一种电子标签及其制造方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种电子标签及其制造方法，该电子标签包括：芯片，芯片上设置有第一连接点和第二连接点；位于芯片上的线圈，线圈包括第一导电端口和第二导电端口，线圈为呈环形的导线绕组且任意相邻两匝导线之间的间距大于或等于第一预设间距；封装层，封装层用于对芯片和线圈进行封装以使第一导电端口与第一连接点电接触、以及第二导电端口与第二连接点电接触。本发明专利技术实施例提供的电子标签及其制造方法，采用封装层封装线圈和芯片，即采用物理式直接接触使线圈的导电端口和芯片的连接点对应压合实现电接触导通，无需碰焊设备，降低了制造成本和工序，还能够提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子标签及其制造方法
本专利技术实施例涉及电子标签技术，尤其涉及一种电子标签及其制造方法。
技术介绍
智能卡是指一种含有芯片和线圈的非接触型智能卡片产品。现有智能卡的生产制程是将芯片以板上芯片封装方式进行封装或以模块封装方式进行封装后，再用机器碰焊方式或加锡焊接方式将带有绝缘漆包层的铜线碰焊电连接到芯片的焊盘上，以此形成智能卡的主体结构。然而，现有智能卡的生产制程存在以下问题：必须要有特定的碰焊机器设备配合才能实现生产，使得工序繁琐、生产成本高、生产效率低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电子标签及其制造方法，以降低生产工序和成本，并提高生产效率。本专利技术实施例提供了一种电子标签，该电子标签包括：芯片，所述芯片上设置有第一连接点和第二连接点；位于所述芯片上的线圈，所述线圈包括第一导电端口和第二导电端口，所述线圈为呈环形的导线绕组且任意相邻两匝所述导线之间的间距大于或等于第一预设间距；封装层，所述封装层用于对所述芯片和所述线圈进行封装以使所述第一导电端口与所述第一连接点电接触、以及所述第二导电端口与所述第二连接点电接触。进一步地，形成所述线圈的导线的组成材料包括铜、铝、铜合金或铝合金。进一步地，形成所述线圈的导线包括第一导电线和包裹所述第一导电线的第二导电层，所述第一导电线的电阻率小于所述第二导电层的电阻率。进一步地，所述第一导电线的组成材料包括铜、铝、铜合金、或铝合金；所述第二导电层的组成材料包括锡、银、镍、镍银合金、或合金。进一步地，所述第一预设间距等于0.8mm。本专利技术实施例还提供了一种电子标签的制造方法，该制造方法，包括：提供一芯片，所述芯片上设置有第一连接点和第二连接点；提供一线圈，所述线圈设置在所述芯片上，所述线圈包括第一导电端口和第二导电端口，所述线圈为呈环形的导线绕组且任意相邻两匝所述导线之间的间距大于或等于第一预设间距；对所述芯片和所述线圈进行封装以使所述第一导电端口与所述第一连接点电接触、以及所述第二导电端口与所述第二连接点电接触。本专利技术实施例提供的电子标签及其制造方法，芯片上设置有第一连接点和第二连接点，位于芯片上的线圈包括第一导电端口和第二导电端口，线圈为呈环形的导线绕组且任意相邻两匝导线之间的间距大于或等于第一预设间距，封装层用于对芯片和线圈进行封装以使第一导电端口与第一连接点电接触、以及第二导电端口与第二连接点电接触。本专利技术实施例提供的电子标签及其制造方法，采用封装层封装线圈和芯片，即采用物理式直接接触使线圈的导电端口和芯片的连接点对应压合实现电接触导通，无需碰焊设备，降低了制造成本和工序，还能够提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电子标签的示意图；图2是图1沿A-A'的剖视图；图3是本专利技术实施例提供的电子标签中线圈的导线的剖视图；图4是本专利技术实施例提供的电子标签制造方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本专利技术实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本专利技术的技术方案，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参考图1所示，为本专利技术实施例提供的一种电子标签的示意图，图2是图1沿A-A'的剖视图。本实施例提供的电子标签包括：芯片10，芯片10上设置有第一连接点11和第二连接点12；位于芯片10上的线圈20，线圈20包括第一导电端口21和第二导电端口22，线圈20为呈环形的导线绕组且任意相邻两匝导线之间的间距L1大于或等于第一预设间距；封装层30，封装层30用于对芯片10和线圈20进行封装以使第一导电端口21与第一连接点11电接触、以及第二导电端口22与第二连接点12电接触。