涂布装置和涂布方法制造方法及图纸

本发明专利技术课题在于使涂布在被涂布部件上的涂膜的厚度成为期望的厚度。涂布装置(5)的涂布器(10)具有蓄积涂布液的蓄积部(13)、喷出涂布液的喷出口(11)以及将蓄积部(13)与喷出口(11)相连的缝状流路(12)，该涂布器(10)从喷出口(11)对基板(7)喷出涂布液。涂布装置(5)具有：移动单元(20)，其使涂布器(10)相对于基板(7)沿与被涂布面(8)平行的方向移动；泵(30)，其对涂布器(10)提供涂布液；和控制装置(50)。控制装置(50)构成为：在进行一边进行涂布器(10)的移动一边从喷出口(11)对基板(7)喷出涂布液的涂布动作时，进行用于使涂布器(10)内的涂布液成为负压并从泵(30)对涂布器(10)提供涂布液的控制。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】涂布装置和涂布方法
本专利技术涉及用于在被涂布部件上形成涂膜的涂布装置和涂布方法。
技术介绍
作为用于在被涂布部件(例如硅晶片那样的圆形的基板)上以均匀厚度形成涂膜的涂布装置，众所周知有缝式涂布器及旋转涂布器，它们的特性不同，根据其特性而扩展用途。缝式涂布器例如用于在液晶显示器的彩色滤光片或TFT基板上形成涂膜。缝式涂布器还能够应对大型的玻璃基板，并且发挥涂布液的利用效率高(即，涂布液的浪费少)这一特性。与缝式涂布器相比，旋转涂布器在应对大型基板或涂布液的利用效率的方面较差，但对于硅晶片那样的圆形的基板能够比较容易地形成均匀厚度的涂膜，在半导体的制造领域广泛使用。但是，近年来在半导体的制造领域中，为了提高涂布液的利用效率，也使用缝式涂布器(例如，参照专利文献1和专利文献2)。缝式涂布器具有涂布器(也称为喷嘴、缝隙模)，在其内部形成有缝状的流路，其前端成为涂布液的喷出口。喷出口具有细长形状，具有比圆形的基板(硅晶片)的直径大的宽度尺寸。并且，在使基板与涂布器(喷出口)对置的状态下使它们相对移动，利用在基板与涂布器之间所产生的涂布液(涂布液的液珠)的表面张力，能够从喷出口喷出(吸出)涂布液。因此，在基板与细长的喷出口对置的部分，喷出(吸出)涂布液，与此相对，在无基板的部分，不喷出(吸出)涂布液。其结果是，对于硅晶片等那样的圆形的基板，不会无谓地消耗涂布液，而是在需要的部分形成涂膜，能够提高涂布液的利用效率。另外，这样的缝式涂布器(也称为毛细管涂布器)以往采用使涂布器的喷出口朝上的结构，但如专利文献1和专利文献2所公开的那样，提出了使喷出口朝下的缝式涂布器。在该缝式涂布器中，使涂布器的喷出口成为朝下的状态，并进行将该涂布器内的涂布液的压力(内压)保持为负压的控制。然后，利用在基板与涂布器之间所产生的涂布液(涂布液的液珠)的表面张力，将涂布液从涂布器中吸出，将涂布液高效地涂布于硅晶片那样的圆形的基板。另外，使喷出口朝下的优点在于能够使基板的涂布面朝上，由此基板的操作变得简单、能够抑制涂布后的液体流动。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-98371号公报专利文献2：日本特开2015-192984号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在使用涂布器的喷出口朝下的毛细管涂布器将涂布液涂布于基板的情况下，对涂布液的膜厚带来影响的主要控制参数是涂布器内的压力及涂布速度。即使使用这些控制参数进行控制而进行涂布，为了稳定地再现膜厚，也需要进行高精度的控制。所述专利文献1记载的毛细管涂布器采用如下的结构：在涂布器的内部形成有蓄积涂布液的窄幅的蓄积室，对该蓄积室的压力(气压)进行控制。当蓄积室的涂布液从喷出口喷出时，即，当涂布液因涂布而消耗时，蓄积室的涂布液的液面降低。