一种芯片清洗夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片清洗夹具，涉及芯片制备技术领域。该芯片清洗夹具，包括：夹具本体，在夹具本体上开设的多个容置槽；夹具本体与多个容置槽为一体化设计，多个容置槽内开设有多个贯穿夹具本体的通孔。通过将芯片放置在容置槽内，对芯片进行清洗，以实现对每一个芯片的清洗和位置信息追踪。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗夹具
本技术涉及芯片制备
，尤其涉及一种芯片清洗夹具。
技术介绍
如今，半导体集成电路的设计与生产，以及各种微机电系统(MEMS)功能器件的制造越来越表现出趋向于大规模的特点。同时材料技术的发展也使各种大尺寸的半导体材料晶片被投入到器件制造领域，为了保证芯片的性能一致性和成品率，制造过程中材料和工艺的均匀性就成为了一项重要的参考指标。而对于一些功能器件来说，芯片筛选后仍然需要进行较多又复杂的工艺步骤。在实际的测试过程中，出现了一些与材料或工艺均匀性相关的问题。如，芯片浸入洗液的同时会因为液体的流动在容器里滑行，不具有固定性，如果放入芯片的数量多则会引起各芯片之间的碰触和摩擦，因而也会造成芯片的崩边损坏。芯片直接浸入盛有洗液的容器里，芯片背面与容器直接接触，可能粘附容器中残留的沾污粒子，洁净度没有保障同时对后道工序产生极大影响。没有适当以及科学的芯片筛选夹具，芯片的成品率会受到影响。因此，需要设计一种新的清洗夹具来实现芯片清洗和定位追踪。
技术实现思路
本技术提供一种芯片清洗夹具，用以实现对每一个芯片的清洗和位置信息追踪。为了实现上述目的，本技术提供一种芯片清洗夹具，所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片清洗夹具，其特征在于，包括：夹具本体，在所述夹具本体上开设的多个容置槽；所述夹具本体与所述多个容置槽为一体化设计，所述多个容置槽内开设有多个贯穿所述夹具本体的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗夹具，其特征在于，包括：夹具本体，在所述夹具本体上开设的多个容置槽；所述夹具本体与所述多个容置槽为一体化设计，所述多个容置槽内开设有多个贯穿所述夹具本体的通孔。2.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹具本体由聚四氟乙烯材料制成。3.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹具本体上还开设有夹持孔。4.根据权利要求3所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹持孔为贯穿所述夹具本体的通孔。5.根据权利要求4所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹持孔为多个，所述夹持孔呈一条直线地分布在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国臣，曹海娜，亢喆，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：新型
国别省市：北京,11