The invention discloses a new type of welding device for electronic components, including a housing, wherein a runner is mounted on the left side of the housing and a welder box is mounted below the runner. The welding device is mounted on the left outer wall of the welder box, and the right outer wall of the housing is movably connected with the adjusting handwheel, and the lower part of the adjusting handwheel is connected with a hose. And one side of the hose is connected with the welding head. The middle wall of the shell is provided with a lifting rod, and a servo motor is installed below the lifting rod. A worktable is installed below the welding head, and the bottom of the worktable is connected with the base. The invention is advantageous through the setting of a runner, a welding device, an adjusting handwheel, a hose and a lifting rod. It is convenient to use, easy to operate, wide range of use, prolong service life, reduce maintenance costs, thus effectively improving the welding effect.
【技术实现步骤摘要】
一种新型电子元器件焊接装置
本专利技术涉及电子元器件设备
,具体为一种新型电子元器件焊接装置。
技术介绍
线路板,电路板,PCB板,焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术,原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接,其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD,继而人们把目光转向选择焊接,大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接,这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。但是,现有的电路元器件焊接设备存在的结构复杂,不易操作,使用性差,并且不能有效的对电路元器件有效的焊接,不仅费时费力,同时效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型电子元器件焊接装置,解决了现有电路元器件焊接设备大多结构复杂,并且不能有效的对电路元器件有效焊接的问题。为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种新型电子元器件焊接装置,包括壳体,所述壳体左侧安装有转轮,且转轮下方安装有焊机电箱,所述焊机电箱左侧外壁安装有焊接装置,所述壳体右侧外壁与调节手轮活动连接,所述调节手轮下方与软管相连,且软管一侧与焊头连接在一起,所述壳体中部内壁安装有升降杆,且升降杆下方安装有伺服电机,所述焊头下方安装有工作台,且工作台底部与底座相连,所述焊接装置包括固定帽,所述固定帽下方与内壁安装有电流表,且电流表下方安装有伸缩管,所述伸缩管下方安装有金属基板,且金属基板底部与安装孔相连。优选的,所述伸缩管与安装 ...
【技术保护点】
1.一种新型电子元器件焊接装置,包括壳体(1),所述壳体(1)左侧安装有转轮(2),且转轮(2)下方安装有焊机电箱(3),所述焊机电箱(3)左侧外壁安装有焊接装置(4),所述壳体(1)右侧外壁与调节手轮(5)活动连接,所述调节手轮(5)下方与软管(6)相连,且软管(6)一侧与焊头(7)连接在一起,所述壳体(1)中部内壁安装有升降杆(8),且升降杆(8)下方安装有伺服电机(9),所述焊头(7)下方安装有工作台(10),且工作台(10)底部与底座(11)相连,所述焊接装置(4)包括固定帽(41),所述固定帽(41)下方与内壁安装有电流表(42),且电流表(42)下方安装有伸缩管(43),所述伸缩管(43)下方安装有金属基板(44),且金属基板(44)底部与安装孔(45)相连。
【技术特征摘要】
1.一种新型电子元器件焊接装置,包括壳体(1),所述壳体(1)左侧安装有转轮(2),且转轮(2)下方安装有焊机电箱(3),所述焊机电箱(3)左侧外壁安装有焊接装置(4),所述壳体(1)右侧外壁与调节手轮(5)活动连接,所述调节手轮(5)下方与软管(6)相连,且软管(6)一侧与焊头(7)连接在一起,所述壳体(1)中部内壁安装有升降杆(8),且升降杆(8)下方安装有伺服电机(9),所述焊头(7)下方安装有工作台(10),且工作台(10)底部与底座(11)相连,所述焊接装置(4)包括固定帽(41),所述固定帽(41)下方与内壁安装有电流表(42),且电流表(42)下方安装有伸缩管(43),所述伸缩管(43)下方安装有金属基板(44),且金属基板(44)底部与安装孔(45)相连。...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛志闪,
申请(专利权)人:苏州古柏利电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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