一种芯片清洗夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片清洗夹具，涉及芯片制备技术领域。该芯片清洗夹具，包括：夹具本体，在夹具本体上开设的多个容置槽；夹具本体与多个容置槽为一体化设计，多个容置槽内开设有多个贯穿夹具本体的通孔。通过将芯片放置在容置槽内，对芯片进行清洗，以实现对每一个芯片的清洗和位置信息追踪。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗夹具
本技术涉及芯片制备
，尤其涉及一种芯片清洗夹具。
技术介绍
如今，半导体集成电路的设计与生产，以及各种微机电系统(MEMS)功能器件的制造越来越表现出趋向于大规模的特点。同时材料技术的发展也使各种大尺寸的半导体材料晶片被投入到器件制造领域，为了保证芯片的性能一致性和成品率，制造过程中材料和工艺的均匀性就成为了一项重要的参考指标。而对于一些功能器件来说，芯片筛选后仍然需要进行较多又复杂的工艺步骤。在实际的测试过程中，出现了一些与材料或工艺均匀性相关的问题。如，芯片浸入洗液的同时会因为液体的流动在容器里滑行，不具有固定性，如果放入芯片的数量多则会引起各芯片之间的碰触和摩擦，因而也会造成芯片的崩边损坏。芯片直接浸入盛有洗液的容器里，芯片背面与容器直接接触，可能粘附容器中残留的沾污粒子，洁净度没有保障同时对后道工序产生极大影响。没有适当以及科学的芯片筛选夹具，芯片的成品率会受到影响。因此，需要设计一种新的清洗夹具来实现芯片清洗和定位追踪。
技术实现思路
本技术提供一种芯片清洗夹具，用以实现对每一个芯片的清洗和位置信息追踪。为了实现上述目的，本技术提供一种芯片清洗夹具，所述芯片清洗夹具包括：夹具本体，在所述夹具本体上开设的多个容置槽；所述夹具本体与所述多个容置槽为一体化设计，所述多个容置槽内开设有多个贯穿所述夹具本体的通孔。可选地，所述夹具本体由聚四氟乙烯材料制成。可选地，所述夹具本体上还开设有夹持孔。可选地，所述夹持孔为贯穿所述夹具本体的通孔。可选地，所述夹持孔为多个，所述夹持孔呈一条直线地分布在所述夹具本体上。可选地，所述多个容置槽呈阵列的分布在所述夹具本体上。可选地，所述夹具本体的厚度为7mm～9mm、端面长边为80mm～100mm、端面短边为40mm～50mm。可选地，所述通孔的直径为2～4mm。可选地，每一所述容置槽内开设有的所述通孔呈阵列分布在所述容置槽的底部。可选地，所述夹具本体还开设有一倒角。根据本技术实施例所提供的芯片清洗夹具，包括：夹具本体，在所述夹具本体上开设的多个容置槽；所述夹具本体与所述多个容置槽为一体化设计，所述多个容置槽内开设有多个贯穿所述夹具本体的通孔。通过将芯片放置在容置槽内，对所述芯片进行清洗，以实现对每一个芯片的清洗和位置信息追踪。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本技术第一实施例所述提供的芯片清洗夹具的正视图；图2为本技术第一实施例所述提供的芯片清洗夹具的侧视图；图3为本技术第二实施例所述提供的芯片清洗夹具的正视图；图4为本技术第二实施例所述提供的芯片清洗夹具的俯视图；图5为本技术第二实施例所述提供的芯片清洗夹具的俯视图。图标：10-芯片清洗夹具；100-夹具本体；101-容置槽；102-通孔；103-夹持孔；104-倒角。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。如图1-2所示，为本技术第一实施例提供一种芯片清洗夹具10的正视图和侧视图，包括：夹具本体100，在夹具本体100上开设的多个容置槽101；夹具本体100与多个容置槽101为一体化设计，多个容置槽101内开设有多个贯穿夹具本体100的通孔102。其中，通过一体化设计，在芯片的清洗过程中芯片清洗夹具10不会因为零件的脱落导致芯片划伤，使用更加安全而且更加耐用。在每一容置槽101内开设有多个贯穿夹具本体100的通孔102，洗液类化学试剂通过通孔102与放置于容置槽101内的芯片靠近容置槽101底部一面进行清洗。