从外部将新的涂布液提供至涂布器(蓄积室)，但由于蓄积室是窄幅的，因此随着涂布液的消耗(和提供)，液面高度的变动较大，其结果是，将蓄积室的压力保持为恒定的控制实际上很困难。另外，所述专利文献2记载的毛细管涂布器具有经由配管而与涂布器连接的蓄积涂布液的容器，为了使涂布器内的压力恒定，根据设置在涂布器的压力传感器的测量值，对所述容器的压力进行反馈控制。但是，由于涂布液在从容器至涂布器的流路(配管)中流动时所产生的压力损失，有时涂布液的运动较慢，控制的应答性降低。即，即使对容器的压力进行控制，但直至基于该控制的压力变化反映为涂布器内的压力会产生时间的偏差，其结果是，存在下述问题：涂布器内的压力不会成为期望的压力、或者涂布器内的压力发生变动。如上所述，当涂布器内的压力的控制不稳定时，从涂布器喷出的涂布液的喷出量发生变动，其结果是，形成在被涂布部件上的涂膜的膜厚有可能变得不均匀。因此，本专利技术是为了解决上述那样的毛细管涂布器(毛细管涂布)的问题而完成的，其目的在于提供涂布装置和涂布方法，能够使形成在被涂布部件上的涂膜的厚度成为期望的厚度。用于解决课题的手段本专利技术的涂布装置具有：涂布器，其具有供涂布液蓄积的蓄积部、喷出涂布液的喷出口、以及将所述蓄积部与所述喷出口相连的缝状流路，该涂布器从该喷出口对被涂布部件喷出涂布液；移动单元，其使所述涂布器与所述被涂布部件在与该被涂布部件的被涂布面平行的方向上相对移动；泵，其将涂布液提供至所述涂布器；以及控制装置，在进行一边进行所述相对移动一边从所述喷出口对所述被涂布部件喷出涂布液的涂布动作时，该控制装置进行用于使所述涂布器内的涂布液成为负压并且从所述泵将涂布液提供至所述涂布器的控制。根据该涂布装置，能够进行毛细管涂布，能够从喷出口喷出涂布液而在被涂布部件(被涂布面)上形成期望的厚度的涂膜。另外，在进行所述涂布动作时，所述控制装置能够进行如下的控制：将与要从所述喷出口喷出的涂布液的量相对应的涂布液从所述泵提供至所述涂布器。根据该结构，在进行涂布动作时，将与要通过从喷出口喷出而消耗的涂布液的量相对应的涂布液从泵提供至涂布器，因此容易进行毛细管涂布的控制，在被涂布部件(被涂布面)上形成期望的厚度的涂膜。另外，所述涂布装置还具有：压力赋予装置，其使压力作用于所述涂布器内的涂布液；以及压力传感器，其对所述涂布器内的涂布液的压力进行测量，所述控制装置为了将所述涂布器内的涂布液维持为负压而通过所述压力赋予装置进行所述涂布器内的涂布液的压力控制，并且根据所述压力传感器的测量结果来进行基于所述泵的涂布液的调整控制。根据该结构，进行用于使涂布器内的压力(负压)保持为恒定的压力控制，从而容易进行毛细管涂布的控制，在被涂布部件(被涂布面)上形成期望的厚度的涂膜。另外，优选在使涂布液附着在被涂布部件的涂布开始部时，对涂布液的喷出量进行适当地控制，从涂布开始部起得到期望的膜厚。因此，优选在为了进行开始对所述被涂布部件附着涂布液的液体附着动作而通过所述泵将涂布液提供至所述涂布器并通过该提供而提高了所述涂布器内的涂布液的压力之后，当检测到该压力降低时，所述控制装置停止基于所述泵的涂布液的提供。当进行从泵对涂布器提供涂布液时，涂布器内的涂布液的压力暂时提高，由此从喷出口喷出涂布液。并且，当涂布液与被涂布部件接触时，通过涂布液的表面张力进一步吸出涂布器内的涂布液，由此涂布器内的压力降低。因此，当检测到该压力降低时，停止基于泵的涂布液的提供，从而在液体附着动作时能够防止过剩的涂布液附着在被涂布部件。