一种用于晶片划伤检测的旋转工作平台制造技术

技术编号:19221344 阅读:25 留言:0更新日期:2018-10-20 09:04
本实用新型专利技术涉及蓝宝石晶片检测技术,旨在提供一种用于晶片划伤检测的旋转工作平台。其竖向目镜轴以其下端安装在支撑块上,水平悬臂板安装在目镜轴的上端,目镜固定在悬臂板伸出的末端;晶片旋转主轴组件由竖向依次连接的旋转主轴座、旋转主轴和旋转载台组成,在旋转主轴座中设置套装在旋转主轴下端部的轴承组件,旋转主轴座通过固定块安装在底部支撑板上;旋转载台固定在旋转主轴的上端部,其上表面设置用于承载晶片的硅胶块,硅胶块位于所述目镜的正下方。本实用新型专利技术通过把晶片的边缘悬空出来,晶片取放方便,通过人工缓慢的旋转载台就可以检测整个晶片边缘的划伤情况。避免了晶片边缘和陶瓷盘的接触,省去陶瓷盘节约了成本,操作简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片划伤检测的旋转工作平台
本技术涉及蓝宝石晶片检测技术,特别涉及一种用于晶片划伤检测的旋转工作平台。
技术介绍
蓝宝石晶片在经过抛光机抛光后需要抽检晶片划伤情况,经过目镜检查,有轻微划伤的需要重新抛光,划伤严重的需检查抛光机机器是否异常,所以为了保证晶片的良率,划伤检测是必不可少的步骤。传统的检测划伤装置是靠滑轨安装板来移动载台,载台上放置了陶瓷盘,陶瓷盘上吸附十片晶片,然后通过目镜来检测晶片划伤情况。但是这种装置占用空间大,成本大,操作不便,在检测晶片边缘情况时还容易把陶瓷盘边缘一起照上,不易区分。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,克服现有技术中不足,提供一种用于晶片划伤检测的旋转工作平台。为解决技术问题,本技术提出的解决方案是:提供一种用于晶片划伤检测的旋转工作平台,包括用于检测晶片的目镜组件;该目镜组件包括一个固定在底部支撑板上的支撑块,竖向的目镜轴以其下端安装在支撑块上,水平的悬臂板安装在目镜轴的上端,目镜固定在悬臂板伸出的末端;该旋转工作平台还包括晶片旋转主轴组件,由竖向依次连接的旋转主轴座、旋转主轴和旋转载台组成;在旋转主轴座中设置套装在旋转主轴下端部的轴承组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶片划伤检测的旋转工作平台,包括用于检测晶片的目镜组件;其特征在于,该目镜组件包括一个固定在底部支撑板上的支撑块,竖向的目镜轴以其下端安装在支撑块上,水平的悬臂板安装在目镜轴的上端,目镜固定在悬臂板伸出的末端;该旋转工作平台还包括晶片旋转主轴组件,由竖向依次连接的旋转主轴座、旋转主轴和旋转载台组成;在旋转主轴座中设置套装在旋转主轴下端部的轴承组件,旋转主轴座通过固定块安装在底部支撑板上;旋转载台固定在旋转主轴的上端部,其上表面设置用于承载晶片的硅胶块,硅胶块位于所述目镜的正下方。

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片划伤检测的旋转工作平台,包括用于检测晶片的目镜组件;其特征在于,该目镜组件包括一个固定在底部支撑板上的支撑块,竖向的目镜轴以其下端安装在支撑块上,水平的悬臂板安装在目镜轴的上端,目镜固定在悬臂板伸出的末端;该旋转工作平台还包括晶片旋转主轴组件,由竖向依次连接的旋转主轴座、旋转主轴和旋转载台组成;在旋转主轴座中设置套装在旋转主轴下端部的轴承组件,旋转主轴座通过固定块安装在底部支撑板上;旋转载台固定在旋转主轴的上端部,其上表面设置用于承载晶片的硅胶块,硅胶块位于所述目镜的正下方。2.根据权利要求1所述的旋转工作平台,其特征在于,所述目镜轴与支撑块的连接方式是下述的任意一种:(1)支撑块为中空框型结构,其顶部设长条形槽孔;目镜轴的下端面设带螺纹的沉孔,外六角头螺栓在穿过长条形槽孔后与沉孔配合安装,将目镜轴固定在支撑块上;(2)支撑块为中空框型结构,其顶部设长条形槽孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:张俊曹建伟傅林坚孙明吴文泉张雄董炯杰
申请(专利权)人:浙江晶瑞电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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