The utility model discloses a fully-bonded shell of an electronic tag, which comprises an inner shell prepared by a rubber material through a one-step molding technique, an inner shell used for accommodating electronic tag elements, and an outer shell, which is closely bonded with an inner shell and an outer shell made of plastic material. The outer shell includes the upper outer shell and the lower outer shell. The upper outer shell and the lower outer shell are sleeved outside the inner shell and sealed by ultrasonic welding. The electronic label of the utility model has the advantages of simple structure of the fully-bonded shell, and remarkably improves the shock-proof, waterproof and corrosion-resistant performance of the shell.
【技术实现步骤摘要】
电子标签的全贴合外壳
本技术涉及电子标签外壳
，特别涉及一种电子标签的全贴合外壳。
技术介绍
电子标签在封装的时候往往需要外壳，而现有的电子标签通常采用一层塑料壳封装，而塑料外壳的防震、防水、耐腐蚀性能较差。因此，迫切需要提供一种防震、防水、耐腐性能较高的外壳来封装电子标签。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子标签的全贴合外壳，从而克服现有技术的电子标签外壳防震、防水性能较差的缺点。为实现上述目的，本技术提供了一种电子标签的全贴合外壳，包括：内层壳体，该内层壳体由橡胶材料通过一次成型技术制备而成，内层壳体用于容纳电子标签元件；以及外层壳体，该外层壳体与内层壳体紧密贴合，外层壳体由塑胶材料制备而成，外层壳体包括上部外层壳体和下部外层壳体，上部外层壳体和下部外层壳体套装于内层壳体的外部后通过超声波焊接密封。在一优选的实施方式中，内层壳体的厚度为1.5mm，外层壳体的厚度为2mm。在一优选的实施方式中，内层壳体采用EPDM材料制备，外层壳体采用PP+15％GF材料制备。与现有技术相比，根据本技术的全贴合外壳具有如下有益效果：本技术的全贴合外壳的内层壳体采用软质橡胶材料通过一次成型技术包胶，将电子标签元件包容在内层壳体内，在内层壳体的外部套装有硬质塑胶外层壳体，使得外层壳体与内层壳体紧密贴合，通过两层外壳设计，能够实现良好的防震、防水、耐腐蚀性能。附图说明图1是根据本技术一实施方式的全贴合外壳的截面示意图。图2是...
【技术保护点】
1.一种电子标签的全贴合外壳，其特征在于，所述全贴合外壳包括：内层壳体，该内层壳体由橡胶材料通过一次成型技术制备而成，所述内层壳体用于容纳电子标签元件；以及外层壳体，该外层壳体与所述内层壳体紧密贴合，所述外层壳体由塑胶材料制备而成，所述外层壳体包括上部外层壳体和下部外层壳体，所述上部外层壳体和所述下部外层壳体套装于所述内层壳体的外部后通过超声波焊接密封。
【技术特征摘要】
1.一种电子标签的全贴合外壳，其特征在于，所述全贴合外壳包括：内层壳体，该内层壳体由橡胶材料通过一次成型技术制备而成，所述内层壳体用于容纳电子标签元件；以及外层壳体，该外层壳体与所述内层壳体紧密贴合，所述外层壳体由塑胶材料制备而成，所述外层壳体包括上部外层壳体和下部外层壳体，所述上部外层壳体和...
【专利技术属性】
技术研发人员：张贺丰，范博贺，杜鹃，朱云良，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，国网信息通信产业集团有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
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