另外，优选为了进行所述液体附着动作，所述涂布装置还具有：容器，其通过配管而与所述涂布器连接，该容器蓄积涂布液；压力调整器，其用于对蓄积在所述容器中的涂布液的压力进行调整，以便将所述涂布器内的涂布液的压力保持为规定的值；以及阀，其能够将所述涂布器与所述容器连通和切断，在通过所述阀将所述涂布器与所述容器的连通切断的状态下，当通过所述泵将涂布液提供至所述涂布器之后检测到所述压力降低时，所述控制装置停止基于所述泵的涂布液的提供，并且使所述阀进行动作而使所述容器与所述涂布器连通。根据该结构，在进行液体附着动作时，在从喷出口喷出的涂布液附着在被涂布部件之后，能够使涂布器内的涂布液的压力保持为恒定值(负压)。另外，本专利技术的涂布方法是用于从涂布器的喷出口对被涂布部件喷出涂布液而进行毛细管涂布，所述涂布器具有供涂布液蓄积的蓄积部、喷出涂布液的所述喷出口、以及将所述蓄积部与所述喷出口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂布装置，其具有：涂布器，其具有蓄积涂布液的蓄积部、喷出涂布液的喷出口、以及将所述蓄积部与所述喷出口相连的缝状流路，该涂布器从该喷出口对被涂布部件喷出涂布液；移动单元，其使所述涂布器与所述被涂布部件在与该被涂布部件的被涂布面平行的方向上相对移动；泵，其将涂布液提供至所述涂布器；以及控制装置，在进行一边进行所述相对移动一边从所述喷出口对所述被涂布部件喷出涂布液的涂布动作时，该控制装置进行用于使所述涂布器内的涂布液成为负压并且从所述泵将涂布液提供至所述涂布器的控制。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.26 JP 2016-0354721.一种涂布装置，其具有：涂布器，其具有蓄积涂布液的蓄积部、喷出涂布液的喷出口、以及将所述蓄积部与所述喷出口相连的缝状流路，该涂布器从该喷出口对被涂布部件喷出涂布液；移动单元，其使所述涂布器与所述被涂布部件在与该被涂布部件的被涂布面平行的方向上相对移动；泵，其将涂布液提供至所述涂布器；以及控制装置，在进行一边进行所述相对移动一边从所述喷出口对所述被涂布部件喷出涂布液的涂布动作时，该控制装置进行用于使所述涂布器内的涂布液成为负压并且从所述泵将涂布液提供至所述涂布器的控制。2.根据权利要求1所述的涂布装置，其中，在进行所述涂布动作时，所述控制装置进行如下的控制：将与要从所述喷出口喷出的涂布液的量相对应的涂布液从所述泵提供至所述涂布器。3.根据权利要求1或2所述的涂布装置，其中，该涂布装置还具有：压力赋予装置，其使压力作用于所述涂布器内的涂布液；以及压力传感器，其对所述涂布器内的涂布液的压力进行测量，所述控制装置为了将所述涂布器内的涂布液维持为负压而通过所述压力赋予装置进行所述涂布器内的涂布液的压力控制，并且根据所述压力传感器的测量结果来进行基于所述泵的涂布液的调整控制。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的涂布装置，其中，在为了进行开始对所述被涂布部件附着涂布液的液体附着动作而通过所述泵将涂布液提供至所述涂布器并通过该提供而提高了所述涂布器内的涂布液的压力之后，当检测到该压力降低时，所述控制装置停止基于所述泵的涂布液的提供。5.根据权利要求4所述的涂布装置，其中，该涂布装置还具有：容器，其通过配管而与所述涂布器连接，该容器蓄积涂布液；压力调整器，其用于对蓄积在所述容器中的涂布液的压力进行调整，以便将所述涂布器内的涂布液的压力保持为规定的值；以及阀，其能够将所述涂布器与所述容器连通和切断，在通过所述阀将所述涂布器与所述容器的连通切断的状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷义则，冈本俊一，伊藤俊文，铃木晓雄，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP