一种单面PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单面PCB电路板，解决了PCB电路板上贴装的元器件在工作过程产生的热量会对PCB电路板及其元器件产生一定的损害，从而影响元器件乃至整块PCB电路板的使用寿命的问题，其技术方案要点是：包括电路板体，电路板体内设有多个排列分布的散热腔，散热腔内填充有电绝缘导热体，电路板体背面设有与散热腔连通设置的散热孔，具有增强PCB电路板的散热能力，提高PCB电路板使用寿命的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种单面PCB电路板
本技术涉及一种电路板，更具体地说，它涉及一种单面PCB电路板。
技术介绍
目前，随着电子技术的飞速发展，PCB电路板也由初期的过孔装配器件发展成表面贴装器件(SMD，SurfaceMountedDevices)。随着SMD技术的发展，PCB电路板实现了组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点。然而，PCB电路板上贴装的元器件在工作过程产生的热量会对PCB电路板及其元器件产生一定的损害，从而影响元器件乃至整块PCB电路板的使用寿命，因此，如何增强PCB电路板的散热能力是我们目前需要迫切解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种单面PCB电路板，具有增强PCB电路板的散热能力，提高PCB电路板使用寿命的效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种单面PCB电路板，包括电路板体，电路板体内设有多个排列分布的散热腔，散热腔内填充有电绝缘导热体，电路板体背面设有与散热腔连通设置的散热孔。通过采用上述技术方案，利用电绝缘导热体，便于将位于电路板体正面的电器元件在工作过程中产生的热量传递到电路板体的背面；利用散热孔，便于将电绝缘导热体内的热量散发出去，增强了电路板体的散热能力，提高了单面PCB电路板的使用寿命。本技术进一步设置为：所述电绝缘导热体为导热硅胶体。通过采用上述技术方案，利用导热硅胶体受热后的黏合性能，减少导热硅胶体从散热孔流出的情况发生；利用导热硅胶体凝固后质地坚硬的性能，减少电路板体在使用过程中被折断的情况发生。本技术进一步设置为：所述电绝缘导热体为导热硅脂体。通过采用上述技术方案，利用导热硅脂体，在导热硅脂体进行热传递的过程中，减少电绝缘导热体因被氧化而削弱导热性能的情况发生。本技术进一步设置为：所述散热孔的半径不小于电路板体厚度的二分之一，且不大于电路板体的厚度。通过采用上述技术方案，在确保电路板体具有足够硬度的情况下，提高散热孔的散热能力。本技术进一步设置为：所述散热孔内壁贴合有导热片。通过采用上述技术方案，利用导热片，使电绝缘导热体与导热片进行热传递，扩大了电绝缘导热体的散热面积，进一步增强了单面PCB电路板的散热能力。本技术进一步设置为：所述导热片为铜片或铝片。通过采用上述技术方案，利用铜片或铝片，在确保导热片的具有足够导热性能的情况下，降低单面PCB电路板的投入成本。本技术进一步设置为：所述导热片的厚度为0.5mm至1mm。通过采用上述技术方案，降低导热片的自身重力，使得导热片与散热孔内壁贴合更加紧密，提高了导热片使用的稳定性。本技术进一步设置为：所述散热孔的深度、散热腔的高度和电路板体的厚度的比例为：1：1：4。通过采用上述技术方案，在增强电路板体散热能力的情况下，在电器元件过程中，减少电路板体被击穿的情况发生，提高了单面PCB电路板使用的可靠性。综上所述，本技术具有以下有益效果：利用电绝缘导热体，便于将位于电路板体正面的电器元件在工作过程中产生的热量传递到电路板体的背面；利用散热孔，便于将电绝缘导热体内的热量散发出去；利用导热片，使电绝缘导热体与导热片进行热传递，扩大了电绝缘导热体的散热面积；利用铜片或铝片，在确保导热片的具有足够导热性能的情况下，降低单面PCB电路板的投入成本。