同时，通过设计通孔102，从容置槽101内取出芯片时容置槽101底部洗液不会与芯片表面之间产生吸附力，以方便芯片取出。优选地，夹具本体100由聚四氟乙烯材料制成。需要说明的是，夹具本体100采用聚乙烯材料制成，如该聚乙烯材料可以采用一种使用氟取代聚乙烯中所有氢原子的人工合成高分子材料聚四氟乙烯材料。聚乙烯材料性质优良，军用和民用等国民经济领域中起到了举足轻重的作用。具体优点如下：不粘性：具体工艺中芯片背面不能粘附任何物质，该材料符合对芯片高度严格的卫生要求。耐化学腐蚀：具体工艺中涉及夹具要完全浸入洗液类化学试剂中，该材料耐化学腐蚀，不会与常用的洗液类化学试剂发生化学反应。耐候性及低的渗透性：具体工艺中夹具会长期暴露于空气以及长期浸泡于化学试剂中。耐高低温：具体工艺中芯片由工作环境温度向化学试剂溶液温度允许骤冷骤热或冷热交替操作。因此，采用聚乙烯材料制成夹具本体100对芯片清洗的环境中更加耐用。如图3所示，本技术第二实施例提供一种芯片清洗夹具10正视图，在第一实施例的基础上，夹具本体100上还开设有夹持孔103。优选地，夹持孔103为贯穿夹具本体100的通孔102。需要说明的是，目前已有的清洗方法是将芯片直接浸入盛有洗液的容器里进行清洗，清洗结束后需要用镊子把芯片取出时，洗液的表面吸附力使得芯片难以夹出，操作不当就会损坏芯片表面，出现划痕。通过设计夹持孔103，用于在芯片放置于芯片清洗夹具10清洗后，将芯片通芯片清洗夹具10一同从洗液类化学试剂取出。取出的过程中不会划到芯片，当然，芯片通芯片清洗夹具10一同从洗液类化学试剂取出后，通过通孔102可对清洗夹具上的芯片进行风干，芯片取出时不会洗液类化学试剂与容置槽101产生吸附力。优选地，如图4所示，夹持孔103为多个，夹持孔103呈一条直线地分布在夹具本体100上。具体实施时，为了防止夹持器件在对所述芯片清洗夹具10夹持时对芯片划伤，将夹持孔103呈一条直线地分布在夹具本体100上。如，夹持器件为镊子，镊子在夹合芯片清洗夹具10过程中镊尖出会划出一道弧线，通过将夹持孔103呈一条直线地分布在夹具本体100上，该弧线所在的平面不会经过容置槽101外部，从而避免夹持失误时对容置槽101内的芯片造成损害。优选地，多个容置槽101呈阵列的分布在夹具本体100上。具体实施时，还可以根据具体的应用场景调整容置槽101在夹具本体100上的分布，分不规则可以随机设定。具体的，可在夹具本体100上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片清洗夹具，其特征在于，包括：夹具本体，在所述夹具本体上开设的多个容置槽；所述夹具本体与所述多个容置槽为一体化设计，所述多个容置槽内开设有多个贯穿所述夹具本体的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗夹具，其特征在于，包括：夹具本体，在所述夹具本体上开设的多个容置槽；所述夹具本体与所述多个容置槽为一体化设计，所述多个容置槽内开设有多个贯穿所述夹具本体的通孔。2.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹具本体由聚四氟乙烯材料制成。3.根据权利要求1所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹具本体上还开设有夹持孔。4.根据权利要求3所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹持孔为贯穿所述夹具本体的通孔。5.根据权利要求4所述的芯片清洗夹具，其特征在于，所述夹持孔为多个，所述夹持孔呈一条直线地分布在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国臣，曹海娜，亢喆，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：新型
国别省市：北京,11