物件厚度测量系统、方法、检测设备及计算机程序产品技术方案

一种物件厚度测量系统，用以测量一物件的厚度。该测量系统包括一第一非接触式测量装置、一第二非接触式测量装置、以及一耦接至该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置的运算模块。该第一非接触式测量装置测量该物件的第一侧表面至第一参考面之间的距离，以获得第一间距。该第二非接触式测量装置测量该物件的第二侧表面至第二参考面之间的距离，以获得第二间距。该运算模块根据一参考间距、该第一间距与该第二间距，获得该物件的一测量厚度值。

Object thickness measurement system, method, detection equipment and computer program product

An object thickness measurement system is used to measure the thickness of an object. The measuring system includes a first non-contact measuring device, a second non-contact measuring device, and an operation module coupled to the first non-contact measuring device and the second non-contact measuring device. The first non-contact measuring device measures the distance between the first side surface of the object and the first reference surface to obtain the first distance. The second non-contact measuring device measures the distance between the second side surface of the object and the second reference surface to obtain the second distance. According to a reference interval, the first interval and the second interval, the calculation module obtains a measured thickness value of the object.

【技术实现步骤摘要】
物件厚度测量系统、方法、检测设备及计算机程序产品
本专利技术是关于一种物件厚度测量系统及其方法，尤指一种经由非接触式检测方式获得物件厚度的测量系统及方法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，印刷电路板的技术已有长足的发展、提升，已可达到相当精确的要求，然而印刷电路板在量产的过程中因为制造环境的限制，难免会因碰撞、摩擦、粉尘或人为疏失而产生瑕疵，这类的瑕疵可能例如为缺件、歪斜、反向、错误等，在印刷电路板出货前有必要针对印刷电路板进行检测，藉以将瑕疵品、NG品与良品区分开来。在电子装置朝向高频化、精密化的时代，为确保讯号的完整度并减少反射及噪声，印刷电路板的尺寸及厚度都是锱铢必较，尤其在表面黏着技术(SMT)普及的现在，印刷电路板结构的厚度也具有相当精度的要求，以将电路板的精度控制在合理范围内，现有的检测技术已无法满足现代制造程中对印刷电路板精度的测量需求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于解决上述的需求，提供一种物件厚度测量装置，以应用于外观瑕疵检测。为达到上述目的，本专利技术提供一种物件厚度测量系统，用以测量一物件的厚度，包括：一第一非接触式测量装置、一第二非接触式测量装置、以及一耦接至该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置的运算模块。该第一非接触式测量装置于第一参考面上移动，测量该物件的第一侧表面至该第一参考面之间的距离，以获得一第一间距。该第二非接触式测量装置于第二参考面上移动，测量该物件的第二侧表面至该第二参考面之间的距离，以获得一第二间距。该运算模块耦接至该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置，并根据参考间距、该第一间距与该第二间距，获得该物件的测量厚度值；其中该参考间距为该第一参考面至该第二参考面之间的距离；其中该测量厚度值为该第一侧表面与该第二侧表面相对应的目标位置的测量厚度。本专利技术的另一目的，在于提供一种物件检测设备，具有如上所述的物件厚度测量系统，该物件检测设备包括：一影像感测装置，用以获取该物件的影像；以及一影像分析模块，根据该物件的影像，检测该物件的表面瑕疵。本专利技术的另一目的，在于提供一种物件厚度测量方法，包括：提供一第一非接触式测量装置，测量该物件的第一侧表面上的任一点至第一参考面之间的距离，以获得一第一间距；提供第二非接触式测量装置，测量该物件的第二侧表面上的任一点至第二参考面之间的距离，以获得一第二间距；以及根据参考间距、该第一间距与该第二间距，以获得该物件的测量厚度值；其中该参考间距为该第一参考面至该第二参考面之间的距离；其中该测量厚度值为该第一侧表面与该第二侧表面相对应的目标位置的测量厚度。本专利技术的还一目的，在于提供一种计算机程序产品，其中，该计算机程序产品记录一组计算机可执行程序，当该计算机程序产品被一运算模块读取时，该运算模块执行该计算机可执行程序以实施如上所述的方法。本专利技术不仅可通过第一非接触式测量装置及第二非接触式测量装置检测物件的表面状态，同时可通过两侧的第一非接触式测量装置及第二非接触式测量装置获得薄型物件的测量厚度值，以便用于物件的外观瑕疵检测。此外，本专利技术可通过简单的算法快速的取得薄型物件的表面状态及各个位置的测量厚度值，增加检测的效率。附图说明图1：本专利技术物件厚度测量系统的方块示意图。图2：本专利技术厚度测量方法的流程示意图。图3：本专利技术校正程序的流程示意图。图4：本专利技术校正程序的工作示意图。图5：本专利技术厚度检测的工作示意图。图6：本专利技术第一实施例的示意图。图7：本专利技术第二实施例的示意图。图8：本专利技术另一较佳实施例的方块示意图。附图标记100物件厚度测量系统OB物件S1第一侧表面S2第二侧表面RB高度规D1第一侧表面D2第二侧表面10第一非接触式测量装置20第二非接触式测量装置30运算模块P1第一参考面P2第二参考面A第一参考间距B第二参考间距T测量厚度值L参考间距A'第一间距B'第二间距T'测量厚度值10A第一非接触式测量装置11A第一平面载台20A第二非接触式测量装置21A第二平面载台50同步载台51设置平台52第一载台53第二载台54驱动装置10B第一非接触式测量装置20B第二非接触式测量装置200物件检测设备201影像感测装置202影像分析模块步骤S01～步骤S05步骤S21～步骤S22具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现就结合图式说明如下。再者，本专利技术中的图式，为说明方便，其比例未必照实际比例绘制，该等图式及其比例并非用以限制本专利技术的范围，在此先行叙明。本专利技术提供一种物件厚度测量系统，用以对检测位置上的物件进行检测，通过非接触式测量装置扫描物件的表面以获得该物件的表面分布数据，所获得的表面分布数据可以藉由ASC点数据格式、IGES点数据格式、DXF点数据格式、STL点数据格式或其他类此的数据格式记录物件表面分布的状态，并藉由两侧表面分布的数值获得物件对应位置的测量厚度值。除上述的实施例外，本专利技术亦可个别针对物件的感兴趣位置单独进行检测，藉以测量物件单一位置上的测量厚度值。所述的物件厚度测量系统除应用于检测上，也可以应用于逆向工程相关领域，在本专利技术中不予以限制。请参阅图1，为本专利技术物件厚度测量系统的方块示意图。本专利技术提供一物件厚度测量系统100，该测量系统100用以测量检测位置上物件OB的厚度。该测量系统100主要包括有一设置于该检测位置一侧的第一非接触式测量装置10、一设置于该检测位置相对该第一非接触式测量装置10另一侧的第二非接触式测量装置20、以及一耦接至该第一非接触式测量装置10及该第二非接触式测量装置20的运算模块30。具体而言，所述的第一非接触式测量装置10及第二非接触式测量装置20可以为光学非接触式测量装置或雷射测距装置。在一较佳实施例中，所述的第一非接触式测量装置10及第二非接触式测量装置20可以为飞行时间(TOF)雷射测距装置、相位差雷射测距装置、或三角测距式雷射测距装置等，在本专利技术中不予以限制。在另一较佳实施例中，所述的第一非接触式测量装置10及第二非接触式测量装置20可以通过平面载台沿水平方向或垂直方向(视物件OB厚度的方向而定)移动，针对上述的实施例，后面将分别予以说明。所述的运算模块30可耦接于用以储存数据的储存单元，以藉由存取该储存单元内的程序或数据执行对应的步骤。该运算模块30可为中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)，或是其他可程序化并具有一般用途或特殊用途的微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor,DSP)、可程序化控制器、特殊应用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits,ASIC)、可程序化逻辑设备(ProgrammableLogicDevice,PLD)或其他类似装置或这些装置的组合，在本专利技术中不予以限制。请一并参阅图2、图4至图5，所述的运算模块30经由以下的方式获得物件OB的测量厚度值：该运算模块30指示第一非接触式测量装置10测量该物件OB的第一侧表面S1至第一参考面P1之间的距离，以获得第一间距A'；该运算模块30指示第二非接触式测量装置20测量该物件OB的第二侧表面S2至第二参考面P2之间的距离，以获得一第二间距B'。所述的第一参考面P1及第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物件厚度测量系统，用以测量一物件的厚度，其特征在于，包括：一第一非接触式测量装置，于第一参考面上移动，测量该物件的第一侧表面至该第一参考面之间的距离，以获得一第一间距；一第二非接触式测量装置，于第二参考面上移动，测量该物件的第二侧表面至该第二参考面之间的距离，以获得一第二间距；以及，一运算模块，耦接至该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置，并根据一参考间距、该第一间距及该第二间距，获得该物件的测量厚度值；其中该参考间距为该第一参考面至该第二参考面之间的距离；其中该测量厚度值为该第一侧表面与该第二侧表面相对应的目标位置的测量厚度。