本实施例中，芯片10为任意一种适用于应用在电子标签中的功能芯片，智能卡为电子标签中的一种类型，在本专利技术中不对芯片类型或功能进行具体限定。芯片10上设置有第一连接点11和第二连接点12，可选第一连接点11和第二连接点12均为焊盘，需要说明的是，芯片10上设置连接点的工艺和过程与现有技术类似，在此不再赘述。此外，芯片10上设置的连接点的位置与线圈20形状结构相关以便于连接点与线圈20的导电端口电连接，芯片10上设置的连接点的数量与线圈20数量相关，通常是一个具有两个导电端口的线圈20对应两个连接点。本实施例中，线圈20位于芯片10上，线圈20包括第一导电端口21和第二导电端口22，线圈20为呈环形的导线绕组，则形成线圈20的导线的两端即为线圈20的第一导电端口21和第二导电端口22。本实施例中，线圈20为呈环形的导线绕组，该导线外部未包裹有绝缘层，任意相邻两匝导线之间的间距L1大于或等于第一预设间距，由此可避免相邻两匝导线之间短路。可选第一预设间距等于0.8mm，需要说明的是，在保证了线圈的任意相邻两匝导线之间不会出现短路问题的基础上，相关从业人员可合理设置线圈中任意相邻两匝导线之间的间距，在本专利技术中不进行具体限定。本实施例中，封装层30用于对芯片10和线圈20进行封装以使第一导电端口21与第一连接点11电接触、以及第二导电端口22与第二连接点12电接触。具体的，本实施例中提供一具有连接点的芯片10和一线圈20；线圈20放置在芯片10上，其中，线圈20的第一导电端口21与芯片10的第一连接点11的位置对应、以及线圈20的第二导电端口22与芯片10的第二连接点12的位置对应；封装层30对芯片10和线圈20进行封装，则线圈20的第一导电端口21与芯片10的第一连接点11直接接触实现电连接、以及线圈20的第二导电端口22与芯片10的第二连接点12直接接触实现电连接。需要说明的是，电子标签中芯片10和线圈20电连接的结构可以称之为电子标签的天线结构，对天线结构完成封装后，电子标签根据其中芯片和线圈功能的不同实现不同的功能，如该电子标签可选为智能卡如公交卡、门禁卡或银行卡等，该电子标签还可以是其他任意一种电子标签产品，在本专利技术中不对电子标签进行限定。本实施例提供的电子标签，芯片上设置有第一连接点和第二连接点，位于芯片上的线圈包括第一导电端口和第二导电端口，线圈为呈环形的导线绕组且任意相邻两匝导线之间的间距大于或等于第一预设间距，封装层用于对芯片和线圈进行封装以使第一导电端口与第一连接点电接触、以及第二导电端口与第二连接点电接触。本实施例提供的电子标签，其工艺制程中采用封装层封装线圈和芯片，采用物理式直接接触使线圈的导电端口和芯片的连接点对应压合实现电接触导通，无需碰焊设备，降低了制造成本和工序，还能够提高生产效率。可选的，形成线圈20的导线的组成材料包括铜、铝、铜合金或铝合金。本实施例中，形成线圈20的导线的组成材料包括铜、铝、铜合金或铝合金，导线未采用绝缘层和隔离层进行包裹，而是直接将具有导电性的导线绕线形成线圈20，减少了导线的制造工序，并且相邻两匝导线之间存在间距L1也能够避免线圈20的短本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：芯片，所述芯片上设置有第一连接点和第二连接点；位于所述芯片上的线圈，所述线圈包括第一导电端口和第二导电端口，所述线圈为呈环形的导线绕组且任意相邻两匝所述导线之间的间距大于或等于第一预设间距；封装层，所述封装层用于对所述芯片和所述线圈进行封装以使所述第一导电端口与所述第一连接点电接触、以及所述第二导电端口与所述第二连接点电接触。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：芯片，所述芯片上设置有第一连接点和第二连接点；位于所述芯片上的线圈，所述线圈包括第一导电端口和第二导电端口，所述线圈为呈环形的导线绕组且任意相邻两匝所述导线之间的间距大于或等于第一预设间距；封装层，所述封装层用于对所述芯片和所述线圈进行封装以使所述第一导电端口与所述第一连接点电接触、以及所述第二导电端口与所述第二连接点电接触。2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，形成所述线圈的导线的组成材料包括铜、铝、铜合金或铝合金。3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，形成所述线圈的导线包括第一导电线和包裹所述第一导电线的第二导电层，所述第一导电线的电阻率小于所述第二导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员：付民地，夏建营，
申请(专利权)人：上海真智电子标签技术有限公司，付民地，
类型：发明
国别省市：上海,31