The utility model relates to the technical field of electronic components, in particular to a long-life flame-retardant diode, which comprises a chip, two pins connected to the chip, and a package body encapsulated outside the chip and the pin. One end of the pin is connected to the other end of the chip and extends outside the package body; and the inside of the package body is provided with pins or chips. A heat sink and a corresponding heat sink on the surface of the package are provided with a heat sink, and the surface array of the package is provided with a number of heat sinks. An epoxy resin protective layer for protecting the internal structure and a heat transfer layer coated on the surface of the epoxy resin protective layer for converting heat into infrared rays. The utility model has good heat dissipation effect, good flame retardant effect and long service life.
【技术实现步骤摘要】
长寿命阻燃二极管
本技术涉及电子元件
,特别是涉及长寿命阻燃二极管。
技术介绍
二极管,是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个芯片两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。二极管主要包括芯片、连接于芯片的两个引脚、封装于芯片外部的封装体,引脚一端连接于芯片,另一端伸出封装体外部。一方面,由于电子产品逐渐呈现小型化发展,二极管的体积也逐渐减小,封装体内体积空间有限,散热效果差,芯片发热产生的热量聚集于封装体内部,造成内部温度高,芯片易老化,大大降低了二极管的使用寿命。第二方面,当电子产品温度达到一定值时短路易发生短路,从而引发火灾,现有技术的二极管阻阻燃性差。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种散热效果好、阻燃效果好、使用寿命长的长寿命阻燃二极管。本技术所采用的技术方案是:长寿命阻燃二极管,包括芯片、连接于芯片的两个引脚、封装于芯片和引脚外部的封装体,所述引脚一端连接于芯片另一端伸出封装体外部;所述封装体内部开设有连接于引脚或芯片的散热槽、封装体表面对应散热槽开设有散热孔所述封装体表面阵列开设有若干个散热孔;所述封装体从内到外依次包括采用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层、用于隔离外界氧气的隔氧层、用于对内部结构进行保护的 ...
【技术保护点】
1.长寿命阻燃二极管,其特征在于:包括芯片、连接于芯片的两个引脚、封装于芯片和引脚外部的封装体,所述引脚一端连接于芯片另一端伸出封装体外部;所述封装体内部开设有连接于引脚或芯片的散热槽、封装体表面对应散热槽开设有散热孔所述封装体表面阵列开设有若干个散热孔;所述封装体从内到外依次包括采用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层、用于隔离外界氧气的隔氧层、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层、涂覆于环氧树脂保护层表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层;引脚包括无氧铜导体内层和电镀于无氧铜导体内层表面的纯锡金属层,所述纯锡金属层的厚度为10~15um。
【技术特征摘要】
1.长寿命阻燃二极管,其特征在于:包括芯片、连接于芯片的两个引脚、封装于芯片和引脚外部的封装体,所述引脚一端连接于芯片另一端伸出封装体外部;所述封装体内部开设有连接于引脚或芯片的散热槽、封装体表面对应散热槽开设有散热孔所述封装体表面阵列开设有若干个散热孔;所述封装体从内到外依次包括采用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层、用于隔离外界氧气的隔氧层、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层、涂覆于环氧树脂保护层...
【专利技术属性】
技术研发人员:王焕东,陈红英,王威,王焕忠,王鸿宇,王海宇,林俊杰,李嘉良,
申请(专利权)人:广东慧芯电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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