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本发明公开了一种新型电子元器件焊接装置，包括壳体，所述壳体左侧安装有转轮，且转轮下方安装有焊机电箱，所述焊机电箱左侧外壁安装有焊接装置，所述壳体右侧外壁与调节手轮活动连接，所述调节手轮下方与软管相连，且软管一侧与焊头连接在一起，所述壳体中部...
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