一种PCB制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种PCB。本发明专利技术方案提供的PCB的一侧设置有盲槽，盲槽槽壁上间隔设置有非金属化区域与金属化区域。本发明专利技术的目的在于提供一种PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，能够实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，满足复合多种功能贴装要求，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。

A kind of PCB

The invention relates to the technical field of circuit boards, and discloses a PCB. A blind slot is arranged on one side of the PCB provided by the scheme of the invention, and a non-metallized area and a metallized area are arranged at intervals on the wall of the blind slot. The object of the present invention is to provide a PCB, which can make full use of the space of the step groove on PCB. The step groove contains both metallized groove wall and non-metallized groove wall. The step groove can realize the mounting of special-shaped components and components of different sizes, meet the requirements of multi-functional composite mounting, and is beneficial to the further miniaturization of PCB. The installation of components or special combination components of special-shaped structures.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种PCB。
技术介绍
印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。为了在印刷线路板上开出盲槽以满足缩小装配体积及其它特殊要求，通常采用数控铣机铣出盲槽，此时的盲槽具有非金属化的槽壁和槽底，也可以对槽壁或者槽底进行沉铜、电镀操作，形成金属化的槽壁或槽底。因此，现有技术中，盲槽的槽壁或槽底只能实现全部非金属化或全部金属化。现有设计主要不足：1、单一的金属化阶梯槽壁或非金属化阶梯槽无法同时实现元器件的特种组装要求，或集成其他更多的功率放大器件。2、无法实现在同一个纵向空间内实现内层线路信号电路的选择性连通。因此需要一种PCB来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，阶梯槽同时含有金属化区域和非金属化区域，能够实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，满足复合多种功能贴装要求，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。本专利技术采用以下技术方案：一种PCB，PCB的一侧设置有盲槽，盲槽槽壁上间隔设置有非金属化区域与金属化区域。作为本专利技术的一种优选方案，非金属化区域由开设有通槽的半固化片的通槽内壁形成。作为本专利技术的一种优选方案，非金属化区域由开设有通槽的基板上的通槽内壁及与基板粘接的开设有通槽的半固化片的通槽内壁形成。作为本专利技术的一种优选方案，非金属化区域的基板的金属层围绕通槽设置有第一缺口，且第一缺口的水平截面轮廓位于盲槽的水平截面轮廓的外围。作为本专利技术的一种优选方案，金属化区域由开设有通槽的基板上的通槽的金属化内壁形成。作为本专利技术的一种优选方案，盲槽的槽底金属层上设置有线路图形。作为本专利技术的一种优选方案，金属化区域的金属层为铜层。作为本专利技术的一种优选方案，基板为芯板和/或子板的组合，子板由至少两张芯板压合而成。作为本专利技术的一种优选方案，盲槽内的槽壁上，沿纵向间隔设置有：金属化区域和非金属化区域；或非金属化区域和金属化区域；或非金属化区域、金属化区域和非金属化区域；或金属化区域、非金属化区域、金属化区域和非金属化区域；或非金属化区域、金属化区域、非金属化区域和金属化区域。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的PCB，PCB的同一个盲槽的纵向空间内，同时含有金属化区域和非金属化区域，实现内层线路信号电路的选择性连通，利于PCB的进一步微型化，功能多样化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。附图说明图1是本专利技术实施例一的PCB结构示意图；图2是本专利技术实施例二的PCB结构示意图；图3是本专利技术实施例三的PCB结构示意图；图4是本专利技术实施例四的PCB结构示意图；图5是本专利技术实施例五的PCB结构示意图。