The utility model discloses a diode shaping device, which relates to a semiconductor chip tooling and fixture, aiming at solving the problem of low working efficiency of the existing semiconductor chip sucker device. The key point of the technical scheme is that a cover plate is arranged on one side of the top surface of the feeding tray and is located above the groove, and the height of the storage cavity formed between the cover plate and the bottom wall of the groove is larger than the thickness of the chip and less than the height of the chip standing up, which can prevent the chip from reversing. Because the suction chamber is arranged in the feeding tray, the chip in the chip placement slot will not fall out when the feeding tray is turned over to make the feeding cavity fit with the substrate card. After the feeding chamber is corresponded to the substrate, the suction function of the suction chamber is relieved, and the chip in the chip placement slot can be accurately dropped into the chip slot. By doing so repeatedly, multi-layer chips can be accurately placed in the chip slot, which reduces the error of human operation and has the advantage of effectively improving work efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种二极管成型装置
本技术涉及一种半导体芯片工装治具,更具体地说,它涉及一种二极管成型装置。
技术介绍
二极管是一种具有两个电极的电子元件,只允许电流由单一方向流过。现有的高压二极管制作中,一般采用吸盘设计,以颜色标识芯片正极,在芯片吸盘上人工对芯片翻转,以使芯片的极性一致,然后将在芯片吸盘上整装好的芯片反扣到焊接槽上部,使得若干芯片规整地入槽。现有授权公告号为CN203536400U的中国专利公开了一种新型半导体芯片吸盘装置,包括芯片吸盘,在芯片吸盘的一侧设有有机玻璃底板,有机玻璃底板和芯片吸盘的上方设有有机玻璃防反盖板,有机玻璃防反盖板通过紧固件与有机玻璃底板相连,有机玻璃防反盖板通过定位装置与芯片吸盘相连,有机玻璃防反盖板与有机玻璃底板之间构成芯片放置通道,芯片放置通道的高度小于其所适用的芯片立起来的高度。生产过程中,首先使整个装置翻转,并将芯片吸盘取出。将芯片一致送到芯片放置通道中后,再将芯片吸盘归位,并把整个装置翻回原位。但是,上述半导体芯片吸盘装置在使用时需要翻转,由于其未设置负压装置,当需要在芯片吸盘的每一个芯片槽内都准确的放置多层芯片时,容易发生芯片漏出或芯片漏填的情况,影响了工作效率,此问题有待解决。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种二极管成型装置,其具有能够有效提高工作效率的优势。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种二极管成型装置,包括送料盘和基盘,所述基盘上设置有若干个贯穿其厚度的芯片槽,所述送料盘的顶面上设置有凹槽,所述送料盘顶面的一侧且位于凹槽上方设置有盖板;所述凹槽与盖板对应的部分为储料腔,另一部 ...
【技术保护点】
1.一种二极管成型装置,包括送料盘(1)和基盘(2),所述基盘(2)上设置有若干个贯穿其厚度的芯片槽(21),其特征在于:所述送料盘(1)的顶面上设置有凹槽(3),所述送料盘(1)顶面的一侧且位于凹槽(3)上方设置有盖板(4);所述凹槽(3)与盖板(4)对应的部分为储料腔(31),另一部分为送料腔(32);所述送料腔(32)与基盘(2)相匹配,所述储料腔(31)的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度;所述送料腔(32)的底壁上设置有若干个芯片放置槽(33),所述送料盘(1)内设置有与芯片放置槽(33)连通的吸气腔(11);所述吸气腔(11)连通设置有吸气管(12),所述吸气管(12)连接有吸气装置。
【技术特征摘要】
1.一种二极管成型装置,包括送料盘(1)和基盘(2),所述基盘(2)上设置有若干个贯穿其厚度的芯片槽(21),其特征在于:所述送料盘(1)的顶面上设置有凹槽(3),所述送料盘(1)顶面的一侧且位于凹槽(3)上方设置有盖板(4);所述凹槽(3)与盖板(4)对应的部分为储料腔(31),另一部分为送料腔(32);所述送料腔(32)与基盘(2)相匹配,所述储料腔(31)的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度;所述送料腔(32)的底壁上设置有若干个芯片放置槽(33),所述送料盘(1)内设置有与芯片放置槽(33)连通的吸气腔(11);所述吸气腔(11)连通设置有吸气管(12),所述吸气管(12)连接有吸气装置。2.根据权利要求1所述的一种二极管成型装置,其特征在于:所述储料腔(31)的高度为芯片厚度的两倍。3.根据权利要求1所述的一种二极管成型装置,其特征在于:所述送料盘(1)的外侧壁上设置有与吸...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶惠东,
申请(专利权)人:苏州高新区华成电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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