具有散热结构的超薄贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有散热结构的超薄贴片二极管，包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、第一引脚的焊接端和第二引脚的焊接端密封包裹，第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端伸出封装体外，在封装体的下方设有散热结构，位于封装体外的帖片端向下折弯，在不低于散热结构底部的位置水平向外折弯，芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致。

Ultra thin patch diode with heat dissipation structure

The utility model provides an ultra-thin patch diode with a heat dissipation structure, which comprises a package, a chip, a first pin and a second pin. The welding end of the first pin is welded on the upper surface of the chip, the welding end of the second pin is welded on the lower surface of the chip, and the packaging body solders the chip, the welding end of the first pin and the second lead. The welding end of the foot is sealed and wrapped, the patch end of the first pin and the patch end of the second pin are extended out of the package body, and a heat dissipation structure is arranged below the package body. The patch end of the package body is bent downward, and is bent outward horizontally at a position not lower than the bottom of the heat dissipation structure, and the chip is tilted, and the welding end of the two pins is arranged. The faces of the welding chips are all inclined planes, and the inclination angle of the inclined plane is consistent with the tilt angle of the chip.

【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的超薄贴片二极管
本技术涉及贴片二极管，特别涉及一种具有散热结构的超薄贴片二极管。
技术介绍
随着科学技术的发展，贴片二极管的应用越来越广泛，现有技术中贴片二极管的加工是用两根引脚夹住芯片进行焊接，然后对芯片进行封装，贴片二极管中的引脚和芯片为上下层叠式设计，这在一定程度上增大了贴片二极管的厚度。在使用贴片二极管时，若没有及时将贴片二极管工作产生的热量扩散出去，会影响贴片二极管的使用功率和使用寿命。为了解决贴片二极管的散热问题，目前市场上出现了多种应用在贴片二极管上的散热结构，但使用散热结构会进一步增大贴片二极管的厚度，不利于贴片二极管向微型化方向发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，如何减少在贴片二极管上设置散热结构所增加的厚度。为了解决上述技术问题，本技术提供一种具有散热结构的超薄贴片二极管，其包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设有焊接端和贴片端，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、第一引脚的焊接端和第二引脚的焊接端密封包裹，第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端伸出封装体外，所述芯片倾斜设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有散热结构的超薄贴片二极管，包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设有焊接端和贴片端，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、第一引脚的焊接端和第二引脚的焊接端密封包裹，第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端伸出封装体外，其特征是：所述芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致；在封装体的下方设有散热结构，所述散热结构与第二引脚之间设有导热材料，两个引脚上位于封装体外的帖片端向下折弯，在不低于散热结构底部的位置水平向外折弯。

【技术特征摘要】
1.具有散热结构的超薄贴片二极管，包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设有焊接端和贴片端，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、第一引脚的焊接端和第二引脚的焊接端密封包裹，第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端伸出封装体外，其特征是：所述芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致；在封装体的下方设有散热结构，所述散热结构与第二引脚之间设有导热材料，两个引脚上位于封装体外的帖片端向下折弯，在不低于散热结构底部的位置水平向外折弯。...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵姚平，杨泉，
申请(专利权)人：东莞市徽品电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44