The utility model discloses a polyurethane grinding pad, which relates to the field of polishing technology. The polishing layer includes a groove on the surface, an arc at the bottom of the groove section, a lubricating coating on the arc surface, and a lubricating coating thickness of 1-1000nm. The lubricating coating is arranged at the bottom of the arc groove to facilitate the flow of the polishing fluid at the bottom of the groove, so that the waste is easier to be discharged with the polishing fluid, and will not remain in the groove, thereby reducing the scratch and making the polishing effect more stable.
【技术实现步骤摘要】
一种聚氨酯研磨垫
本技术涉及抛光
，具体是涉及一种聚氨酯研磨垫。
技术介绍
化学机械抛光(Chemicalmechanicalpolishing，CMP)提供超大规模集成电路制造过程中表面平坦化，将磨粒的机械研磨作用与氧化剂的化学作用有机地结合起来，可实现超精密无损伤表面加工。作为CMP过程的关键组成要素的研磨垫，也称研磨垫，应具有以下作用：储存抛光液，并把它输送到的整个加工区域，使加工表面抛光均匀；从加工表面带走抛光过程中的残留物质，如抛光碎屑、研磨垫碎片等；传递和承载加工去除过程中所需的接卸载荷；维持加工过程中所需的机械和化学环境。为了使抛光液在抛光区域均匀分布，保证抛光过程更加均匀，通常会在研磨垫表面设置各种形状的沟槽，然而表面沟槽也会留存抛光碎屑、研磨垫碎片等各种废料，尤其是当沟槽设置在周向或沟槽较深时，堆积在沟槽中的废料难以及时排出，不但影响抛光效率，而且可能划伤抛光表面，难以满足集成电路集成度越来越高、特征尺寸越来越小的全局平坦化要求。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种聚氨酯研磨垫，在沟槽底部设置润滑涂层，有利于沟槽底部抛...
【技术保护点】
1.一种聚氨酯研磨垫，包括表面设有沟槽的抛光层，其特征在于：所述沟槽截面的底部为弧形，弧形表面上布设有润滑涂层，所述润滑涂层的厚度为1～1000nm；所述润滑涂层为聚四氟乙烯涂层或含氟聚氨酯涂层。
【技术特征摘要】
1.一种聚氨酯研磨垫，包括表面设有沟槽的抛光层，其特征在于：所述沟槽截面的底部为弧形，弧形表面上布设有润滑涂层，所述润滑涂层的厚度为1～1000nm；所述润滑涂层为聚四氟乙烯涂层或含氟聚氨酯涂层。2.如权利要求1所述的聚氨酯研磨垫，其特征在于：所述润滑涂层为单分子膜，其厚度为1～8nm。3.如权利要求1所述的聚氨酯研磨垫，其特征在于：所述弧形为抛物线形或半圆形。4.如权利要求1所述的聚氨酯研磨垫，其特征在于：所述沟槽的宽度为0.20～1.0mm。5.如权利要求1所述的聚氨酯研磨垫，其特征在于：所述沟槽的深度为0.50～1.5mm。6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱顺全，吴晓茜，张季平，车丽媛，
申请(专利权)人：湖北鼎汇微电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42
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