高硬度型二极管制造技术

本技术涉及二极管领域，特别是涉及一种高硬度型二极管，包括二极管本体，所述二极管本体包括外壳体、设置于所述外壳体内壁两侧的散热组件；所述外壳体包括高硬度耐磨层、基壳层、耐高温层；所述高硬度耐磨层设于所述基壳层的外表面，所述基壳层设于所述耐高温层的外表面；所述散热组件包括相对设置的隔热片、设置于所述隔热片一侧的集热板、连接于所述集热板一侧的若干第一导热柱、连接于所述第一导热柱一端的导热板、连接于所述导热板一侧的若干第二导热柱；相邻所述若干第二导热柱之间设有散热腔。本技术的目的在于，提供一种耐磨耐热、散热性能好的高硬度型二极管。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管领域，特别是涉及一种高硬度型二极管。

技术介绍

1、二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中，都可以找到二极管的踪迹。

2、现有的二极管在使用时，其多采用塑料材料制成，不能实现快速散热，其硬度也有待提高，同时耐磨耐热的能力较差，因此，目前市场上急需一种高硬度型二极管。

技术实现思路

1、基于此，本技术的目的在于，提供一种耐磨耐热、散热性能好的高硬度型二极管。

2、本技术采用如下技术方案：

3、一种高硬度型二极管，包括二极管本体，所述二极管本体包括外壳体、设置于所述外壳体内壁两侧的散热组件；所述外壳体包括高硬度耐磨层、基壳层、耐高温层；所述高硬度耐磨层设于所述基壳层的外表面，所述基壳层设于所述耐高温层的外表面；所述散热组件包括相对设置的隔热片、设置于所述隔热片一侧的集热板、连接于所述集热板一侧的若干第一导热柱、连接于所述第一导热柱一端的导热板、连接于所述导热板一侧的若干第二导热柱；相邻所述若干第二导热柱之间设有散热腔。

4、对上述技术方案的进一步改进为，所述外壳体的两侧分别开设有若干散热孔，所述若干散热孔与散热腔连通。

5、对上述技术方案的进一步改进为，所述耐高温层为有机硅涂层。

6、对上述技术方案的进一步改进为，所述高硬度耐磨层为氧化铝薄膜层。

7、对上述技术方案的进一步改进为，所述隔热片为弧形隔热片。

8、对上述技术方案的进一步改进为，所述隔热片的一端延伸至所述集热板的下方，所述隔热片通过第一导热柱与集热板连接。

9、对上述技术方案的进一步改进为，所述集热板通过若干第一导热柱连接于所述导热板的一侧。

10、对上述技术方案的进一步改进为，所述第一导热柱和第二导热柱均为导热石墨烯柱。

11、对上述技术方案的进一步改进为，所述导热板为导热硅胶板。

12、对上述技术方案的进一步改进为，所述二极管本体还包括正极引脚、负极引脚、二极管芯片，所述二极管芯片分别连接于所述正极引脚、负极引脚。

13、本技术的有益效果为：

14、本技术设置高硬度耐磨层，提高了二极管的硬度及耐磨性，设置耐高温层，提高了二极管的耐热性能；同时设置散热组件，二极管内部的热量通过集热板集中，通过第一导热柱将热量传递至导热板，然后导热板再将热量传递至第二导热柱，通过散热腔将热量散发，有效提高了二极管的散热性能，及时将二极管内部元件产生的热量散发，防止高温对元件造成损坏。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高硬度型二极管，其特征在于，包括二极管本体，所述二极管本体包括外壳体、设置于所述外壳体内壁两侧的散热组件；所述外壳体包括高硬度耐磨层、基壳层、耐高温层；所述高硬度耐磨层设于所述基壳层的外表面，所述基壳层设于所述耐高温层的外表面；所述散热组件包括相对设置的隔热片、设置于所述隔热片一侧的集热板、连接于所述集热板一侧的若干第一导热柱、连接于所述第一导热柱一端的导热板、连接于所述导热板一侧的若干第二导热柱；相邻所述若干第二导热柱之间设有散热腔。

2.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述外壳体的两侧分别开设有若干散热孔，所述若干散热孔与散热腔连通。

3.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述耐高温层为有机硅涂层。

4.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述高硬度耐磨层为氧化铝薄膜层。

5.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述隔热片为弧形隔热片。

6.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述隔热片的一端延伸至所述集热板的下方，所述隔热片通过第一导热柱与集热板连接。

7.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述集热板通过若干第一导热柱连接于所述导热板的一侧。

8.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述第一导热柱和第二导热柱均为导热石墨烯柱。

9.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述导热板为导热硅胶板。

10.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述二极管本体还包括正极引脚、负极引脚、二极管芯片，所述二极管芯片分别连接于所述正极引脚、负极引脚。

...

【技术特征摘要】

1.一种高硬度型二极管，其特征在于，包括二极管本体，所述二极管本体包括外壳体、设置于所述外壳体内壁两侧的散热组件；所述外壳体包括高硬度耐磨层、基壳层、耐高温层；所述高硬度耐磨层设于所述基壳层的外表面，所述基壳层设于所述耐高温层的外表面；所述散热组件包括相对设置的隔热片、设置于所述隔热片一侧的集热板、连接于所述集热板一侧的若干第一导热柱、连接于所述第一导热柱一端的导热板、连接于所述导热板一侧的若干第二导热柱；相邻所述若干第二导热柱之间设有散热腔。

2.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述外壳体的两侧分别开设有若干散热孔，所述若干散热孔与散热腔连通。

3.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述耐高温层为有机硅涂层。

4.根据权利要求1所述的高硬度型二极管，其特征在于，所述高硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焕东，俞银，邹新艺，蒋运权，
申请(专利权)人：广东慧芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：