者的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅晶片的清洗工件。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽，所述清洗槽底部设置有工件底座，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽(2)，其特征在于，所述清洗槽(2)底部设置有工件底座(1)，所述清洗槽(2)内部固定有旋转轴(3)，且旋转轴(3)与清洗槽(2)的连接处套接有第一轴承(5)，所述旋转轴(3)上套接固定有套管(4)，所述清洗槽(2)一侧表壁上固定有固定板(6)，且固定板(6)通过电机座(7)固定有驱动电机(8)，所述清洗槽(2)另一侧表壁上固定有固定座(9)，所述固定座(9)上固定有气泵(10)，且气泵(10)上连接有导管(11)，所述套管(4)通过连接架(12)固定有托板(13)，且托板(13)的顶部固定有吸盘(14)，所述清洗槽(2)与旋转轴(3)的连接处焊接有U型架(...

【技术特征摘要】
1.一种硅晶片的清洗工件，包括清洗槽(2)，其特征在于，所述清洗槽(2)底部设置有工件底座(1)，所述清洗槽(2)内部固定有旋转轴(3)，且旋转轴(3)与清洗槽(2)的连接处套接有第一轴承(5)，所述旋转轴(3)上套接固定有套管(4)，所述清洗槽(2)一侧表壁上固定有固定板(6)，且固定板(6)通过电机座(7)固定有驱动电机(8)，所述清洗槽(2)另一侧表壁上固定有固定座(9)，所述固定座(9)上固定有气泵(10)，且气泵(10)上连接有导管(11)，所述套管(4)通过连接架(12)固定有托板(13)，且托板(13)的顶部固定有吸盘(14)，所述清洗槽(2)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锡元，朱在峰，田振斌，
申请(专利权)人：扬州伟业创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32