一种双向可导通的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种双向可导通的LED封装结构，包括LED封装支架，LED封装支架包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间设有间隔区；LED封装支架上设有LED芯片，LED芯片上设有第一P极、第一N极、第二P极和第二N极，第一P极和第一N极均通过导线连接第一电极，第二P极和第二N极均通过导线连接第二电极。本实用新型专利技术设置特殊的正负极连接结构，无论正接反接都能够点亮LED芯片，无需判断LED封装支架的正负极，省略安装时判断的步骤，能够有效节省时间，不存在因反接而无法点亮LED芯片的情况，因而不会出现因反接而需要重接的情况，能够有效提高安装效率。

A bidirectional bidirectional LED packaging structure

The utility model provides a bidirectional conductive LED packaging structure, including an LED packaging bracket, which comprises a first electrode and a second electrode, and a spacer between the first electrode and the second electrode; an LED chip is arranged on the LED packaging bracket, and the LED chip is provided with a first P electrode, a first N electrode, a second P electrode and a second N electrode. The first P pole and the first N pole are connected to the first electrode through a wire, and the second P pole and the second N pole are connected to the second electrode through a wire. The utility model is equipped with a special connecting structure of positive and negative poles, which can light up the LED chip regardless of the positive and negative connection, does not need to judge the positive and negative poles of the LED packaging bracket, omits the steps of judging when installing, can effectively save time, does not exist the case that the LED chip can not be lit because of the reverse connection, and therefore does not need to be re-connected because of the reverse connection. It can effectively improve the installation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种双向可导通的LED封装结构
本技术涉及LED封装结构，具体公开了一种双向可导通的LED封装结构。
技术介绍
LED又称发光二极管，是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，具有电光转化效率高、使用寿命长、亮度大、发热少的特点。由于LED是半导体二极管的一种，因而具有单向导电性。现有技术中，直接将LED芯片的P极和N极分别连接LED封装支架的正极和负极，在使用时电源与LED封装支架正接，LED芯片便能够发光，在电源与LED封装支架反接时，LED芯片不能发光。现有技术的LED封装结构需要判断LED封装支架的正负极，再进行正接才能够点亮LED芯片，安装的操作复杂。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种双向可导通的LED封装结构，无论正接反接都能够点亮LED芯片，能够有效简化安装操作。为解决现有技术问题，本技术公开一种双向可导通的LED封装结构，包括LED封装支架，LED封装支架包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间设有间隔区；LED封装支架上设有LED芯片，LED芯片上设有第一P极、第一N极、第二P极和第二N极，第一P极和第一N极均通过导线连接第一电极，第二P极和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双向可导通的LED封装结构，其特征在于，包括LED封装支架(10)，所述LED封装支架(10)包括第一电极(11)和第二电极(12)，所述第一电极(11)和所述第二电极(12)之间设有间隔区(13)；所述LED封装支架(10)上设有LED芯片(20)，所述LED芯片(20)上设有第一P极(21)、第一N极(22)、第二P极(23)和第二N极(24)，所述第一P极(21)和所述第一N极(22)均通过导线(30)连接所述第一电极(11)，所述第二P极(23)和所述第二N极(24)均通过所述导线(30)连接所述第二电极(12)。

【技术特征摘要】
1.一种双向可导通的LED封装结构，其特征在于，包括LED封装支架(10)，所述LED封装支架(10)包括第一电极(11)和第二电极(12)，所述第一电极(11)和所述第二电极(12)之间设有间隔区(13)；所述LED封装支架(10)上设有LED芯片(20)，所述LED芯片(20)上设有第一P极(21)、第一N极(22)、第二P极(23)和第二N极(24)，所述第一P极(21)和所述第一N极(22)均通过导线(30)连接所述第一电极(11)，所述第二P极(23)和所述第二N极(24)均通过所述导线(30)连接所述第二电极(12)。2.根据权利要求1所述的一种双向可导通的LED封装结构，其特征在于，所述第一P...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，何启祥，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44