附图说明图1是实施例中的整体结构示意图。图中：1、电路板体；2、散热腔；3、电绝缘导热体；4、散热孔；5、导热片。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例：一种单面PCB电路板，如图1所示，包括电路板体1，电路板体1内设有多个排列分布的散热腔2，本实施例中采用三排和三列交叉设置的矩形散热腔2，散热腔2内填充有电绝缘导热体3。电路板体1背面设有九个排列分布的散热孔4，散热孔4与散热腔2连通设置。利用电绝缘导热体3，便于将位于电路板体1正面的电器元件在工作过程中产生的热量传递到电路板体1的背面；利用散热孔4，便于将电绝缘导热体3内的热量散发出去，增强了电路板体1的散热能力，提高了单面PCB电路板的使用寿命。电绝缘导热体3为导热硅胶体或导热硅脂体。利用导热硅胶体受热后的黏合性能，减少导热硅胶体从散热孔4流出的情况发生；利用导热硅胶体凝固后质地坚硬的性能，减少电路板体1在使用过程中被折断的情况发生。利用导热硅脂体，在导热硅脂体进行热传递的过程中，减少电绝缘导热体3因被氧化而削弱导热性能的情况发生。散热孔4的半径不小于电路板体1厚度的二分之一，且不大于电路板体1的厚度，本实施例中散热孔4的半径采用电路板体1厚度的二分之一；在确保电路板体1具有足够硬度的情况下，提高散热孔4的散热能力。散热孔4内壁设有导热片5，导热片5通过绝缘胶与散热孔4内壁贴合；利用导热片5，使电绝缘导热体3与导热片5进行热传递，扩大了电绝缘导热体3的散热面积，进一步增强了单面PCB电路板的散热能力。导热片5为铜片或铝片，利用铜片或铝片，在确保导热片5的具有足够导热性能的情况下，降低单面PCB电路板的投入成本。导热片5的厚度为0.5mm至1mm，本实施例中导热片5的厚度采用0.5mm，以降低导热片5的自身重力的方式，使得导热片5与散热孔4内壁贴合更加紧密，提高了导热片5使用的稳定性。散热孔4的深度、散热腔2的高度和电路板体1的厚度的比例为：1：1：4，在增强电路板体1散热能力的情况下，在电器元件过程中，减少电路板体1被击穿的情况发生，提高了单面PCB电路板使用的可靠性。工作原理：电器元件在工作过程中产生热量时，电路板体1正面通过与电绝缘导热体3热传递将热量传递到电路板体1背面；然后通过散热孔4将电绝缘导热体3内的热量散发出去；增强了电路板体1的散热能力，提高了单面PCB电路板的使用寿命；利用导热片5，使电绝缘导热体3与导热片5进行热传递，扩大了电绝缘导热体3的散热面积。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单面PCB电路板，其特征是：包括电路板体(1)，电路板体(1)内设有多个排列分布的散热腔(2)，散热腔(2)内填充有电绝缘导热体(3)，电路板体(1)背面设有与散热腔(2)连通设置的散热孔(4)；所述电绝缘导热体(3)为导热硅胶体；所述散热孔(4)的半径不小于电路板体(1)厚度的二分之一，且不大于电路板体(1)的厚度；所述散热孔(4)内壁贴合有导热片(5)；所述导热片(5)为铜片或铝片；所述导热片(5)的厚度为0.5mm至1mm；所述散热孔(4)的深度、散热腔(2)的高度和电路板体(1)的厚度的比例为：1：1：4。

【技术特征摘要】
1.一种单面PCB电路板，其特征是：包括电路板体(1)，电路板体(1)内设有多个排列分布的散热腔(2)，散热腔(2)内填充有电绝缘导热体(3)，电路板体(1)背面设有与散热腔(2)连通设置的散热孔(4)；所述电绝缘导热体(3)为导热硅胶体；所述散热孔(4)的半径不...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小佳，陈剑新，
申请(专利权)人：东莞市德胜电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44