集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机，机架的顶部设有横梁，中部设有研磨导轨；研磨机构在机架的横梁上等距安装有多个；研磨机构包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和弓形研磨组件；往复驱动装置固定在横梁上；滑块与研磨导轨滑动连接；往复驱动装置驱动滑块在研磨导轨上往复滑动；压力传感器的顶部与滑块固定连接，压力传感器的底部与弓形研磨组件固定连接；弓形研磨组件设置在集成电路芯片上方；芯片固定机构设置在机架的内底部，集成电路芯片固定放置在芯片固定机构上。本发明专利技术通过压力传感器测定研磨压力，进而精确控制弓形研磨组件的工作压力和往复频率，有效地保证了去胶效果，提高了生产效率。

High precision automatic cleaning machine for integrated circuit chip back glue film

The invention discloses a high-precision automatic cleaning machine for glue film on the back of integrated circuit chip, the top of the frame is provided with a crossbeam, and the middle part is provided with a grinding guide rail. Fixed on the beam; slider and grinding guide sliding connection; reciprocating drive device driving slider sliding on the grinding guide; pressure sensor top and slider fixed connection, pressure sensor bottom and bow grinding assembly fixed connection; bow grinding assembly set on the top of integrated circuit chip; chip fixing machine The structure is arranged at the inner bottom of the frame, and the IC chip is fixed on the chip fixing mechanism. The invention measures the grinding pressure by a pressure sensor, and then accurately controls the working pressure and the reciprocating frequency of the bow grinding assembly, effectively guarantees the glue removal effect and improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机
本专利技术涉及集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机。
技术介绍
集成电路芯片在制备封装工艺中不可避免会形成背胶，影响电路的导电效果和焊接安装可靠性。因此必须对其安装面进行除胶处理。现有的集成电路芯片背胶清理机均采用平板或辊筒形研磨具，存在动作精度控制难和清除效果不理想的问题，导致产品成品率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机，提高生产效率。实现本专利技术目的的技术方案是：集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机，包括机架、以及设置在机架上的研磨机构和芯片固定机构；所述研磨机构可在机架上滑动，包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和弓形研磨组件；所述往复驱动装置固定在机架上；所述往复驱动装置驱动滑块在机架上往复滑动；所述压力传感器设置在滑块与弓形研磨组件之间，并与二者连接；所述弓形研磨组件设置在芯片固定机构上方。所述机架的顶部设有横梁，中部设有研磨导轨；所述滑块与研磨导轨滑动连接；所述芯片固定机构设置在机架的研磨导轨的下方。所述研磨机构的往复驱动装置包括气缸吊臂和往复驱动气缸；所述气缸吊臂的顶部固定在机架的横梁上；所述往本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机，其特征在于：包括机架(1)、以及设置在机架(1)上的研磨机构(2)和芯片固定机构(3)；所述研磨机构(2)可在机架(1)上滑动，包括往复驱动装置(2‑1)、滑块(2‑2)、压力传感器(2‑3)和弓形研磨组件(2‑4)；所述往复驱动装置(2‑1)固定在机架(1)上；所述往复驱动装置(2‑1)驱动滑块(2‑2)在机架(1)上往复滑动；所述压力传感器(2‑3)设置在滑块(2‑2)与弓形研磨组件(2‑4)之间，并与二者连接；所述弓形研磨组件(2‑4)设置在芯片固定机构(3)上方。

【技术特征摘要】
1.集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机，其特征在于：包括机架(1)、以及设置在机架(1)上的研磨机构(2)和芯片固定机构(3)；所述研磨机构(2)可在机架(1)上滑动，包括往复驱动装置(2-1)、滑块(2-2)、压力传感器(2-3)和弓形研磨组件(2-4)；所述往复驱动装置(2-1)固定在机架(1)上；所述往复驱动装置(2-1)驱动滑块(2-2)在机架(1)上往复滑动；所述压力传感器(2-3)设置在滑块(2-2)与弓形研磨组件(2-4)之间，并与二者连接；所述弓形研磨组件(2-4)设置在芯片固定机构(3)上方。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片背胶膜高精度自动清洗机，其特征在于：所述机架(1)的顶部设有横梁(1-1)，中部设有研磨导轨(1-2)；所述滑块(2-2)与研磨导轨(1-2)滑动连接；所述芯片固定机构(3)设置在机架(1)的研磨导轨(1-2)的下方。3.根据权利要求2所述的集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机，其特征在于：所述研磨机构(2)的往复驱动装置(2-1)包括气缸吊臂(2-1-1)和往复驱动气缸(2-1-2)；所述气缸吊臂(2-1-1)的顶部固定在机架(1)的横梁(1-1)上；所述往复驱动气缸(2-1-2)的缸体固定在气缸吊臂(2-1-1)上；所述往复驱动气缸(2-1-2)的活塞杆水平设置，并与滑块(2-2)固定连接。4.根据权利要求2所述的集成电路芯片背胶膜高精度自动清理机，其特征在于：所述研磨机构(2)的弓形研磨组件(2-4)包括基座(2-4-1)、上吊杆(2-4-2)、下吊杆(2-4-3)、吊臂(2-4-4)、弹性弓板(2-4-5)和柔性研磨层(2-4-6)；所述基座(2-4-1)固定在压力传感器(2-3)的底部；所述上吊杆(2-4-2)的中部固定在基座(2-4-1)上；所述下吊杆(2-4-3)设置在上吊杆(2-4-2)下方，并且下吊杆(2-4-3)的两端分别通过两个吊臂(2-4-4)与上吊杆(2-4-2)的两端固定连接；所述上吊杆(2-4-2)和下吊杆(2-4-3)均与机架(1)的研磨导轨(1-2)平行设置；所述弹性弓板(2-4-5)的两端均安装在上吊杆(2-4-2)上；所述柔性研磨层(2-4-6)固定在弹性弓板(2-4-5)的下端面上。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：周彩根，徐来，孙琳，张涌，吴嘉宝，刘中华，陈维燕，丁建峰，刘丹，
申请(专利权)人：常州信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32