图中：1、盲槽；2、非金属化区域；3、金属化区域；4、半固化片；5、基板。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一：本专利技术实施例一的具体结构如图1所示。图1示出了一种PCB，由三张芯板压合而成，芯板之间设置有半固化片4。其中，第一张芯板和第二张芯板与半固化片4压合形成基板5，基板5上开设有通槽，该通槽的槽壁金属化，基板5通过半固化片4与第三张芯板压合，形成图1中的PCB，并使得PCB的一侧形成盲槽1，盲槽1的槽底金属层上可以设置有线路图形。进一步地，盲槽1的槽底线路图形与周边的金属层绝缘，压合后，半固化片4包覆槽底线路图形以外的部分，形成了非金属化槽壁。由于基板5上通槽的槽壁金属化形成盲槽1槽壁上的金属化区域3，半固化片4形成盲槽1槽壁上的非金属化区域2，因此，盲槽1槽壁上形成了间隔设置的金属化区域3和非金属化区域2。具体地，本专利技术实施例一中，基板5为子板，子板由两张芯板压合而成。可以预见的是，基板5可以包括任意数量的芯板和/或子板的组合，子板由至少两张芯板压合而成。金属化区域3的金属层为铜层。本专利技术实施例一提供的PCB结构，在PCB的同一个盲槽1的纵向空间内，同时含有金属化区域3和非金属化区域2，金属化区域3的金属层能够实现电导通和信号导通，非金属化区域2不进行电导通和信号导通，利于PCB的进一步微型化，功能多样化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。实施例二：本专利技术实施例二的具体结构如图2所示。与实施例一相比，实施例二结构不同的是，实施例二中的PCB由四张芯板压合而成。其中，例如第一张芯板和第二张芯板压合形成基板5，基板5上开设有通槽，该通槽的槽壁金属化。第三张芯板开设有通槽，通槽的槽壁非金属化，具体地，第三张芯板的金属层围绕通槽设置有第一缺口，且第一缺口的水平截面轮廓位于通槽的水平截面轮廓的外围，压合后半固化片4能够将第一缺口处的金属层包覆在内。第四张芯板为未开槽的芯板，第四张芯板的内层金属层为压合后形成的盲槽1的槽底金属层。将上述芯板叠放，通槽对齐，利用半固化片4粘结，形成图2中的PCB，使得PCB的一侧形成盲槽1，盲槽1的槽底金属层上可以设置有线路图形，槽底线路图形与周围的金属层导通。由于基板5上通槽的槽壁金属化形成盲槽1槽壁上的金属化区域3，半固化片4和第三张芯板的通槽内壁非金属化形成盲槽1槽壁上的非金属化区域2，因此，盲槽1槽壁上形成了间隔设置的金属化区域3和非金属化区域2。本专利技术实施例二提供的PCB结构，在PCB的同一个盲槽1的纵向空间内，同时含有金属化区域3和非金属化区域2，可以实现顶部几层金属层的电导通和信号导通，中间部分几层金属层不进行电导通和信号导通，适合要求顶部金属层导通、中间部分金属层不导通的异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。实施例三：本专利技术实施例三的具体结构如图3所示。与实施例一相比，实施例三结构不同的是，实施例三中的PCB由五张芯板压合而成。其中，第一张芯板和第二张芯板压合形成基板5，第三张芯板和第四张芯板压合也形成基板5，两个基板5上均开设有通槽，通槽的槽壁金属化。第五张芯板为未开槽的芯板。两张基板5之间、基板5与第五张芯板之间设置有开设有通槽的半固化片4。将上述各基板和半固化片4叠放，通槽对齐，进行压合，形成图3中的PCB，使得PCB的一侧形成盲槽1，盲槽1的槽底金属层上可以设置有线路图形。由于基板5上通槽的槽壁金属化形成盲槽1槽壁上的金属化区域3，半固化片4形成盲槽1槽壁上的非金属化区域2，因此，盲槽1槽壁上形成了依次交替设置的金属化区域3和非金属化区域2。即如图3中所示，在同一个盲槽1的纵向空间内，依次分布有金属化区域3、非金属化区域2、金属化区域3和非金属化区域2，共四个部分。根据实施例一和实施例三的结构，可以预见的是，非金属化区域2与金属化区域3的数量并不局限于图1的两个部分，或图3中所示的四个部分，只要满足在同一个盲槽1的纵向空间内，非金属化区域2与金属化区域3依次交替设置，数量上不作限定，均在本申请的保护范围内。同样的，结合实施例一与实施例二的区别，实施例三中的非金属化区域2也可以采用实施例二中的结构形式，均在本申请的保护范围内。本专利技术实施例三提供的PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB，其特征在于，所述PCB的一侧设置有盲槽，所述盲槽槽壁上间隔设置有非金属化区域与金属化区域。

【技术特征摘要】
1.一种PCB，其特征在于，所述PCB的一侧设置有盲槽，所述盲槽槽壁上间隔设置有非金属化区域与金属化区域。2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述非金属化区域由开设有通槽的半固化片的通槽内壁形成。3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述非金属化区域由开设有通槽的基板上的通槽内壁及与基板粘接的开设有通槽的半固化片的通槽内壁形成。4.根据权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述非金属化区域的基板的金属层围绕通槽设置有第一缺口，且所述第一缺口的水平截面轮廓位于通槽的水平截面轮廓的外围。5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属化区域由开设有通槽的基板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪府，纪成光，赵刚俊，孙改霞，王小平，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44