The present invention is used for vacuum magnetron sputtering pure gold alloy target and its preparation method. According to the chemical composition of mass percentage, the gold alloy target is Au97.0-99%, Cu0.5-1.7%, Zn0.4-1.0%, Ag0.05-0.2%, Nd 0.03-0.05%, Si0.02-0.05%. The preparation steps are as follows: preparing Au, Cu, Zn, Ag, Nd and Si as raw materials according to the proportions; melting Au by heating, adding Cu, Ag, Si and Nd in turn to the melted Au, then adding Zn after melting the above alloy elements; after zinc melting into the alloy, heat preservation and refining make it uniform, obtain the refined alloy, pour it into the copper mould, and cool it. However, at room temperature, alloy ingots were obtained; after vacuum homogenization annealing, rolling, stamping and surface treatment, pure gold alloy targets for vacuum magnetron sputtering were obtained. Their chroma values were L=88.0-89.0, a*value=6.8-8.3, b*value=33.0-35.0, and hardness value was 85-126 Hv.
【技术实现步骤摘要】
一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材及其制备方法
：本专利技术属于有色金属冶金
，涉及有色金属合金加工成形技术，具体涉及一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材及其制备方法。
技术介绍
：纯金材料是人类历史最早使用的金属之一，也是最受青睐的贵金属材料，以其独特的颜色和性能，一直以来都是重要的装饰材料及饰品，也是特殊的功能性材料之一。近年来，市场对金的硬度、颜色、及其各种性能要求越来越高，但由于其原材料昂贵导致成本偏高，使其使用受到了一定的制约，因此希望开发出含金量偏低但是部分性能接近于纯金的新材料，并且达到降低黄金使用量，降低成本，同时节约能源的目的。
技术实现思路
：本专利技术的目的是针对目前市场对纯金色金制品镀膜的需求，开发出一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材及其制备方法。本专利技术的技术方案如下：一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材，按照质量百分比的化学组成为：Au97.0～99.0％，Cu0.5～1.7％，Zn0.4～1.0％，Ag0.05～0.2％，Nd0.03～0.05％，Si0.02～0.05％。所述的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材的色度...
【技术保护点】
1.一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材，其特征在于，按照质量百分比的化学组成为：Au 97.0～99％，Cu 0.5～1.7％，Zn 0.4～1.0％，Ag 0.05～0.2％，Nd 0.03～0.05％，Si 0.02～0.05％。
【技术特征摘要】
1.一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材，其特征在于，按照质量百分比的化学组成为：Au97.0～99％，Cu0.5～1.7％，Zn0.4～1.0％，Ag0.05～0.2％，Nd0.03～0.05％，Si0.02～0.05％。2.根据权利要求1所述的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材，其特征在于，所述的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材的色度值为，L＝88.0～89.0，a*值＝6.8-8.3，b*值＝33.0-35.0，硬度值为85～126Hv。3.权利要求1所述的用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，合金熔炼：(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏达，柳泉，常占河，刘革，于志凯，
申请(专利权)人：沈阳东创贵金属材料有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21
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