【技术特征摘要】
2017.04.14 TW 1061125621.一种物件厚度测量系统，用以测量一物件的厚度，其特征在于，包括：一第一非接触式测量装置，于第一参考面上移动，测量该物件的第一侧表面至该第一参考面之间的距离，以获得一第一间距；一第二非接触式测量装置，于第二参考面上移动，测量该物件的第二侧表面至该第二参考面之间的距离，以获得一第二间距；以及，一运算模块，耦接至该第一非接触式测量装置及该第二非接触式测量装置，并根据一参考间距、该第一间距及该第二间距，获得该物件的测量厚度值；其中该参考间距为该第一参考面至该第二参考面之间的距离；其中该测量厚度值为该第一侧表面与该第二侧表面相对应的目标位置的测量厚度。2.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，该第一非接触式测量装置与该第二非接触式测量装置分别包括一光学非接触式测量装置或一雷射测距装置。3.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，所述的第一非接触式测量装置及所述的第二非接触式测量装置分别包括飞行时间(TOF)雷射测距装置、相位差雷射测距装置、或三角测距式雷射测距装置。4.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，该物件的测量厚度值经由以下的算式获得：T'＝L-A'-B'其中，T'为目标位置的测量厚度，A'为该第一间距，B'为该第二间距，L为该参考间距。5.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，该运算模块比较该测量厚度值与一预设厚度值是否一致。6.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，该第一非接触式测量装置设置于第一平面载台，该第一平面载台将该第一非接触式测量装置沿该第一参考面移动，以获得该物件第一侧表面的多个该第一间距；以及，该第二非接触式测量装置设置于第二平面载台，该第二平面载台将该第二非接触式测量装置沿该第二参考面移动，以获得该物件第二侧表面的多个该第二间距；该运算模块将该参考间距减去相同坐标位置两侧的该第一间距及该第二间距后获得该物件对应该坐标位置的测量厚度值。7.根据权利要求1所述的物件厚度测量系统，其特征在于，还包括有一同步载台，该同步载台包括有一设置平台、一设置于该设置平台一端用以设置该第一非接触式测量装置的第一载台、一设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹嘉骏，
申请(专利权)人：由田新技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71